一种卡盘半导体制冷设备的制作方法

本技术涉及半导体制冷设备，尤其涉及一种卡盘半导体制冷设备。

背景技术：

1、在现有技术中，半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的珀耳帖效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。

2、经检索，中国专利申请号为202220718533.3的专利，公开了一种多级半导体制冷设备，包括设备主体和半导体制冷器，所述设备主体的底部的四角固定装配有支撑脚，且所述设备主体的顶部固定装配有冷却室，且所述冷却室的前侧壁的中间开设有安装槽，且所述安装槽的内部的前侧固定装配有隔离网。所述设备主体的前侧壁啮合装配有箱体门，且所述箱体门的左侧壁的顶部与底部活动装配有箱体合页，所述箱体门和设备主体通过箱体合页啮合装配，且所述箱体门的前侧壁的顶部固定装配有工作指示灯，所述箱体门的前侧壁且位于工作指示灯的底部固定装配有控制器。

3、上述专利存在以下不足：该装置通过控制器来进行设备的调节和操控，调节温度等，而设备制冷产生的水可以通过右侧的排水口进行排出，同时在设备的顶部配备了冷却室来进行半导体制冷器的降温处理，提高设备的工作效率；但是在实际使用过程中，半导体制冷器安装在冷却室内部，其整体结构被完全隐藏，而循环水管被两个半导体制冷器覆盖，半导体制冷器的发热端与制冷端未进行分隔，对整体装置的制冷效果造成一定的影响，不利于整体装置的长期使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种卡盘半导体制冷设备。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种卡盘半导体制冷设备，包括：壳体组件和制冷组件，所述制冷组件固定安装于壳体组件内部；

4、所述制冷组件包括隔热安装框，所述隔热安装框的内部固定安装有隔温连接垫，所述隔温连接垫的内部固定安装有半导体主体，所述半导体主体的正面固定安装有吸热端，且所述半导体主体的背面固定安装有散热端；

5、所述隔热安装框的正面固定安装有安装前壳，且所述隔热安装框的背面固定安装有安装后壳，所述安装后壳和安装前壳的外壁固定安装有连接防护框。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述安装后壳的背面固定安装有连接安装框，所述连接安装框的内壁固定安装有连接隔热框，所述连接隔热框的内部固定安装有散热连接框。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述散热连接框的内部固定安装有陶瓷散热板，所述陶瓷散热板的背面等距固定连接有多个陶瓷散热翅。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述连接防护框的背面固定安装有连接后壳，所述连接后壳的背面固定安装有散热风扇，所述散热风扇的背面固定卡接有防护网罩。

9、作为本实用新型再进一步的方案：所述连接防护框的正面固定安装有连接前壳，所述连接前壳的正面固定安装有连接垫框。

10、作为本实用新型再进一步的方案：所述连接垫框的正面固定安装有固定安装板，所述固定安装板的正面固定安装有多个循环气扇。

11、作为本实用新型再进一步的方案：所述壳体组件包括安装底座，所述安装底座的正面固定安装有顶盖环，所述顶盖环的正面固定安装有卡盘卡板。

12、作为本实用新型再进一步的方案：所述安装底座的背面开设有多个进气槽。

13、与现有技术相比，本实用新型提供了一种卡盘半导体制冷设备，具备以下有益效果：

14、该卡盘半导体制冷设备，通过隔热安装框配合隔温连接垫封住半导体主体，使吸热端和散热端分离，最大程度上减少二者之间的热交换，提高吸热端的制冷效果，保证整体装置的长期使用。

15、该卡盘半导体制冷设备，通过循环气扇从外界抽取空气，然后通过吸热端吸收空气中的热量，利用气流的循环的流动，提高卡盘卡板的降温速度，保证整体装置的制冷效果。

16、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型结构简单，操作方便。

技术特征：

1.一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于，包括：壳体组件和制冷组件，所述制冷组件固定安装于壳体组件内部；

2.根据权利要求1所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述安装后壳（10）的背面固定安装有连接安装框（14），所述连接安装框（14）的内壁固定安装有连接隔热框（15），所述连接隔热框（15）的内部固定安装有散热连接框（16）。

3.根据权利要求2所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述散热连接框（16）的内部固定安装有陶瓷散热板（17），所述陶瓷散热板（17）的背面等距固定连接有多个陶瓷散热翅（18）。

4.根据权利要求1所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述连接防护框（4）的背面固定安装有连接后壳（5），所述连接后壳（5）的背面固定安装有散热风扇（19），所述散热风扇（19）的背面固定卡接有防护网罩（20）。

5.根据权利要求1所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述连接防护框（4）的正面固定安装有连接前壳（6），所述连接前壳（6）的正面固定安装有连接垫框（22）。

6.根据权利要求5所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述连接垫框（22）的正面固定安装有固定安装板（23），所述固定安装板（23）的正面固定安装有多个循环气扇（24）。

7.根据权利要求1所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述壳体组件包括安装底座（1），所述安装底座（1）的正面固定安装有顶盖环（2），所述顶盖环（2）的正面固定安装有卡盘卡板（3）。

8.根据权利要求7所述的一种卡盘半导体制冷设备，其特征在于：所述安装底座（1）的背面开设有多个进气槽（21）。

技术总结本技术公开了一种卡盘半导体制冷设备，包括：壳体组件和制冷组件，所述制冷组件固定安装于壳体组件内部；所述制冷组件包括隔热安装框，所述隔热安装框的内部固定安装有隔温连接垫，所述隔温连接垫的内部固定安装有半导体主体，所述半导体主体的正面固定安装有吸热端，且所述半导体主体的背面固定安装有散热端；所述隔热安装框的正面固定安装有安装前壳，且所述隔热安装框的背面固定安装有安装后壳，所述安装后壳和安装前壳的外壁固定安装有连接防护框。本技术通过隔热安装框配合隔温连接垫封住半导体主体，使吸热端和散热端分离，最大程度上减少二者之间的热交换，提高吸热端的制冷效果，保证整体装置的长期使用。技术研发人员：李贵华受保护的技术使用者：上海敛翼电子科技有限公司技术研发日：20231011技术公布日：2024/6/26