一种用于芯片填埋绕线碰焊工艺的负压式循环传输装置的制作方法

本发明涉及智能卡生产装置，具体涉及一种用于芯片填埋绕线碰焊工艺的负压式循环传输装置。

背景技术：

1、智能卡主要包括接触式智能卡和非接触式智能卡，现有的非接触式智能卡的芯片填埋绕线碰焊工艺过程主要为：在板料上每个绕线卡单元对应放置芯片的位置进行打孔，通过打胶机构在孔的周围打上胶水，通过芯片上料机构将芯片放置在孔中，芯片的基座与胶水接触，从而将芯片粘在板料上；接着在板材上绕线，成形后的线圈的两端分别位于芯片的焊脚的正上方；最后通过碰焊机构将芯片和线圈进行焊接固定。

2、在上述过程中，为了将芯片固定，采用打胶机构进行辅助，虽然可以将芯片固定，但是同时存在以下不足：

3、1、采用打胶方式进行固定图片，需要额外配备一套供给机构和喷胶机构，使得设备结构更加复杂，体积更大，同时还会增加设备成本。

4、2、增加了打胶工序，需要等打胶机构完成移动、打胶和复位等操作，流程更复杂，且会降低工作效率。

5、3、由于胶水为液体，而固化需要一定时间，因此还需要花额外的时间等待胶水固化，等芯片固定后才能进行下一步操作，进一步降低工作效率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服上述存在的问题，提供一种用于芯片填埋绕线碰焊工艺的负压式循环传输装置，该负压式循环传输装置具有结构简单、成本更低以及工作效率更高等优点。

2、本发明的目的通过以下技术方案实现：

3、一种用于芯片填埋绕线碰焊工艺的负压式循环传输装置，包括负压式同步输送平台、平台循环驱动机构以及负压机构；

4、所述负压式同步输送平台上设有负压腔和负压孔；所述负压孔与负压腔连通，该负压孔设有多个且分别与板料上的芯片孔对应；

5、所述平台循环驱动机构包括用于驱动负压式同步输送平台依次移动至各个加工工位中的加工过程驱动机构以及用于将位于加工过程驱动机构末端的负压式同步输送平台输送回到加工过程驱动机构的前端的平台复位驱动机构；

6、所述负压机构包括活动负压管道、快接头、负压泵、负压离合机构以及负压复位机构；所述活动负压管道的一端与负压泵连接，该活动负压管道的另一端为活动端；所述快接头固定设置在负压式同步输送平台上且与负压腔连通；在工作状态下，通过负压离合机构实现活动负压管道与快接头的对接和分离；通过负压复位机构驱动活动负压管道的活动端复位至负压对接工位；所述负压对接工位与芯片投放工位位于同一个位置。

7、上述用于芯片填埋绕线碰焊工艺的负压式循环传输装置的工作原理为：

8、工作时，通过板材输送机构将打好孔的板材输送至负压式同步输送平台上，并使得板料上的芯片孔与负压式同步输送平台的负压孔一一对应；通过加工过程驱动机构驱动载着打好孔的板材的负压式同步输送平台往下移动至芯片投放工位中，接着通过芯片搬运机构将芯片投放至板材的芯片孔上；与此同时或在此之前，通过负压复位机构驱动活动负压管道的活动端复位至负压对接工位；由于负压对接工位与芯片投放工位位于同一个位置，所以当芯片搬运机构完成全部芯片的投放后，通过负压离合机构驱动活动负压管道与负压式同步输送平台的快接头连通，并启动负压泵，瞬间在活动负压管道、负压腔和负压孔之间形成负压力，从而将芯片吸附在芯片孔上，实现芯片的固定，以免芯片在后续工序中发生位置偏移，保证碰焊的准确性和质量。

9、然后，通过加工过程驱动机构驱动上述负压式同步输送平台往下移动至绕线工位中，由绕线机构将线圈布置在板材上，成形后的线圈的两端分别位于芯片的焊脚的正上方；通过加工过程驱动机构驱动上述负压式同步输送平台往下移动至碰焊工位中，由碰焊机构将芯片和线圈进行焊接固定；通过其他输送机构将板材输送至下一个加工工位；而完成碰焊加工的负压式同步输送平台被平台复位驱动机构输送回到加工过程驱动机构的前端，接着进行下一批绕线碰焊工作。

10、本发明的一个优选方案，其中，所述负压式同步输送平台至少设有两个；所述活动负压管道和快接头均至少设有两个；不同的快接头连接在不同的负压式同步输送平台上或者每个负压式同步输送平台均设有多个快接头。通过上述结构，可以让多个负压式同步输送平台投入工作中，分别搭载不同的板材进行不同的加工，有利于提高工作效率。

11、进一步，所述快接头连接在负压式同步输送平台的底面；所述活动负压管道位于负压式同步输送平台的下方；在平行于加工过程驱动机构的驱动方向的投影上，同一个负压式同步输送平台上的快接头之间不存在重叠。这样，在同时开展多组输送工作的前提下，各个活动负压管道和快接头不会发生干涉，有条不紊地执行各自的工作，布局方式十分科学。

12、本发明的一个优选方案，其中，所述负压式同步输送平台的下方设有循环输送滑块。

13、进一步，所述加工过程驱动机构包括加工过程驱动电机、加工过程传动组件以及加工过程导轨；所述加工过程传动组件在加工过程驱动电机和负压式同步输送平台之间传递动力；所述加工过程导轨横向设置且与循环输送滑块配合。通过上述结构，可以驱动负压式同步输送平台在加工过程导轨上滑动，从而完成多个工序。

14、进一步，所述平台复位驱动机构包括前端升降驱动机构、中部输送驱动机构以及末端升降驱动机构；所述前端升降驱动机构设置在加工过程驱动机构的前方；所述末端升降驱动机构设置在加工过程驱动机构的后方；所述中部输送驱动机构位于加工过程驱动机构的下方。

15、进一步，所述前端升降驱动机构包括前端升降平台、前端升降驱动电机、前端升降传动组件、前端升降导向组件以及前端循环对接导轨；

16、所述前端升降传动组件在前端升降驱动电机和前端升降平台之间传递动力；所述前端升降导向组件包括前端升降导轨和前端升降滑块，所述前端升降导轨竖向设置；所述前端升降滑块固定在所述前端升降平台上；

17、所述前端循环对接导轨横向设置在前端升降平台且与循环输送滑块配合；当前端循环对接导轨升至与加工过程导轨相同高度时，所述前端循环对接导轨与加工过程导轨位于同一直线上。

18、进一步，所述末端升降驱动机构包括末端升降平台、末端升降驱动电机、末端升降传动组件、末端升降导向组件以及末端循环对接导轨；

19、所述末端升降传动组件在末端升降驱动电机和末端升降平台之间传递动力；所述末端升降导向组件包括末端升降导轨和末端升降滑块，所述末端升降导轨竖向设置；所述末端升降滑块固定在所述末端升降平台上；

20、所述末端循环对接导轨横向设置在末端升降平台且与循环输送滑块配合；当末端循环对接导轨升至与加工过程导轨相同高度时，所述末端循环对接导轨与加工过程导轨位于同一直线上。

21、进一步，所述中部输送驱动机构包括中部输送驱动电机、中部输送传动组件以及中部输送导轨；所述中部输送传动组件在中部输送驱动电机和负压式同步输送平台之间传递动力；所述中部输送导轨横向设置且与循环输送滑块配合；

22、当前端循环对接导轨降至与中部输送导轨相同高度时，所述前端循环对接导轨与中部输送导轨位于同一直线上；当末端循环对接导轨降至与中部输送导轨相同高度时，所述末端循环对接导轨与中部输送导轨位于同一直线上。

23、通过上述结构，打造了一个完美的循环输送路线，在加工过程中，通过加工过程驱动电机驱动负压式同步输送平台在加工过程导轨上移动，依次完成投放芯片、绕线和碰焊等工作；完成碰焊加工后，通过末端升降驱动电机驱动末端升降平台往上移动，直至末端循环对接导轨升至与加工过程导轨相同高度，此时末端循环对接导轨与加工过程导轨位于同一直线上，再通过加工过程驱动电机驱动负压式同步输送平台转移至末端循环对接导轨上；然后末端升降平台下降，直至末端循环对接导轨降至与中部输送导轨相同高度，此时末端循环对接导轨与中部输送导轨位于同一直线上；通过中部输送驱动电机驱动负压式同步输送平台转移至中部输送导轨上，负压式同步输送平台沿着中部输送导轨转移至前端循环对接导轨上；通过前端升降驱动电机驱动前端升降平台往上移动，直至前端循环对接导轨升至与加工过程导轨相同高度，此时前端循环对接导轨与加工过程导轨位于同一直线上，再通过加工过程驱动电机驱动负压式同步输送平台回到加工过程导轨上，至此完成一个输送循环。

24、本发明的一个优选方案，其中，所述负压离合机构设置在负压复位机构上，该负压离合机构包括用于对活动负压管道的活动端进行抓取的抓取结构和用于驱动抓取结构进行升降的负压离合驱动机构。通过上述结构，当需要进行对接时，通过抓取结构对活动负压管道的活动端进行抓取，再负压离合驱动机构驱动抓取结构往上移动，使得活动负压管道的活动端靠近快接头，直至活动负压管道的活动端与快接头连接，快接头保持与活动负压管道接通；当需要进行分离时，通过抓取结构对活动负压管道的活动端进行抓取，再负压离合驱动机构驱动抓取结构往下移动，从而将活动负压管道的活动端与快接头分离。

25、本发明的一个优选方案，其中，所述负压复位机构包括所述抓取结构以及用于驱动抓取结构进行横向移动的横向移动驱动机构；当完成碰焊工作后，通过抓取结构抓紧活动负压管道的活动端，由横向移动驱动机构驱动活动负压管道的活动端回到负压对接工位中。

26、本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

27、1、本发明的负压式循环传输装置采用同步负压的固定方式，结构更加简单且生产成本低。

28、2、在将芯片投放至板材的芯片孔后，通过负压力瞬间将芯片吸附在芯片孔上，实现芯片的固定，十分迅速，有效提高工作效率。

29、3、采用同步负压的固定方式，无需等待的时间，可直接将芯片进行固定，进一步提高工作效率。