磁盘用基板、磁盘、圆环形状基板及磁盘用基板的制造方法与流程

本发明涉及具备一对主表面和外周端面的磁盘用基板、磁盘、圆环形状基板以及磁盘用基板的制造方法。

背景技术：

1、伴随着近年来的云计算的兴起，在面向云的数据中心，为了存储容量的大容量化而使用大量的硬盘驱动器(hdd)装置。在hdd装置中，作为存储介质，使用在圆环形状的非磁性的磁盘用基板设置有磁性层的磁盘。为了增加hdd装置的存储容量，优选使磁盘变薄，增加磁盘的搭载张数。

2、然而，在制造磁盘用基板时，从不产生微细的颗粒的方面出发，优选使作为最终产品的磁盘用基板的端面的表面光滑。另外，从将磁盘高精度地组装入hdd装置的方面等出发，优选使端面与目标形状一致。

3、以往，作为磁盘用基板的端面形状，已知有如下的形状：该形状具有与主表面分别连接的一对倒角面和在倒角面之间沿板厚方向延伸的侧壁面。这样的端面形状例如通过使用成型磨具进行端面磨削而得到，该成型磨具具有与成为目标的倒角面和侧壁面的形状对应的形状的磨削面(专利文献1)。另外，以往已知如下的玻璃基板，该玻璃基板的端面形状具有主表面与外侧面之间的区域连续的凸状曲面(专利文献2)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2010-238302号公报

7、专利文献2：日本特开2006-40361号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、将端面加工成目标形状的圆环形状的板(圆环形状基板)进一步使用两面研磨装置对主表面进行研磨。使用两面研磨装置的研磨(两面研磨)是在将圆环形状基板收纳于保持圆环形状基板的保持部件(载具)的保持孔中，并利用平台从上下两侧夹着圆环形状基板的状态下进行。此时，载具的厚度需要比圆环形状基板的厚度薄。若对具有曲面的端面形状的圆环形状基板进行这样的两面研磨，则有时圆环形状基板从载具的保持孔脱落而搭载在载具上。特别是，若被研磨的圆环形状基板的板厚较薄，则载具的板厚需要比其更薄，因此容易产生圆环形状基板搭载到载具上的情况。若在圆环形状基板搭载在载具上的状态下继续研磨，则容易对主表面造成损伤。此外，由于对夹在平台与载具之间的圆环形状基板施加较强的力，因此有时会在圆环形状基板上产生裂纹或破裂而损伤。上述现象有时也会在使用保持部件对圆环形状基板的两主表面进行磨削的情况下发生。

3、因此，本发明的目的在于提供一种圆环形状基板、磁盘用基板、磁盘以及磁盘用基板的制造方法，在进行圆环形状基板的两面磨削或两面研磨时，圆环形状基板难以从保持圆环形状基板的保持部件脱落。

4、用于解决问题的手段

5、本发明的一个方式是具备一对主表面和外周端面的磁盘用基板。该磁盘用基板的特征在于，所述外周端面具有与所述主表面分别连接的一对倒角面和在所述一对倒角面之间以向外侧凸出的方式弯曲延伸的侧壁面，在沿着所述磁盘用基板的板厚方向的截面中，所述侧壁面具有1100μm以上的曲率半径。

6、优选的是，所述侧壁面的曲率半径为2000μm以下。

7、优选的是，所述倒角面与所述主表面的连接位置和所述侧壁面的最向外侧凸出的位置之间的沿与所述主表面平行的方向的长度为100μm以下。

8、优选的是，所述倒角面以向外侧凸出的方式弯曲，在沿着所述磁盘用基板的板厚方向的截面中，所述倒角面具有比所述侧壁面的曲率半径小的曲率半径。

9、优选的是，所述倒角面的曲率半径为100μm～500μm。

10、优选的是，在沿着所述磁盘用基板的板厚方向的截面中，位于所述倒角面与所述主表面的连接位置侧的所述倒角面中的连接区域相对于与所述主表面平行的方向以30度～70度的角度倾斜。

11、优选的是，在沿着所述磁盘用基板的板厚方向的截面中，所述倒角面与所述侧壁面的边界部分具有圆角。

12、优选的是，板厚小于0.6mm。

13、优选的是，所述磁盘用基板为玻璃制的基板。

14、本发明的另一方式是磁盘。该磁盘的特征在于，在所述磁盘用基板的表面至少具有磁性膜。

15、本发明的另一方式是具备一对主表面、外周端面以及内周端面的圆环形状基板。该圆环形状基板的特征在于，所述外周端面具有与所述主表面分别连接的一对倒角面和在所述一对倒角面之间以向外侧凸出的方式弯曲延伸的侧壁面，在沿着所述圆环形状基板的板厚方向的截面中，所述侧壁面具有1100μm以上的曲率半径。

16、本发明的另一方式是一种磁盘用基板的制造方法，其特征在于，所述磁盘用基板的制造方法包括至少对所述圆环形状基板的主表面进行研磨的处理。

17、发明效果

18、根据上述的磁盘用基板、磁盘以及圆环形状基板，在进行圆环形状基板的两面磨削或者两面研磨时，能够使圆环形状基板难以从保持圆环形状基板的保持部件脱落。另外，根据上述磁盘用基板的制造方法，可得到这样的磁盘用基板。

技术特征：

1.一种磁盘用基板，其具备一对主表面和外周端面，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的磁盘用基板，其中，所述侧壁面的曲率半径为2000μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的磁盘用基板，其中，所述倒角面与所述主表面的连接位置和所述侧壁面的最向外侧凸出的位置之间的沿与所述主表面平行的方向的长度为100μm以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的磁盘用基板，其中，所述倒角面以向外侧凸出的方式弯曲，

5.根据权利要求4所述的磁盘用基板，其中，所述倒角面的曲率半径为100μm～1000μm。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的磁盘用基板，其中，在沿着所述磁盘用基板的板厚方向的截面中，位于所述倒角面与所述主表面的连接位置侧的所述倒角面中的连接区域相对于与所述主表面平行的方向以30度～70度的角度倾斜。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的磁盘用基板，其中，在沿着所述磁盘用基板的板厚方向的截面中，所述倒角面与所述侧壁面的边界部分具有圆角。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的磁盘用基板，其中，板厚小于0.6mm。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的磁盘用基板，其中，所述磁盘用基板是玻璃制的基板。

10.一种磁盘，其特征在于，在权利要求1至9中任一项所述的磁盘用基板的表面至少具有磁性膜。

11.一种圆环形状基板，其具备一对主表面、外周端面以及内周端面，其特征在于，

12.一种磁盘用基板的制造方法，其特征在于，所述磁盘用基板的制造方法包括至少对权利要求11所述的圆环形状基板的主表面进行研磨的处理。

技术总结实施方式的磁盘用基板具备一对主表面和外周端面。磁盘用基板中，所述外周端面具有与所述主表面分别连接的一对倒角面和在所述一对倒角面之间以向外侧凸出的方式弯曲延伸的侧壁面。在沿着所述磁盘用基板的板厚方向的截面中，所述侧壁面具有1100μm以上的曲率半径。技术研发人员：东修平,泷泽利雄受保护的技术使用者：豪雅株式会社技术研发日：技术公布日：2024/1/15