MEMS组件和工艺流程的制作方法

本公开总体涉及一种致动器，更具体地，涉及一种被配置用于相机封装内的微型mems致动器及其制造方法。

背景技术：

1、如本领域所公知的，致动器可用于将电子信号转换成机械运动。在许多应用中，例如便携式装置、成像相关装置、电信组件和医疗仪器，微型致动器易于实现这些应用的小尺寸、低功率和成本限制的要求。

2、微机电系统(mems)技术最通常的形式可被定义为使用微制造技术制造的微型机械和机电元件的技术。mems装置的关键尺寸区间从远低于一微米到几毫米。通常，mems致动器比常规致动器更紧凑，并且它们消耗更少的功率。

技术实现思路

1、在一个实施方式中，一种基于mems的临时锁定组件，被配置为临时压缩导电挠性件，包括：与mems导电组件的第一部分耦合的第一锁定结构；与该mems导电组件的第二部分耦合的第二锁定结构，其中：该导电挠性件位于该mems导电组件的该第一部分和该mems导电组件的该第二部分之间，以及该第一和第二锁定结构被配置为在压缩该导电挠性件时相互啮合，以实现该mems导电组件的该第一部分相对于该mems导电组件的该第二部分的锁定。

2、以下特征的一个或多个可以被包括：至少一个解锁结构，被配置为实现该mems导电组件的该第一部分相对于该mems导电组件的该第二部分的解锁。被配置为实现该mems导电组件的该第一部分相对于该mems导电组件的该第二部分的解锁的该至少一个解锁结构是一次性使用的解锁结构。该mems导电组件的该第一部分包括mems致动器的外框架的一部分。该mems导电组件的该第二部分包括mems致动器的致动芯的一部分。该第一和第二锁定结构各包括一个或多个齿，以使在压缩该导电挠性件时，该mems导电组件的该第一部分相对于该mems导电组件的该第二部分能够锁定。该第一和第二锁定结构被配置为限制该mems导电组件的该第一部分相对于该mems导电组件的该第二部分的平面内移动。

3、在另一个实施方案中，提供了一种基于mems的临时锁定组件，被配置为临时压缩导电挠性件，包括：第一锁定结构，被配置为与mems导电组件的第一部分耦合；第二锁定结构，被配置为与该mems导电组件的第二部分耦合，其中：该导电挠性件位于该mems导电组件的该第一部分和该mems导电组件的该第二部分之间，和该第一和第二锁定结构被配置为在压缩该导电挠性件时相互啮合，以实现该mems导电组件的该第一部分相对于该mems导电组件的该第二部分的锁定；以及至少一个解锁结构，被配置为实现该mems导电组件的该第一部分相对于该mems导电组件的该第二部分的解锁。

4、以下特征的一个或多个可以被包括。被配置为实现该mems导电组件的该第一部分相对于该mems导电组件的该第二部分的解锁的该至少一个解锁结构是一次性使用的解锁结构。该mems导电组件的该第一部分包括mems致动器的外框架的一部分。该mems组件的该第二部分包括mems致动器的致动芯的一部分。该第一和第二锁定结构各包括一个或多个齿，以使在压缩该导电挠性件时，该mems导电组件的该第一部分相对于该mems导电组件的该第二部分能够锁定。该第一和第二锁定结构被配置为限制该mems导电组件的该第一部分相对于该mems导电组件的该第二部分的平面内移动。

5、在另一个实施方式中，提供了一种制造mems组件的方法，包括：制造解锁的基于mems的临时锁定组件，该基于mems的临时锁定组件被配置为使mems导电组件的第一部分相对于该mems导电组件的第二部分能够锁定；锁定该解锁的基于mems的临时锁定组件，以压缩位于该mems导电组件的该第一部分和该mems导电组件的该第二部分之间的导电挠性件，从而产生锁定的基于mems的临时锁定组件；将该锁定的基于mems的临时锁定组件的第一部分耦合到ois/is子组件；将该锁定的基于mems的临时锁定组件的第二部分耦合到印刷电路板；以及解锁该锁定的基于mems的临时锁定组件，从而容许该导电挠性件的减压并且容许该mems导电组件的该第一部分相对于该mems导电组件的该第二部分的位移。

6、可以包括以下特征中的一个或多个。解锁该锁定的基于mems的临时锁定组件包括：永久解锁该锁定的基于mems的临时锁定组件，从而容许该导电挠性件的减压并且容许该mems导电组件的该第一部分相对于该mems导电组件的该第二部分的位移。将该锁定的基于mems的临时锁定组件的第一部分耦合到ois/is子组件上包括以下一个或多个步骤：在该ois/is子组件上分配环氧树脂；将该锁定的基于mems的临时锁定组件拾取并放置到该ois/is子组件上；以及执行热固化操作。将该锁定的基于mems的临时锁定组件的第一部分耦合到ois/is子组件上包括以下一个或多个步骤：将该ois/is子组件和该mems导电组件的该第一部分进行接线；以及检查该接线。将该锁定的基于mems的临时锁定组件的第二部分耦合到印刷电路板上包括以下一个或多个步骤：在该印刷电路板上涂敷环氧树脂；将该锁定的基于mems的临时锁定组件拾取并放置到该印刷电路板上；以及执行热固化操作。将该锁定的基于mems的临时锁定组件的第二部分耦合到印刷电路板上包括以下一个或多个步骤：将该印刷电路板和该mems导电组件的第二部分进行接线；以及检查该接线。

7、在以下附图和说明书中描述了一个或多个实施方式的细节。根据说明书、附图和权利要求，其他特征和优点将显而易见。

技术特征：

1.一种基于mems的临时锁定组件，被配置为临时压缩导电挠性件，包括：

2.根据权利要求1所述的基于mems的临时锁定组件还包括：至少一个解锁结构，被配置为实现所述mems导电组件的所述第一部分相对于所述mems导电组件的所述第二部分的解锁。

3.根据权利要求2所述的基于mems的临时锁定组件，其中被配置为实现所述mems导电组件的所述第一部分相对于所述mems导电组件的所述第二部分的解锁的所述至少一个解锁结构是一次性使用的解锁结构。

4.根据权利要求1所述的基于mems的临时锁定组件，其中所述mems导电组件的所述第一部分包括mems致动器的外框架的一部分。

5.根据权利要求1所述的基于mems的临时锁定组件，其中所述mems导电组件的所述第二部分包括mems致动器的致动芯的一部分。

6.根据权利要求1所述的基于mems的临时锁定组件，其中所述第一和第二锁定结构各包括一个或多个齿，以使在压缩所述导电挠性件时，所述mems导电组件的所述第一部分相对于所述mems导电组件的所述第二部分能够锁定。

7.根据权利要求1所述的基于mems的临时锁定组件，其中所述第一和第二锁定结构被配置为限制所述mems导电组件的所述第一部分相对于所述mems导电组件的所述第二部分的平面内移动。

8.一种基于mems的临时锁定组件，被配置为临时压缩导电挠性件，包括：

9.根据权利要求8所述的基于mems的临时锁定组件，其中被配置为实现所述mems导电组件的所述第一部分相对于所述mems导电组件的所述第二部分的解锁的所述至少一个解锁结构是一次性使用的解锁结构。

10.根据权利要求8所述的基于mems的临时锁定组件，其中所述mems导电组件的所述第一部分包括mems致动器的外框架的一部分。

11.根据权利要求8所述的基于mems的临时锁定组件，其中所述mems组件的所述第二部分包括mems致动器的致动芯的一部分。

12.根据权利要求8所述的基于mems的临时锁定组件，其中所述第一和第二锁定结构各包括一个或多个齿，以使在压缩所述导电挠性件时，所述mems导电组件的所述第一部分相对于所述mems导电组件的所述第二部分能够锁定。

13.根据权利要求8所述的基于mems的临时锁定组件，其中所述第一和第二锁定结构被配置为限制所述mems导电组件的所述第一部分相对于所述mems导电组件的所述第二部分的平面内移动。

14.一种制造mems组件的方法，包括：

15.根据权利要求14所述的制造mems组件的方法，其中解锁所述锁定的基于mems的临时锁定组件包括：

16.根据权利要求14所述的制造mems组件的方法，其中将所述锁定的基于mems的临时锁定组件的第一部分耦合到ois/is子组件上包括以下一个或多个步骤：

17.根据权利要求14所述的制造mems组件的方法，其中将所述锁定的基于mems的临时锁定组件的第一部分耦合到ois/is子组件上包括以下一个或多个步骤：

18.根据权利要求14所述的制造mems组件的方法，其中将所述锁定的基于mems的临时锁定组件的第二部分耦合到印刷电路板上包括以下一个或多个步骤：

19.根据权利要求14所述的制造mems组件的方法，其中将所述锁定的基于mems的临时锁定组件的第二部分耦合到印刷电路板上包括以下一个或多个步骤：

技术总结本发明公开了一种基于MEMS的临时锁定组件，用于临时压缩导电挠性件，包括：与MEMS导电组件的第一部分耦合的第一锁定结构；与MEMS导电组件的第二部分耦合的第二锁定结构，其中导电挠性件位于MEMS导电组件的第一部分和第二部分之间，并且第一和第二锁定结构被配置为在压缩导电挠性件时相互啮合，以实现MEMS导电组件的第一部分相对于MEMS导电组件的第二部分的锁定。技术研发人员：王桂芹,马修·恩格,刘晓蕾受保护的技术使用者：麦斯卓微电子（南京）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/5