转移装置及转移方法与流程

本公开涉及一种光器件，尤其涉及一种转移装置及转移方法。

背景技术：

1、随着微机电系统(micro electro mechanical system，mems)的广泛普及，mems振镜等光学器件在头戴式设备、激光雷达、增强现实等领域取得了突破性的进展和广泛的应用。目前来说，mems振镜中，静电驱动振镜使用率最高，而静电驱动振镜中的梳齿电容结构相较于平板电容结构在驱动电压的消耗和镜面扫描范围上都具有更显著的优势。

2、然而，由于梳齿电容结构复杂，本身包含镜面结构、梳齿结构和镂空结构等脆弱部分，对元器件在转移、封装等方向上提出了挑战，导致上述脆弱性元器件的产品生产良率低、制备成本大和供给困难。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种转移装置及转移方法，能够解决在转移过程中造成的磨损和毁坏等问题。

2、本公开实施例第一方面，提供一种转移装置，至少包括：

3、封装结构，位于待转移对象的第一侧；

4、膜结构，位于所述待转移对象中与所述第一侧相对设置的第二侧；

5、其中，在所述膜结构的表面温度小于或者等于第一温度时，所述待转移对象被粘合在所述膜结构上；

6、在所述膜结构的表面温度升高到第二温度时，所述膜结构与所述待转移对象之间的粘合被解除，所述待转移对象从所述膜结构上脱落至所述封装结构中；所述第二温度大于所述第一温度。

7、在一些实施例中，所述封装结构为多个，多个所述封装结构间隔分布，且一个所述封装结构与一个所述待转移对象对齐。

8、在一些实施例中，所述封装结构中相对设置的两个封装臂之间的距离小于或者等于相邻两个所述待转移对象之间的距离，所述装置还包括：

9、整体加热结构，靠近所述膜结构设置，用于对粘合多个所述待转移对象的膜结构进行整体加热。

10、在一些实施例中，所述整体加热结构包括加热炉。

11、在一些实施例中，所述封装结构中相对设置的两个封装臂之间的距离大于相邻两个所述待转移对象之间的距离，所述装置还包括：

12、局部加热结构，靠近所述膜结构设置，用于依次对多个所述待转移对象对应的膜结构进行加热。

13、在一些实施例中，所述局部加热结构包括加热棒。

14、在一些实施例中，所述装置还包括：

15、移动结构，连接所述封装结构，用于移动所述封装结构，使得所述封装结构能够与所述待转移对象对齐。

16、在一些实施例中，所述封装结构具有朝向所述待转移对象的开口；所述开口，为所述待转移对象脱落至所述封装结构提供通道。

17、在一些实施例中，所述装置还包括：

18、固定件，位于所述封装结构内表面，用于在所述待转移对象从所述膜结构上脱落至所述封装结构时，固定所述待转移对象。

19、在一些实施例中，所述固定件包括：焊料或胶水。

20、在一些实施例中，所述装置还包括：

21、平整结构，与所述膜结构贴合，用于使得膜结构能够平整的粘合所述待转移对象。

22、在一些实施例中，所述待转移对象包括：振镜。

23、本公开实施例第二方面，提供一种转移方法，应用于本公开上述实施例的所述转移装置中，包括：

24、当所述转移装置的膜结构的表面温度小于或者等于第一温度时，将所述膜结构粘合在待转移对象的第一侧；

25、在所述待转移对象中与所述第一侧相对设置的第二侧放置所述转移装置的封装结构；

26、当所述膜结构的表面温度升高到第二温度时，解除所述膜结构与所述待转移对象之间的粘合，使得所述待转移对象从所述膜结构上脱落至所述封装结构中；所述第二温度大于所述第一温度。

27、在一些实施例中，所述封装结构为多个，所述方法还包括：

28、间隔分布多个所述封装结构；

29、通过所述转移装置的移动结构移动间隔分布后的所述封装结构，使得一个所述封装结构与一个所述待转移对象对齐。

30、在一些实施例中，根据相邻两个所述待转移对象之间的距离，对多个所述封装结构进行间隔分布。

31、在一些实施例中，将所述膜结构设置在平整结构上；向所述待转移对象的第一侧移动所述平整结构，使得所述平整结构上的所述膜结构贴合所述待转移对象。

32、在一些实施例中，所述方法还包括：

33、当所述封装结构中相对设置的两个封装臂之间的距离小于或者等于相邻两个所述待转移对象之间的距离时，向所述膜结构的设置方向移动所述转移装置的整体加热结构，使得所述整体加热结构对粘合多个所述待转移对象的所述膜结构进行整体加热。

34、在一些实施例中，所述方法还包括：

35、当所述封装结构中相对设置的两个封装臂之间的距离大于相邻两个所述转移对象之间的距离时，将所述转移装置的局部加热结构依次向多个所述待转移对象对应的所述膜结构的方向移动，使得所述局部加热装置能够依次对多个所述待转移对象对应的所述膜结构进行加热

36、在一些实施例中，所述方法还包括：

37、所述转移装置的固定件放置在所述封装结构的内表面；

38、在所述待转移对象从所述膜结构上脱落至所述封装结构时，通过所述固定件将所述待转移对象固定在所述封装结构内。

39、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

40、通过本公开实施例的装置，膜结构的表面温度小于或者等于第一温度时粘合待转移对象，在升高至第二温度时待转移对象脱落至封装结构中，利用粘性与温度相关的膜结构实现了多个待转移对象安全、完整的转移，相较于直接吸取或夹取待转移对象的转移方式，减少了对待转移对象本身的磨损，提高了转移效率以及待转移对象的完整度；在解除膜结构与待转移对象之间的粘合同时，采用封装结构能够收容待转移对象，相较于夹取或吸取等转移方式，能够一次性完成转移和封装，简化了工艺步骤，提高了待转移对象的转移成功率。

41、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种转移装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述封装结构为多个，多个所述封装结构间隔分布，且一个所述封装结构与一个所述待转移对象对齐。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述封装结构中相对设置的两个封装臂之间的距离小于或者等于相邻两个所述待转移对象之间的距离，所述装置还包括：

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述整体加热结构包括加热炉。

5.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述封装结构中相对设置的两个封装臂之间的距离大于相邻两个所述待转移对象之间的距离，所述装置还包括：

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述局部加热结构包括加热棒。

7.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

8.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述封装结构具有朝向所述待转移对象的开口；所述开口，为所述待转移对象脱落至所述封装结构提供通道。

9.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述固定件包括：焊料或胶水。

11.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

12.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述待转移对象包括：振镜。

13.一种转移方法，其特征在于，应用于权利要求1至12任一项所述转移装置中，包括：

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述封装结构为多个，所述方法还包括：

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述间隔分布多个所述封装结构，包括：

16.根据权利要求13至15任一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述将所述膜结构粘合在待转移对象的第一侧，包括：

17.根据权利要求13至15任一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

18.根据权利要求13至15任一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

19.根据权利要求13至15任一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

技术总结本公开是关于一种转移装置及转移方法。该转移装置至少包括：封装结构，位于待转移对象的第一侧；膜结构，位于所述待转移对象中与所述第一侧相对设置的第二侧；其中，在所述膜结构的表面温度小于或者等于第一温度时，所述待转移对象被粘合在所述膜结构上；在所述膜结构的表面温度升高到第二温度时，所述膜结构与所述待转移对象之间的粘合被解除，所述待转移对象从所述膜结构上脱落至所述封装结构中；所述第二温度大于所述第一温度。通过本公开实施例的转移装置，能够使待转移对象平稳、安全的转移。技术研发人员：解霏受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/15