具有印刷电路板线圈的断路装置的制作方法

实施例涉及断路装置，例如接地故障断路器(gfci)和/或电弧故障断路器(afci)。

背景技术：

技术实现思路

1、断路器是用来保护用户免受电击的安全装置。gfci用于感测热导体和中性导体之间的电流不平衡，并切断负载电源，而afci用于感测电弧故障，并切断负载电源。gfci和/或afci可在电气插座中实施。在这种实施方案中，电气插座内的空间可能是一个问题。

2、因此，一个实施例提供一种断路器，其包含线路导体、中性导体、印刷电路板线圈和测试电路。所述印刷电路板线圈具有配置成容纳所述线路导体的孔口。所述测试电路电连接到所述印刷电路板线圈。所述测试电路配置成基于所述印刷电路板线圈的信号确定电弧故障状况。

3、按照本申请的一个方面，提供这样一种断路器，其包括：线路导体；中性导体；印刷电路板线圈，其嵌入在印刷电路板上，所述印刷电路板包括穿过所述印刷电路板的槽，所述槽配置成容纳所述线路导体；第二印刷电路板线圈，所述第二印刷电路板线圈嵌入在所述印刷电路板上，所述印刷电路板进一步包含穿过所述第二印刷电路板的第二槽，所述第二槽配置成容纳所述中性导体；以及测试电路，其电连接到所述印刷电路板线圈，所述测试电路配置成基于所述印刷电路板线圈的信号而确定电弧故障状况。

4、按照本申请的另一方面，提供这样一种断路器，其包括：线路导体；中性导体；印刷电路板线圈，其嵌入在印刷电路板上，所述印刷电路板包括穿过所述印刷电路板的槽，所述槽配置成容纳所述线路导体；第二印刷电路板线圈，所述第二印刷电路板线圈嵌入在所述印刷电路板上，所述印刷电路板进一步包含穿过所述第二印刷电路板的第二槽，所述第二槽配置成容纳所述中性导体；以及测试电路，其电连接到所述印刷电路板线圈，所述测试电路配置成基于所述印刷电路板线圈的信号而确定电弧故障状况。

5、考虑到详细描述和附图，本申请的其它方面将变得显而易见。

技术特征：

1.一种断路器，其包括：

2.根据权利要求1所述的断路器，其中所述测试电路配置成基于所述印刷电路板线圈的所述信号和所述第二印刷电路板线圈的第二信号而确定电弧故障状况。

3.根据权利要求1所述的断路器，其中所述测试电路通过以下操作来确定所述电弧故障状况：

4.根据权利要求1所述的断路器，其中所述测试电路包含配置成对所述信号进行滤波的带通滤波器。

5.根据权利要求1所述的断路器，其中所述测试电路包含积分器，所述积分器配置成确定与所述信号的电流成比例的信号电压。

6.根据权利要求1所述的断路器，其中所述测试电路包含配置成调整所述信号的增益级。

7.根据权利要求1所述的断路器，其进一步包括电连接到所述测试电路的第二印刷电路板线圈，所述第二印刷电路板线圈具有配置成容纳所述线路导体和所述中性导体的第二孔口。

8.根据权利要求1所述的断路器，其中所述测试电路进一步配置成：

9.根据权利要求1所述的断路器，其进一步包括第二印刷电路板线圈，所述第二印刷电路板线圈具有配置成容纳所述中性导体的第二孔口，其中所述印刷电路板线圈和所述第二印刷电路板线圈嵌入在印刷电路板上。

10.根据权利要求1所述的断路器，其中所述印刷电路板线圈是罗可夫斯基线圈。

11.根据权利要求1所述的断路器，其中所述印刷电路板线圈和所述测试电路位于所述印刷电路板上。

12.一种断路器，其包括：

13.根据权利要求12所述的断路器，其进一步包括第二印刷电路板线圈，所述第二印刷电路板线圈嵌入在所述印刷电路板上，所述印刷电路板进一步包含第二槽，其中所述第二槽容纳所述中性导体。

14.根据权利要求12所述的断路器，其中所述测试电路通过以下操作来确定所述电弧故障状况：

15.根据权利要求12所述的断路器，其中所述测试电路包含配置成对所述信号进行滤波的带通滤波器。

16.根据权利要求12所述的断路器，其中所述测试电路包含积分器，所述积分器配置成确定与所述信号的电流成比例的信号电压。

17.根据权利要求12所述的断路器，其中所述测试电路包含配置成调整所述信号的增益级。

18.根据权利要求12所述的断路器，其进一步包括电连接到所述测试电路的第二印刷电路板线圈。

19.根据权利要求12所述的断路器，其中所述测试电路进一步配置成：

20.根据权利要求12所述的断路器，其中所述印刷电路板线圈是罗可夫斯基线圈。

21.根据权利要求12所述的断路器，其中所述印刷电路板线圈和所述测试电路位于所述印刷电路板上。

技术总结本公开涉及一种具有印刷电路板线圈的断路装置，例如一种断路器，其包含线路导体、中性导体、印刷电路板线圈和测试电路。所述印刷电路板线圈具有配置成容纳所述线路导体的孔口。所述测试电路电连接到所述印刷电路板线圈。所述测试电路配置成基于所述印刷电路板线圈的信号确定电弧故障状况。技术研发人员：J·E·布劳尔受保护的技术使用者：豪倍公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25