制造半导体器件的方法、对应带状件、装置和器件与流程

本说明书涉及半导体器件的制造。本文中描述的解决方案可以应用于例如用于汽车产品的功率(集成电路)半导体器件，诸如功率qfn封装。

背景技术：

1、在功率集成电路半导体器件中，从器件的高功率部分传输到器件的输出焊盘的电流可能是显著的。夹子(clip)、带状件(ribbon)或多个导线可以代替单个导线用于该目的。

2、夹子目前是用扁平材料冲压而成的。也可以通过冲压来在夹子材料中形成用于将夹子定中心(centering)在引线框上的引脚。在对应引线框位置处形成有凹部，以容纳用于定中心目的的夹子引脚。

3、在小封装(例如，功率四平面无引线(qfn))中和/或如果期望在最终封装中提供若干通道，则需要更多的焊盘，并且引线框上的凹部和夹子的尺寸可能变得相对较小。

4、相对较小的尺寸可能导致夹子的制造和操作困难。

5、另一种方法是基于使用多个导线的接合；这样的方法涉及多个导线的楔形接合，并且因此可能是不期望地耗时的。

6、另一种方法是基于使用导电带状件来提供(集成电路(ic))半导体器件的功率部分与外部焊盘之间的电耦合。

7、这些带状件是经由超声楔形接合进行接合的，并且这种接合方法可能严重损坏(相对较小的)外部焊盘。

8、因此，本领域需要解决以上讨论的问题。

技术实现思路

1、一个或多个实施例涉及一种方法。

2、一个或多个实施例涉及一种用于在本文中描述的方法中使用的带状件。

3、一个或多个实施例涉及一种用于制造如本文中描述的带状件的装置。

4、一个或多个实施例涉及一种对应的(集成电路)半导体器件。

5、在本文中描述的解决方案中，半导体器件的功率部分与外部焊盘之间的电耦合是经由带状件接合来提供的。

6、在本文中描述的解决方案中，提供具有减小的接合面积以减小在楔形接合期间施加的机械应力的带状件。

7、如本文中描述的解决方案可以涉及在带状件的端部处分配导电材料，诸如焊膏或胶水，以便增加经由带状件进行的电耦合的导电性。

8、如本文中描述的解决方案可以涉及对超声楔形接合装置的(轻微)修改。

9、如本文中描述的解决方案设想提供引线框，在其上安装管芯，经由带状件接合来在管芯与引线框中的引线之间形成电连接。

技术特征：

1.一种方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电带状件在所述第一端部和所述第二端部处以及在所述本体部分处具有基本恒定的厚度。

3.根据权利要求1所述的方法，包括：在具有小于所述本体部分的所述第一宽度的第二宽度的所述锥形化部分处分配导电材料，以提供在所述第一端部与所述第二端部之间延伸的具有基本恒定截面积的电流传导路径。

4.根据权利要求1所述的方法，包括：将所述第一端部和所述第二端部楔形接合到所述半导体管芯和所述导电引线阵列中的导电引线。

5.根据权利要求1所述的方法，其中电耦合包括：

6.一种导电带状件，包括：

7.根据权利要求6所述的导电带状件，其中所述带状件在所述第一端部和所述第二端部处以及在所述本体部分处具有基本恒定的厚度。

8.一种用于生产带状件的装置，包括：

9.一种器件，包括：

10.根据权利要求9所述的器件，其中所述导电带状件在所述第一端部和所述第二端部处以及在所述本体部分处具有基本恒定的厚度。

11.根据权利要求9所述的器件，其中所述导电带状件在所述第一端部和所述第二端部处楔形接合到所述半导体管芯和所述导电引线阵列中的导电引线。

12.根据权利要求9所述的器件，包括导电材料，所述导电材料被分配在具有小于所述本体部分的所述第一宽度的第二宽度的所述锥形化部分处，以提供在所述第一端部与所述第二端部之间延伸的具有基本恒定截面积的电流传导路径。

技术总结在衬底的管芯安装位置处布置半导体管芯。衬底包括位于衬底的外围处的导电引线阵列。经由导电带状件在半导体管芯与导电引线阵列中的导电引线中的选定导电引线之间提供电耦合。每个带状件具有本体部分以及第一端部和第二端部，本体部分具有第一宽度，第一端部和第二端部分别接合到半导体管芯和导电引线。导电带状件的第一端部和第二端部中的至少一者包括锥形化部分，该锥形化部分具有小于本体部分的第一宽度的第二宽度。技术研发人员：M·马佐拉,F·马奇希受保护的技术使用者：意法半导体国际公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25