角度切换式TO封装真空吸附夹具的制作方法

本技术涉及to封装，尤其涉及一种角度切换式to封装真空吸附夹具。

背景技术：

1、to封装由一个 to管座和一个to管帽组成。to管座作为封装元件的底座并为封装元件提供电源，而to管帽则可以实现平稳的光信号传输。to管座与to管帽形成保护敏感半导体元件的密封封装。随着电信行业的迅猛发展，光纤通信技术朝着超大容量、智能化、集成化的方向不断演进，向着实现智能化网络参数监测和超长距离、超大容量信息传输方向进化，并且随着集成技术和光通信器件不断进步，推动整个光纤通信行业朝着高性能、低成本的方向迅猛发展。同时也带动了光模块的快速更新换代，to封装的应用依旧十分广泛，如何提高to封装的使用效率是一个很重要的话题，由于需要在to管座上贴两种不同规格的芯片，传统的to封装夹具需要两种不同的夹具，通过切换两种夹具分别对to管座的两个角度进行贴片，导致封装效率低下而且操作复杂。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本实用新型提出一种角度切换式to封装真空吸附夹具，具有角度切换功能，能够快速地使夹具翻转到固定的角度，提高贴片效率。

2、本实用新型提出的角度切换式to封装真空吸附夹具，包括支撑底座、真空盒、支撑板、角度调整支撑底座、第一芯片封装底座和第二芯片封装底座；其中，支撑底座固定在支撑板的底部，支撑底与支撑板之间留有安装空间，支撑板的底部向下形成一个未封底的斜槽，角度调整支撑底座的一端转动连接在斜槽内，角度调整支撑底座的另一端滑动连接在斜槽内；真空盒固定连接在角度调整支撑底座的底部，第一芯片封装底座和第二芯片封装底座依次滑动连接在角度调整支撑底座上，在角度调整支撑底座上、第一芯片封装底座和第二芯片封装底座上分别加工有真空吸附孔，通过真空盒实现第一芯片封装底座上的to管座的固定与第二芯片封装底座上的to管座的固定。

3、优选地，在斜槽的槽顶两侧加工有安装孔，在斜槽的槽底两侧加工有滑槽，在角度调整支撑底座上对应于安装孔的位置加工有轴孔，旋转轴穿过安装孔安装在轴孔内，实现角度调整支撑底座相对于斜槽的转动，在角度调整支撑底座上对应于滑槽的位置固定有螺杆，通过螺杆在滑槽内的上下滑动，实现角度调整支撑底座的角度调节。

4、优选地，角度调整支撑底座的角度调节范围为0°~12°。

5、优选地，在支撑板上还开设有预留孔，用于安装微型真空泵。

6、优选地，真空盒包括真空盒本体，真空盒本体的顶面加工有一圈密封槽，在密封槽内安装有密封圈，以实现角度调整支撑底座之间的密封，在真空盒本体的底部连接有真空管口，真空管口通过真空管道与微型真空泵连接。

7、优选地，角度调整支撑底座包括支撑底座本体，支撑底座本体的底部形成有与斜槽倾斜角度相同的安装板，螺杆与轴孔加工在安装板上。

8、优选地，支撑底座本体的上表面形成有u形臂，在u形臂的两个侧壁上加工有双层滑槽，用于滑动连接第一芯片封装底座和第二芯片封装底座，在支撑底座本体上加工真空吸附孔和螺纹盲孔。

9、优选地，在第一芯片封装底座上加工有螺纹通孔和真空吸附孔，螺钉向下螺纹通孔后螺纹连接在螺纹盲孔内，将第一芯片封装底座固定在支撑底座本体上。

10、优选地，在第二芯片封装底座上加工真空吸附孔，在第二芯片封装底座上固定有拉手。

11、优选地，在支撑板的四个角加工有螺纹孔，支撑底座包括支撑底板，在支撑底板的四个角固定有支撑柱，在支撑柱顶部开设有螺钉孔，螺钉向下穿过螺纹孔后与螺钉孔螺纹连接，实现支撑底座与支撑板的固定连接。

12、与现有技术相比，本实用新型的角度可调，能够快速地使夹具翻转到固定的角度，对to管座的两个角度进行贴片，从而提高贴片效率，简化操作方式。

技术特征：

1.一种角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，包括支撑底座、真空盒、支撑板、角度调整支撑底座、第一芯片封装底座和第二芯片封装底座；其中，

2.根据权利要求1所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，在所述斜槽的槽顶两侧加工有安装孔，在所述斜槽的槽底两侧加工有滑槽，在所述角度调整支撑底座上对应于所述安装孔的位置加工有轴孔，旋转轴穿过所述安装孔安装在所述轴孔内，实现所述角度调整支撑底座相对于所述斜槽的转动，在所述角度调整支撑底座上对应于所述滑槽的位置固定有螺杆，通过所述螺杆在所述滑槽内的上下滑动，实现所述角度调整支撑底座的角度调节。

3.根据权利要求2所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，所述角度调整支撑底座的角度调节范围为0°~12°。

4.根据权利要求2或3所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，在所述支撑板上还开设有预留孔，用于安装微型真空泵。

5.根据权利要求4所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，所述真空盒包括真空盒本体，所述真空盒本体的顶面加工有一圈密封槽，在所述密封槽内安装有密封圈，以实现所述角度调整支撑底座之间的密封，在所述真空盒本体的底部连接有真空管口，所述真空管口通过真空管道与所述微型真空泵连接。

6.根据权利要求2或3所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，所述角度调整支撑底座包括支撑底座本体，所述支撑底座本体的底部形成有与所述斜槽倾斜角度相同的安装板，所述螺杆与所述轴孔加工在所述安装板上。

7.根据权利要求6所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，所述支撑底座本体的上表面形成有u形臂，在所述u形臂的两个侧壁上加工有双层滑槽，用于滑动连接所述第一芯片封装底座和所述第二芯片封装底座，在所述支撑底座本体上加工真空吸附孔和螺纹盲孔。

8.根据权利要求7所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，在所述第一芯片封装底座上加工有螺纹通孔和真空吸附孔，螺钉向下所述螺纹通孔后螺纹连接在所述螺纹盲孔内，将所述第一芯片封装底座固定在所述支撑底座本体上。

9.根据权利要求7所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，在所述第二芯片封装底座上加工真空吸附孔，在所述第二芯片封装底座上固定有拉手。

10.根据权利要求1所述的角度切换式to封装真空吸附夹具，其特征在于，在所述支撑板的四个角加工有螺纹孔，所述支撑底座包括支撑底板，在所述支撑底板的四个角固定有支撑柱，在所述支撑柱顶部开设有螺钉孔，螺钉向下穿过所述螺纹孔后与所述螺钉孔螺纹连接，实现所述支撑底座与所述支撑板的固定连接。

技术总结本技术涉及TO封装领域，尤其涉及一种角度切换式TO封装真空吸附夹具，包括支撑底座、真空盒、支撑板、角度调整支撑底座、第一芯片封装底座和第二芯片封装底座，支撑底座固定在支撑板的底部，支撑板的底部向下形成一个未封底的斜槽，角度调整支撑底座的一端转动连接在斜槽内，另一端滑动连接在斜槽内；真空盒固定连接在角度调整支撑底座的底部，第一芯片封装底座和第二芯片封装底座依次滑动连接在角度调整支撑底座上，在角度调整支撑底座上、第一芯片封装底座和第二芯片封装底座上分别加工有真空吸附孔。本技术的角度可调，能够快速地使夹具翻转到固定的角度，对TO管座的两个角度进行贴片，从而提高贴片效率，简化操作方式。技术研发人员：李金宝,佟存柱,宋继伟,蒋宁,李浩受保护的技术使用者：吉光半导体科技有限公司技术研发日：20231227技术公布日：2024/7/29