一种薄型高耐磨度开关结构的制作方法

本技术涉及薄膜电子器件，具体涉及一种薄型高耐磨度开关结构。

背景技术：

1、中国专利授权公告号为cn 113852633 a，授权公告日为2021年12月28日，其公开了一种带3d效果的触摸开关。一种带3d效果的触摸开关，包括依次设置的图案层、基材和触摸开关线路，其中所述触摸开关线路沿图案层至基材方向依次设置有导电油、碳浆、银浆线路和透明绝缘层，所述图案层或所述透明绝缘层处设置有粘胶层。本申请中触摸线路通过添加透明绝缘层和导电油的方式，相较于原有的控制电路上层触点与控制电路下层极板接触连通的方式而言，避免了触点与极板多次接触后发生接触不充分的情况，通过导电油来实现电容触摸效果，利用电容的改变，实现对触摸线路的控制，一定程度上能够提高触摸开关的使用寿命。该现有技术存在的缺陷是：在实际应用过程中，通过多次使用，碳浆层的耐磨度明显下降，直接影响产品的使用寿命。鉴于这种情况，亟待改善。

技术实现思路

1、针对以上问题，本实用新型提供一种薄型高耐磨度开关结构，提升碳浆层与基材层之间的咬合力，从而提高耐磨度，提升产品的使用寿命。

2、为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

3、一种薄型高耐磨度开关结构，包括pi基材层，所述pi基材层上设置有开关线路层，所述开关线路层包括从下至上依次涂覆设置的银浆层、低温碳浆层、高温碳浆层；所述低温碳浆层的面积大于所述银浆层的面积，所述低温碳浆层的面积等于所述高温碳浆层的面积。

4、作为优选方案，所述低温碳浆层的厚度设置为10-15mil。

5、作为优选方案，所述高温碳浆层的厚度设置为10-25mil。

6、作为优选方案，所述pi基材层设置为横向放置的凹字形，所述pi基材层的内凹侧折弯处贴设有第一防撕裂膜层。

7、作为优选方案，所述pi基材层上开设有第一定位孔，所述pi基材层的上表面和下表面围绕所述第一定位孔的外侧面均涂覆设置有与所述第一定位孔共轴心的第二防撕裂膜层。

8、作为优选方案，所述pi基材层上靠向所述第一定位孔的一侧开设有第二定位腰型孔，所述pi基材层的上表面和下表面围绕所述第二定位腰型孔的外侧面均涂覆设置有第三防撕裂膜层。

9、本实用新型的有益效果是：先涂覆低温碳浆层，再涂覆高温碳浆层，依靠低温碳浆和高温碳的物理属性，大大提升碳浆层与pi基材层之间的咬合力，从而提高耐磨度，提升产品的使用寿命。

技术特征：

1.一种薄型高耐磨度开关结构，包括pi基材层(10)，所述pi基材层(10)上设置有开关线路层(19)，其特征在于，所述开关线路层(19)包括从下至上依次涂覆设置的银浆层(11)、低温碳浆层(12)、高温碳浆层(13)；所述低温碳浆层(12)的面积大于所述银浆层(11)的面积，所述低温碳浆层(12)的面积等于所述高温碳浆层(13)的面积。

2.根据权利要求1所述的一种薄型高耐磨度开关结构，其特征在于，所述低温碳浆层(12)的厚度设置为10-15mil。

3.根据权利要求1所述的一种薄型高耐磨度开关结构，其特征在于，所述高温碳浆层(13)的厚度设置为10-25mil。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种薄型高耐磨度开关结构，其特征在于，所述pi基材层(10)设置为横向放置的凹字形，所述pi基材层(10)的内凹侧折弯处贴设有第一防撕裂膜层(16)。

5.根据权利要求4所述的一种薄型高耐磨度开关结构，其特征在于，所述pi基材层(10)上开设有第一定位孔(17)，所述pi基材层(10)的上表面和下表面围绕所述第一定位孔(17)的外侧面均涂覆设置有与所述第一定位孔(17)共轴心的第二防撕裂膜层(18)。

6.根据权利要求5所述的一种薄型高耐磨度开关结构，其特征在于，所述pi基材层(10)上靠向所述高温碳浆层(13)长度方向的相对两侧均开设有第二定位腰型孔(14)，所述pi基材层(10)的上表面和下表面围绕所述第二定位腰型孔(14)的外侧面均涂覆设置有第三防撕裂膜层(15)。

技术总结本技术提供一种薄型高耐磨度开关结构，包括PI基材层，所述PI基材层上设置有开关线路层，所述开关线路层包括从下至上依次涂覆设置的银浆层、低温碳浆层、高温碳浆层；所述低温碳浆层的面积大于所述银浆层的面积，所述低温碳浆层的面积等于所述高温碳浆层的面积。提升碳浆层与基材层之间的咬合力，从而提高耐磨度，提升产品的使用寿命。技术研发人员：黄国维受保护的技术使用者：东莞福哥电子有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/18