一种芯片晶圆加工用切割设备的制作方法

本技术涉及芯片晶圆加工，具体为一种芯片晶圆加工用切割设备。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在圆晶加工过程中，往往需要使用激光切割机对材料进行切割，以得到所需求的材料尺寸。

2、经申请人检索，发现现有的晶圆用切割设备在工作完成后，台子表面会有较多的粉尘以及碎屑，但是人工清理起来十分不便，且浪费时间，而台体表面不干净很容易对后续加工造成影响，例如台体表面不平影响切割形状，甚至造成圆晶损坏，于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，申请人提出一种芯片晶圆加工用切割设备来对上述问题进行解决。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片晶圆加工用切割设备，以解决上述背景技术中提出的现有的晶圆用切割设备在工作完成后，台子表面会有较多的粉尘以及碎屑，但是人工清理起来十分不便，而台体表面不干净很容易对后续加工造成影响，例如台体表面不平影响切割形状，甚至造成圆晶损坏的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片晶圆加工用切割设备，包括设备台，所述设备台顶部依次安装有切割架、支台以及水盒，所述切割架上安装有切割头，所述支台顶部的支板a之间转动安装有切割台，所述切割台位于水盒一侧上方，且切割台底部设有调节组件，所述调节组件包括铰接在切割台底部的两处支板b，所述支板b的底部铰接在活动块顶部，所述活动块螺纹连接在丝杆外部，两处所述丝杆转动连接在支台内腔中并通过对接的同步组件进行同步转动，其中一处所述丝杆对接有把手。

3、优选的，所述同步组件包括在支台内腔中转动连接的两处同步头，且同步头之间连接有同步带，并且同步头对接丝杆的转轴。

4、优选的，所述切割台的顶部安装有一处吹风盒，所述吹风盒对着水盒方向设有一排出风嘴，且吹风盒通过软管对接有风机a，所述风机a固定在切割架侧壁。

5、优选的，吹风盒两侧固定有挡护板，且挡护板对称固定在切割台表面。

6、优选的，所述水盒的顶部安装有一处挡护围板，所述挡护围板在靠近切割台的那一侧设有开口，且挡护围板的顶部安装有风机b。

7、优选的，所述水盒靠近切割台的顶部安装有斜面板，且斜面板与挡护围板内壁固定连接。

8、优选的，所述挡护围板的正面铰接有一处密封板，且密封板用于打开对挡护围板内部进行清理。

9、优选的，所述水盒的底端安装有一处搅拌电机，且搅拌电机对接水盒内部转动安装的搅拌器。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、本实用新型通过调节组件，在切割完成后，通过把手转动一处丝杆，通过同步带和同步头两处丝杆一起转动，使得活动块位移并转动两处支板b，支板b会对切割台施加拉力，而切割台另一端会在支板a上转动，导致切割台发生倾斜，使得其表面的灰尘碎屑滑落到水盒的清水中进行收集，之后将切割台复位即可，这样通过调节切割台进行自动清理非常便捷快速，避免了粉尘对后续切割的影响，且不需要借助吸尘器或者手动进行清理。

12、本实用新型在收集结构的优化设计上，一些质量较小的粉尘很容易漂浮起来，此时在倾倒时切割台一端进入挡护围板内部，由挡护围板进行限位避免粉尘溢出，同时启动风机b对着水面进行吹风，使得粉尘快速落入水中，接着在清理时同步启动搅拌电机使得搅拌器搅拌产生旋涡水流，使得落入水面的灰尘碎屑快速沉底，避免了堆积造成的灰尘飞扬，最后斜面板便于少数掉落到水盒顶部的灰尘滑落，而密封板便于打开对内部墙壁进行清理。

技术特征：

1.一种芯片晶圆加工用切割设备，包括设备台(1)，其特征在于，所述设备台(1)顶部依次安装有切割架(4)、支台(3)以及水盒(2)，所述切割架(4)上安装有切割头(6)，所述支台(3)顶部的支板a(7)之间转动安装有切割台(5)，所述切割台(5)位于水盒(2)一侧上方，且切割台(5)底部设有调节组件(8)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述同步组件(9)包括在支台(3)内腔中转动连接的两处同步头(91)，且同步头(91)之间连接有同步带(92)，并且同步头(91)对接丝杆(81)的转轴。

3.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述切割台(5)的顶部安装有一处吹风盒(52)，所述吹风盒(52)对着水盒(2)方向设有一排出风嘴，且吹风盒(52)通过软管对接有风机a(53)，所述风机a(53)固定在切割架(4)侧壁。

4.根据权利要求3所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，吹风盒(52)两侧固定有挡护板(51)，且挡护板(51)对称固定在切割台(5)表面。

5.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述水盒(2)的顶部安装有一处挡护围板(21)，所述挡护围板(21)在靠近切割台(5)的那一侧设有开口，且挡护围板(21)的顶部安装有风机b(22)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述水盒(2)靠近切割台(5)的顶部安装有斜面板(26)，且斜面板(26)与挡护围板(21)内壁固定连接。

7.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述挡护围板(21)的正面铰接有一处密封板(25)，且密封板(25)用于打开对挡护围板(21)内部进行清理。

8.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述水盒(2)的底端安装有一处搅拌电机(24)，且搅拌电机(24)对接水盒(2)内部转动安装的搅拌器(23)。

技术总结本技术公开了一种芯片晶圆加工用切割设备，包括设备台，所述设备台顶部依次安装有切割架、支台以及水盒，所述切割架上安装有切割头，所述支台顶部的支板A之间转动安装有切割台，所述切割台位于水盒一侧上方。本技术通过调节组件，在切割完成后，通过把手转动一处丝杆，通过同步带和同步头两处丝杆一起转动，使得活动块位移并转动两处支板B，支板B会对切割台施加拉力，而切割台另一端会在支板A上转动，导致切割台发生倾斜，使得其表面的灰尘碎屑滑落到水盒的清水中进行收集，之后将切割台复位即可，这样通过调节切割台进行自动清理非常便捷快速，避免了粉尘对后续切割的影响，且不需要借助吸尘器或者手动进行清理。技术研发人员：谢宇伦受保护的技术使用者：无锡市芯飞通光电科技有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/18