一种集成电路芯片的烧录器的制作方法

本技术涉及烧录器，尤其涉及一种集成电路芯片的烧录器。

背景技术：

1、集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，能够进行信号处理、数字逻辑运算、模拟信号处理、存储、通信、传感、控制、功率管理、计时和频率生成等功能，然而想要实现这些功能，需要用到集成电路芯片的烧录器将开发者编写的程序代码或固件加载到集成电路芯片中，使得芯片能够执行特定的功能。

2、经检索，公告号为cn212968267u的专利公开了一种集成电路芯片的烧录器，包括烧录壳体，所述烧录壳体的前表面顶部固定装设有ic插座，所述烧录壳体的前表面底部一侧装设有显示屏，所述烧录壳体的前表面底部另一侧开设有按键区，所述ic插座的内侧底部开设偶遇插槽，所述ic插座的内侧连接装设有挡板，所述挡板的一侧连接装设有弹簧柱，该专利技术虽然装设在ic插座内侧的遮挡结构可起到防尘的作用，防止使用结束后灰尘等杂质落在插槽内，覆盖在触点上，导致接触不良，和可将翻盖盖设在显示屏上，防止收放时显示屏被磕碰刮花，影响该装置的使用，但是无法对装置内部产生的热量进行排出，在持久的较高温的情况下内部电路板容易老化损坏，从而导致工作效率下降。

3、因此，本领域技术人员提供了一种集成电路芯片的烧录器，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种集成电路芯片的烧录器，旨在改善集成电路芯片的烧录器无法对内部产生的热量进行排出，在持久的较高温的情况下内部电路板容易老化损坏，导致工作效率下降的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

3、一种集成电路芯片的烧录器，包括外壳，所述外壳的顶部固定连接有显示屏，所述外壳的顶部固定连接有多个芯片槽，所述外壳的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有镊子，所述外壳的内部底部固定连接有烧录器体，所述外壳的内部左右两侧均固定连接有多个散热片，多个所述散热片的内部固定连接有三个导热支撑管，所述外壳的左右两侧均固定连接有风扇，所述外壳的左右两侧均固定连接有过滤板，所述外壳的外部设置有保护壳机构。

4、作为上述技术方案的进一步描述：

5、所述保护壳机构包括前保护壳和后保护壳，所述前保护壳滑动连接在所述外壳的外部前侧，所述后保护壳滑动连接在所述外壳的外部后侧，所述后保护壳的顶端固定连接有两个固定块，两个所述固定块之间固定连接有转动杆，所述转动杆的外部转动连接有盖板，所述盖板的前侧固定连接有卡扣，所述前保护壳的前侧固定连接有固定架，所述前保护壳的前侧固定连接有安装盒，所述安装盒的内部滑动连接有拉杆，所述拉杆的外部设置有弹簧，所述拉杆的右侧的固定连接有插销。

6、作为上述技术方案的进一步描述：

7、两个所述风扇分别贯穿所述外壳的左右两侧，两个所述过滤板分别贯穿所述外壳的左右两侧。

8、作为上述技术方案的进一步描述：

9、多个所述散热片靠近所述烧录器体的一侧分别固定连接在所述烧录器体的左右两侧。

10、作为上述技术方案的进一步描述：

11、所述插销滑动连接在所述固定架的内部。

12、作为上述技术方案的进一步描述：

13、所述拉杆的左侧设置有限位板，所述安装盒的内部开设有限位槽。

14、作为上述技术方案的进一步描述：

15、所述弹簧的左侧固定连接在所述拉杆的左侧，所述弹簧，所述弹簧的右侧固定连接在所述安装盒的内部。

16、作为上述技术方案的进一步描述：

17、所述前保护壳的内部设置有橡胶垫，所述后保护壳的内部设置有橡胶垫。

18、本实用新型具有如下有益效果：

19、1、本实用新型中，通过外壳、显示屏、芯片槽、放置槽、镊子、烧录器体、散热片、导热支撑管、风扇、过滤板等结构的结合，实现了能够对装置内部产生的热量进行排出，使内部的电路板能够处于合适的温度内部运行，降低了电路板等电子元件的老化速度，使其不易损坏，延长了使用寿命，提高了工作效率。

20、2、本实用新型中，通过前保护壳、后保护壳、固定块、转动杆、盖板、卡扣、固定架、安装盒、拉杆、弹簧、插销等结构的结合，实现了通过前保护壳和后保护壳能够对集成电路芯片的烧录器进行保护，方便携带，使其在不慎掉落后能够不易损坏，提高了烧录器的防护性，节约了维修和更换成本。

技术特征：

1.一种集成电路芯片的烧录器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的顶部固定连接有显示屏(2)，所述外壳(1)的顶部固定连接有多个芯片槽(3)，所述外壳(1)的顶部开设有放置槽(4)，所述放置槽(4)的内部设置有镊子(5)，所述外壳(1)的内部底部固定连接有烧录器体(6)，所述外壳(1)的内部左右两侧均固定连接有多个散热片(7)，多个所述散热片(7)的内部固定连接有三个导热支撑管(8)，所述外壳(1)的左右两侧均固定连接有风扇(9)，所述外壳(1)的左右两侧均固定连接有过滤板(10)，所述外壳(1)的外部设置有保护壳机构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的烧录器，其特征在于：所述保护壳机构(11)包括前保护壳(1101)和后保护壳(1102)，所述前保护壳(1101)滑动连接在所述外壳(1)的外部前侧，所述后保护壳(1102)滑动连接在所述外壳(1)的外部后侧，所述后保护壳(1102)的顶端固定连接有两个固定块(1103)，两个所述固定块(1103)之间固定连接有转动杆(1104)，所述转动杆(1104)的外部转动连接有盖板(1105)，所述盖板(1105)的前侧固定连接有卡扣(1106)，所述前保护壳(1101)的前侧固定连接有固定架(1107)，所述前保护壳(1101)的前侧固定连接有安装盒(1108)，所述安装盒(1108)的内部滑动连接有拉杆(1109)，所述拉杆(1109)的外部设置有弹簧(1110)，所述拉杆(1109)的右侧的固定连接有插销(1111)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的烧录器，其特征在于：两个所述风扇(9)分别贯穿所述外壳(1)的左右两侧，两个所述过滤板(10)分别贯穿所述外壳(1)的左右两侧。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的烧录器，其特征在于：多个所述散热片(7)靠近所述烧录器体(6)的一侧分别固定连接在所述烧录器体(6)的左右两侧。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的烧录器，其特征在于：所述插销(1111)滑动连接在所述固定架(1107)的内部。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的烧录器，其特征在于：所述拉杆(1109)的左侧设置有限位板，所述安装盒(1108)的内部开设有限位槽。

7.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的烧录器，其特征在于：所述弹簧(1110)的左侧固定连接在所述拉杆(1109)的左侧，所述弹簧(1110)，所述弹簧(1110)的右侧固定连接在所述安装盒(1108)的内部。

8.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的烧录器，其特征在于：所述前保护壳(1101)的内部设置有橡胶垫，所述后保护壳(1102)的内部设置有橡胶垫。

技术总结本技术涉及烧录器技术领域，公开了一种集成电路芯片的烧录器，包括外壳，所述外壳的顶部固定连接有显示屏，所述外壳的顶部固定连接有多个芯片槽，所述外壳的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有镊子，所述外壳的内部底部固定连接有烧录器体，所述外壳的内部左右两侧均固定连接有多个散热片，多个所述散热片的内部固定连接有三个导热支撑管，所述外壳的左右两侧均固定连接有风扇，本技术中，实现了能够对装置内部产生的热量进行排出，使内部的电路板能够处于合适的温度内部运行，降低了电路板等电子元件的老化速度，使其不易损坏，延长了使用寿命，提高了工作效率。技术研发人员：黄书趸,赵军宁,郭健健受保护的技术使用者：深圳市兴意腾科技电子有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/7/29