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一种双层灭菌杯装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-29 13:10:46

本技术涉及医药包装设备领域,具体为一种双层灭菌杯装置。

背景技术:

1、在医药包装设备中,连续式吹-灌-封机器上的产品灌装针与挤出机模头在同一工位,且灌装针穿过挤出机模头;为了避免进行产品管路清洗时清洗水进入模头气路,分别要安装清洗接水杯和灭菌杯;为减少操作更换频次,本实用新型将2个装置设计为1个装置;确保结构简单,使用方便。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种双层灭菌杯装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种双层灭菌杯装置,包括上底板、下底板、外框架、顶杆安装块以及顶杆,所述上底板上侧设有多个o型圈,所述上底板的两侧均设有滑块,所述上底板的下侧设有下底板,所述下底板的一侧设有下排水管,所述上底板与下排水管相对应的位置设有上排水管,所述下底板的下侧设有多个顶杆安装块,多个所述顶杆安装块的下侧均固定连接有顶杆本体,所述顶杆本体的数量与顶杆安装块的数量相对应,且多个所述顶杆安装块呈矩形分布下底板的四角,所述上底板以及下底板的外侧设有外框架,所述外框架上设有密封垫;所述上底板内部设有多个圆孔,所述下底板与上底板的连接处设有两定位销,两所述定位销相对下底板呈对称设置,所述下底板的内部也设有多个圆孔,多个所述圆孔的上侧设有多个密封块,多个密封块上设有多个o型圈;多个所述密封块的位置以及数量与圆孔的位置以及数量相互对应,且多个所述密封块的尺寸与圆孔的尺寸相适配;外框架的两端均设有托板,所述托板上设有滑槽,所述滑槽的位置以及尺寸与滑块的位置以及尺寸相互对应,所述外框架与托板的连接处设有两调节板,两所述调节板相对外框架呈对称设置。

3、优选的,滑槽与滑块的位置以及尺寸相互对应,确保外框架在安装时能够快速便捷,且具备一定的稳固性能。

4、优选的,下底板的下侧设有多个顶杆安装块,多个顶杆安装块的下侧均设有顶杆本体,且顶杆本体呈矩形分布下底板的四角,确保整个装置的稳固性。

5、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过滑块以及滑槽配合,确保外框架在与上底板固定安装时,方便快捷,通过密封块以及o型圈的设定,确保上底板以及下底板内的容腔相互隔开,进而确保在实际清洗时,液体不会混溶,通过顶杆本体以及顶杆安装块的设定,确保整个装置具备稳固性能,整体安装简单,使用方便。

技术特征:

1.一种双层灭菌杯装置,其特征在于,包括上底板(1)、下底板(2)、外框架(3)、顶杆安装块(4)以及顶杆本体(5),所述上底板(1)上侧设有多个o型圈(11),所述上底板(1)的两侧均设有滑块(13),所述上底板(1)的下侧设有下底板(2),所述下底板(2)的一侧设有下排水管(7),所述上底板(1)与下排水管(7)相对应的位置设有上排水管(8),所述下底板(2)的下侧设有多个顶杆安装块(4),多个所述顶杆安装块(4)的下侧均固定连接有顶杆本体(5),所述顶杆本体(5)的数量与顶杆安装块(4)的数量相对应,且多个所述顶杆安装块(4)呈矩形分布下底板(2)的四角,所述上底板(1)以及下底板(2)的外侧设有外框架(3),所述外框架(3)上设有密封垫(6)。

2.根据权利要求1所述的一种双层灭菌杯装置,其特征在于:所述上底板(1)内部设有多个圆孔(12),所述下底板(2)与上底板(1)的连接处设有两定位销(10),两所述定位销(10)相对下底板(2)呈对称设置,所述下底板(2)的内部也设有多个圆孔(12),多个所述圆孔(12)的上侧设有多个密封块(9),多个密封块(9)上设有多个o型圈(11)。

3.根据权利要求2所述的一种双层灭菌杯装置,其特征在于:多个所述密封块(9)的位置以及数量与圆孔(12)的位置以及数量相互对应,且多个所述密封块(9)的尺寸与圆孔(12)的尺寸相适配。

4.根据权利要求1所述的一种双层灭菌杯装置,其特征在于:外框架(3)的两端均设有托板(15),所述托板(15)上设有滑槽(14),所述滑槽(14)的位置以及尺寸与滑块(13)的位置以及尺寸相互对应,所述外框架(3)与托板(15)的连接处设有两调节板(16),两所述调节板(16)相对外框架(3)呈对称设置。

技术总结本技术公开了一种双层灭菌杯装置,包括上底板、下底板、外框架、顶杆安装块以及顶杆,所述上底板上侧设有多个O型圈,所述上底板的两侧均设有滑块,所述上底板的下侧设有下底板,所述下底板的一侧设有下排水管,所述上底板与下排水管相对应的位置设有上排水管,所述下底板的下侧设有多个顶杆安装块,多个所述顶杆安装块的下侧均固定连接有顶杆本体,所述顶杆本体的数量与顶杆安装块的数量相对应,且多个所述顶杆安装块呈矩形分布下底板的四角,所述上底板以及下底板的外侧设有外框架,所述外框架上设有密封垫。本技术结构简单,使用方式简便快捷。技术研发人员:刘开愿受保护的技术使用者:上海位山科技有限公司技术研发日:20230914技术公布日:2024/7/18

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