一种单片式清洗设备的制作方法

本技术涉及半导体晶圆清洗设备，特别涉及一种单片式清洗设备。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。现有的晶圆在生产制备过程中，在经过cmp(化学机械研磨)、pvd(物理气相沉积)、cvd(化学气相沉积)或df(扩散)等工艺之后均需要进行清洗，而清洗所选用的设备大多为单片式清洗机和圆槽式清洗机，圆槽式清洗机适合一次对多片晶圆进行清洗，但是清洗的洁净度较差，而单片式清洗机时一个清洗槽只能对一个晶圆进行清洗，虽然清洗效率低，但是清洗效果好。

2、中国专利申请号cn202222616756.1公开了一种单片式晶圆清洗设备，包括壳体，所述壳体的外壁前端铰接有箱门，所述箱门的内壁中心处固定有隔板，所述隔板的外壁顶端设置有清洗组件；所述壳体的外壁顶端且位于清洗台的正上方设置有中转座，所述水泵的外壁顶端通过输水管与中转座的内壁右侧连通，所述壳体的内壁顶端且位于中转座的下方设置固定有输水座，所述输水座的内壁顶端与中转座的内壁底端通过管道连通。所述输水座的外壁边缘处固定连通有喷洒管，多个所述输水座通过阵列的方式布置在输水座的外壁，所述喷洒管远离输水座的一端均固定连通有喷嘴。上述的一种单片式晶圆清洗设备通过设置的弹簧配合挡块可对右夹持架和连杆的位置进行限制，使得右夹持架只能配合左夹持架对晶圆进行夹紧定位。

3、上述的一种单片式晶圆清洗设备存在一些不足：该型清洗设备无法高效利用清洗药液对晶片进行清洗，同时药液的喷洒需要从多个喷口喷出，增加了设备的成本，同时降低了药液混合作用的效果，无法保证晶片清洗后边缘再附着的问题，从而使得该型设备不适用于单片式晶圆片的清洗。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种单片式清洗设备，以解决背景技术中的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

2、一种单片式清洗设备，所述单片式清洗设备上方设有滑动轨道，所述滑动轨道下方设有清洗喷头，所述清洗喷头底部设有喷嘴，所述清洗喷头顶部设有纯水喷管与药液喷管，所述单片式清洗设备下方设有清洗基座，所述清洗基座内部设有电机，所述电机与转动轴相互连接，所述转动轴上方设有晶片。

3、作为本实用新型的进一步技术方案，所述滑动轨道安装于单片式清洗设备上方，同时该滑动轨道长度大于晶片的半径，所述滑动轨道为中部镂空结构，上方纯水喷管与药液喷管从中部镂空部分通过。

4、作为本实用新型的进一步技术方案，所述清洗喷头安装于滑动轨道下方，所述清洗喷头与滑动轨道采用内嵌式轨道连接，所述喷嘴安装于清洗喷头底部，喷嘴将纯水喷管与药液喷管的液体进行雾化混合喷向下方的晶片。

5、作为本实用新型的进一步技术方案，所述纯水喷管与药液喷管安装于清洗喷头顶部且平行于滑动轨道布置，所述药液喷管可喷洒多种类的清洗药液。

6、作为本实用新型的进一步技术方案，所述清洗基座设置于单片式清洗设备下方，所述清洗基座中间部分为平面，四周为稍隆起的圆柱体结构，所述电机安装于清洗基座内部。

7、作为本实用新型的进一步技术方案，所述转动轴与电机相互连接，所述电机带动转动轴进行旋转，所述晶片设置于转动轴上方，所述转动轴驱动晶片进行旋转。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、该单片枚叶式清洗装置具有高效清洗晶片表面的微粒的特点，通过喷嘴将清洗药液进行充分雾化混合，并通过一定压力将混合后的清洗药液喷洒在晶片表面，进行清洗；同时通过雾化混合这样的方式喷洒清洗药液可使得药液的消耗量减少，充分提高了药液的清洗效率；通过调节滑动轨道的长度可适应不同大小尺寸晶片的清洗工作，可根据工作需求进行定制。

技术特征：

1.一种单片式清洗设备，其特征在于：所述单片式清洗设备（1）上方设有滑动轨道（201），所述滑动轨道（201）下方设有清洗喷头（2），所述清洗喷头（2）底部设有喷嘴（202），所述清洗喷头（2）顶部设有纯水喷管（203）与药液喷管（204），所述单片式清洗设备（1）下方设有清洗基座（302），所述清洗基座（302）内部设有电机（3），所述电机（3）与转动轴（301）相互连接，所述转动轴（301）上方设有晶片（4）。

2.根据权利要求1所述的一种单片式清洗设备，其特征在于：所述滑动轨道（201）安装于单片式清洗设备（1）上方，同时该滑动轨道（201）长度大于晶片（4）的半径，所述滑动轨道（201）为中部镂空结构，上方纯水喷管（203）与药液喷管（204）从中部镂空部分通过。

3.根据权利要求1所述的一种单片式清洗设备，其特征在于：所述清洗喷头（2）安装于滑动轨道（201）下方，所述清洗喷头（2）与滑动轨道（201）采用内嵌式轨道连接，所述喷嘴（202）安装于清洗喷头（2）底部，喷嘴（202）将纯水喷管（203）与药液喷管（204）的液体进行雾化混合喷向下方的晶片（4）。

4.根据权利要求1所述的一种单片式清洗设备，其特征在于：所述纯水喷管（203）与药液喷管（204）安装于清洗喷头（2）顶部且平行于滑动轨道（201）布置，所述药液喷管（204）可喷洒多种类的清洗药液。

5.根据权利要求1所述的一种单片式清洗设备，其特征在于：所述清洗基座（302）设置于单片式清洗设备（1）下方，所述清洗基座（302）中间部分为平面，四周为稍隆起的圆柱体结构，所述电机（3）安装于清洗基座（302）内部。

6.根据权利要求1所述的一种单片式清洗设备，其特征在于：所述转动轴（301）与电机（3）相互连接，所述电机（3）带动转动轴（301）进行旋转，所述晶片（4）设置于转动轴（301）上方，所述转动轴（301）驱动晶片（4）进行旋转。

技术总结本技术提供一种单片式清洗设备，涉及半导体晶圆清洗设备技术领域；该型单片式清洗设备上方设有滑动轨道，所述滑动轨道下方设有清洗喷头，所述清洗喷头底部设有喷嘴，所述清洗喷头顶部设有纯水喷管与药液喷管，所述单片式清洗设备下方设有清洗基座，所述清洗基座内部设有电机，所述电机与转动轴相互连接，所述转动轴上方设有晶片；该型单片式清洗设备通过将纯水与不同药液混合形成不同效果的清洗液对晶片进行清洗，同时清洗喷头通过滑动轨道可对晶片进行全域面清洗，配合高速旋转的电机达到高效清洗晶片的目的，具有适应不同清洗需求晶片的特点。技术研发人员：徐竹林受保护的技术使用者：华林科纳（江苏）半导体设备有限公司技术研发日：20230822技术公布日：2024/7/25