用于印刷电路板生产的沉铜装置和方法与流程

本申请涉及电路板沉铜设备，更具体地说，是涉及一种用于印刷电路板生产的沉铜装置和方法。

背景技术：

1、沉铜槽用于在印制电路板制造过程中对电路板通孔进行沉积铜层。沉铜槽利用电化学原理，将铜阳离子还原成金属铜。沉铜槽内的工作溶液是含有铜盐(如铜酸、硫酸铜)的溶液，在阴极(即要进行沉铜的电路板)表面上沉积形成金属铜层。沉铜槽的槽体通常由塑料、frp(纤维增强塑料)或陶瓷等耐腐蚀材料制成，以抵抗工作溶液的侵蚀。沉铜槽广泛应用于印制电路板(pcb)制造过程中，用于形成孔内导电层以连接层间电路。

2、沉铜槽作为电镀过程中的一个重要环节，其工艺和参数的控制对于铜层的质量和性能至关重要。专利cn109750281a(申请号：cn201711085108.5)提供了一种水平沉铜装置，该水平沉铜装置包括整流器、阳极金属板、药池及滚轮组件，阳极金属板固定在药池内，滚轮组件包括第一滚轮对和第二滚轮对，第一滚轮对固定在药池内并浸没于药池内部的药水中，第二滚轮对与第一滚轮对呈横向水平排列并位于药池的外部，第一滚轮对和第二对滚轮对用于牵引线路板向前水平移动，阳极金属板电性连接着整流器的阳极输出端，第二滚轮对电性连接着整流器的阴极输出端，实现了加速沉铜的作用。但是，专利cn109750281a中的第二滚轮和电路板表面的接触质量对电流的导通至关重要，如果第二滚轮对和电路板的接触质量差，如存在氧化物、污垢或不完全对中等问题，可能会导致电流传输不畅，造成电镀不均匀或部分区域电镀不良的情况。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种用于印刷电路板生产的沉铜装置和方法，解决了通过滚轮和电路板通电的质量差影响沉铜效果的技术问题，达到了改善了电路板在沉铜过程中的通电效果以提升沉铜质量的技术效果。

2、本申请实施例提供的一种用于印刷电路板生产的沉铜装置和方法，包括沉铜槽和输送组件，输送组件包括位于同一水平面上的槽外滚轮组和槽内滚轮组，槽外滚轮组和槽内滚轮组沿着电路板的输送方向依次设置，槽外滚轮组设于沉铜槽的外部，槽内滚轮组设于沉铜槽的内部，沉铜槽的底部设有和电源正极电连接的阳极板，槽外滚轮组上设有和电源负极电连接的阴极组件，阴极组件和电路板的表面形成面接触。

3、在一种可能的实现方式中，槽外滚轮组包括上驱动辊、下驱动辊和支撑辊，上驱动辊设于电路板上方，下驱动辊设于电路板的下方，上驱动辊和下驱动辊对应设置，支撑辊设于电路板的上方或下方；上驱动辊和下驱动辊均包括驱动转轴和驱动滚轮，驱动滚轮固定连接在驱动转轴上，驱动转轴通过动力驱动组件驱动转动；支撑辊包括支撑转轴和支撑滚轮，支撑滚轮通过轴承转动连接在支撑转轴上，阴极组件固定连接在支撑转轴上；阴极组件包括长条形的接触履带，接触履带沿着电路板的输送方向转动并和电路板的表面形成面接触，接触履带为金属材质并和电源负极电连接。

4、在另一种可能的实现方式中，阴极组件还包括固定架、多个支撑轮和石墨接触极，多个支撑轮水平排列并转动连接在固定架上，接触履带包围在多个支撑轮上，石墨接触极固定连接在固定架上并和接触履带抵接，石墨接触极和电源负极电连接。

5、在另一种可能的实现方式中，固定架上设有多个竖向设置的滑槽，每个滑槽内均设有弹簧，每个支撑轮均滑动连接在滑槽内并和弹簧抵接。

6、在另一种可能的实现方式中，支撑辊上传动连接有切换驱动组件，阴极组件的转动轨迹上方设有吹扫组件，切换驱动组件能够驱动支撑辊转动使得接触履带和吹扫组件相对设置，吹扫组件用于对接触履带进行吹扫清洁，切换驱动组件、吹扫组件和控制组件电连接。

7、在另一种可能的实现方式中，槽外滚轮组包括多个支撑辊，多个支撑辊分别间隔设置在多个上驱动辊之间或者多个支撑辊分别间隔设置在多个下驱动辊之间，每个支撑辊上设有多个阴极组件，每个阴极组件均对应地设有吹扫组件。

8、在另一种可能的实现方式中，沉铜槽的侧壁上固定连接有柔性的密封框，密封框上设有用于穿过电路板的输送孔，沉铜槽的外侧壁上在密封框的周围设有药液回收槽，药液回收槽通过回收管道和沉铜槽的底部连通，回收管道上设有回收泵，回收泵和控制组件电连接。

9、在另一种可能的实现方式中，密封框上固定连接有振动组件，振动组件开启时能够驱动电路板振动，振动组件和控制组件电连接。

10、在另一种可能的实现方式中，药液回收槽将密封框包围在内，药液回收槽的顶部设有竖向设置的负压管道，负压管道上连接有负压泵，负压泵(134)和控制组件电连接。

11、本申请实施例还提供了一种用于印刷电路板生产的沉铜方法，应用上述的用于印刷电路板生产的沉铜装置进行沉铜，本方法包括：通过槽外滚轮组和槽内滚轮组输送电路板，将阳极板接通电源正极，将阴极组件接通电源负极，通过阴极组件和电路板的表面形成面接触。

12、在另一种可能的实现方式中，方法还包括：确定槽外滚轮组和槽内滚轮组是否正在输送电路板；沉铜目标时间段后，当槽外滚轮组和槽内滚轮组没有输送电路板时，通过切换驱动组件驱动支撑辊转动使得接触履带和吹扫组件相对设置，并通过控制组件控制吹扫组件对接触履带进行吹扫清洁。

13、在另一种可能的实现方式中，方法还包括：当槽外滚轮组和槽内滚轮组在输送电路板时，通过控制组件控制回收泵开始运行，以驱动从密封框溢出的药液经过回收管道输送到药液回收槽的底部。

14、本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：

15、本申请实施例提供了一种用于印刷电路板生产的沉铜装置，包括沉铜槽和输送组件，输送组件包括位于同一水平面上的槽外滚轮组和槽内滚轮组，槽外滚轮组和槽内滚轮组沿着电路板的输送方向依次设置，槽外滚轮组设于沉铜槽的外部，槽内滚轮组设于沉铜槽的内部，沉铜槽的底部设有和电源正极电连接的阳极板，槽外滚轮组上设有和电源负极电连接的阴极组件，阴极组件和电路板的表面形成面接触。本申请能够提高通过滚轮向电路板通电的稳定性，在通过向电路板通电提高沉铜速度的同时，提高了沉铜质量的稳定性。

技术特征：

1.一种用于印刷电路板生产的沉铜装置，其特征在于，包括沉铜槽(1)和输送组件(2)，输送组件(2)包括位于同一水平面上的槽外滚轮组(21)和槽内滚轮组(22)，槽外滚轮组(21)和槽内滚轮组(22)沿着电路板(101)的输送方向依次设置，槽外滚轮组(21)设于沉铜槽(1)的外部，槽内滚轮组(22)设于沉铜槽(1)的内部，沉铜槽(1)的底部设有和电源正极电连接的阳极板(11)，槽外滚轮组(21)上设有和电源负极电连接的阴极组件(3)，阴极组件(3)和电路板(101)的表面形成面接触。

2.如权利要求1所述的用于印刷电路板生产的沉铜装置，其特征在于，槽外滚轮组(21)包括上驱动辊(211)、下驱动辊(212)和支撑辊(213)，上驱动辊(211)设于电路板(101)上方，下驱动辊(212)设于电路板(101)的下方，上驱动辊(211)和下驱动辊(212)对应设置，支撑辊(213)设于电路板(101)的上方或下方；

3.如权利要求2所述的用于印刷电路板生产的沉铜装置，其特征在于，阴极组件(3)还包括固定架(32)、多个支撑轮(33)和石墨接触极(34)，多个支撑轮(33)水平排列并转动连接在固定架(32)上，接触履带(31)包围在多个支撑轮(33)上，石墨接触极(34)固定连接在固定架(32)上并和接触履带(31)抵接，石墨接触极(34)和电源负极电连接。

4.如权利要求3所述的用于印刷电路板生产的沉铜装置，其特征在于，固定架(32)上设有多个竖向设置的滑槽(321)，每个滑槽(321)内均设有弹簧(322)，每个支撑轮(33)均滑动连接在滑槽(321)内并和弹簧(322)抵接。

5.如权利要求4所述的用于印刷电路板生产的沉铜装置，其特征在于，支撑辊(213)上传动连接有切换驱动组件(214)，阴极组件(3)的转动轨迹上方设有吹扫组件(215)，切换驱动组件(214)能够驱动支撑辊(213)转动使得接触履带(31)和吹扫组件(215)相对设置，吹扫组件(215)用于对接触履带(31)进行吹扫清洁，切换驱动组件(214)、吹扫组件(215)和控制组件(4)电连接。

6.如权利要求5所述的用于印刷电路板生产的沉铜装置，其特征在于，槽外滚轮组(21)包括多个支撑辊(213)，多个支撑辊(213)分别间隔设置在多个上驱动辊(211)之间或者多个支撑辊(213)分别间隔设置在多个下驱动辊(212)之间，每个支撑辊(213)上设有多个阴极组件(3)，每个阴极组件(3)均对应地设有吹扫组件(215)。

7.如权利要求6所述的用于印刷电路板生产的沉铜装置，其特征在于，沉铜槽(1)的侧壁上固定连接有柔性的密封框(12)，密封框(12)上设有用于穿过电路板(101)的输送孔(121)，沉铜槽(1)的外侧壁上在密封框(12)的周围设有药液回收槽(13)，药液回收槽(13)通过回收管道(131)和沉铜槽(1)的底部连通，回收管道(131)上设有回收泵(132)，回收泵(132)和控制组件(4)电连接。

8.一种用于印刷电路板生产的沉铜方法，其特征在于，应用权利要求1至7中任一项所述的用于印刷电路板生产的沉铜装置进行沉铜，所述方法包括：

9.如权利要求8所述的用于印刷电路板生产的沉铜方法，其特征在于，所述方法还包括：

10.如权利要求9所述的用于印刷电路板生产的沉铜方法，其特征在于，所述方法还包括：

技术总结本申请涉及电路板沉铜设备领域，公开了一种用于印刷电路板生产的沉铜装置，包括沉铜槽和输送组件，输送组件包括位于同一水平面上的槽外滚轮组和槽内滚轮组，槽外滚轮组和槽内滚轮组沿着电路板的输送方向依次设置，槽外滚轮组设于沉铜槽的外部，槽内滚轮组设于沉铜槽的内部，沉铜槽的底部设有和电源正极电连接的阳极板，槽外滚轮组上设有和电源负极电连接的阴极组件，阴极组件和电路板的表面形成面接触。本申请通过改善电路板在沉铜过程中的通电效果，达到了提升沉铜质量的效果。技术研发人员：董先甫受保护的技术使用者：东莞市腾明智能设备有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/24