一种雷电电流峰值磁条记录卡的制作方法

本技术属于雷电电流峰值监测领域，具体涉及一种雷电电流峰值磁条记录卡。

背景技术：

1、磁条型雷电流峰值记录卡是一种用于获取雷电信号类似于银行卡的磁条卡，可作为雷电流峰值的记录使用，安装在风电场的风电叶片的雷电流引下线末端，或舰船、建筑物避雷针的根部，或其它导电结构上记录雷电流峰值；现有的雷电流峰值记录卡的磁条卡背面有1-2条磁条，在遭受雷击时，由于雷电流产生的磁场对卡片上的磁条产生消磁作用，都会对磁条卡磁条本身产生磨损。

2、比如，现有技术中，公开号为cn201199366y，名称为一种磁记录卡，通过磁条和装饰层，磁条压合在卡基上，在磁条和卡基的外面连接装饰层，使得装饰层对磁条进行保护，然而现有的磁条卡均为一次性使用，磁条在使用过程中经受环境高低温的冲击以及遭受雷击后通过专用读卡器读取电流数据，读卡后就不能再继续使用了，读卡时不能获得卡的准确值。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种循环排污水提浓回用方法。

2、本实用新型提供了一种雷电电流峰值磁条记录卡，包括卡基，所述卡基的正面设置有第三磁条，所述第三磁条内写有防伪编码，用于作为雷电电流峰值磁条记录卡读取的唯一编码；所述卡基反面设置有相互平行的第一磁条和第二磁条；所述第一磁条、第二磁条、第三磁条对应的消磁电流大小/饱和状态磁矫顽力不同，且第三磁条对应的消磁电流/饱和状态磁矫顽力最大；

3、所述第一磁条、第二磁条和第三磁条的表面均设置有耐磨金属薄膜。

4、进一步，所述卡基的正面和反面均设置有防护层，所述防护层粘贴在所述耐磨金属薄膜的上方。

5、进一步，所述第一磁条、第二磁条和第三磁条在所述卡基上的延伸方向一致。

6、进一步，所述第三磁条的长度为所述卡基长度的三分之一。

7、进一步，所述第一磁条饱和状态磁矫顽力为0.3t，所述第二磁条饱和状态磁矫顽力为2.6t，所述第三磁条饱和状态磁矫顽力为3.8t。

8、进一步，所述防护层为塑料薄膜层。

9、进一步，所述耐磨金属薄膜为银层。

10、进一步，所述卡基为pvc卡基；

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

12、(1)本实用新型的雷电电流峰值磁条记录卡通过卡基正面和反面分别设置有均为银色金属磁条的第三磁条、第一磁条和第二磁条，提高磁条卡的耐磨性，使得雷电电流峰值磁条记录卡可继续重复多次使用，磁条在使用过程中经受环境高低温的冲击以及遭受雷击后，通过第三磁条内写有防伪编码，使雷电电流峰值磁条记录卡获取唯一编码，从而读取到雷电电流峰值磁条记录卡的准确值；

13、(2)本实用新型雷电电流峰值磁条记录卡卡基正面和反面均设置有防护层，防止磁条卡受到触碰出现损伤，对雷电电流峰值磁条记录卡起到更好的防护作用。

技术特征：

1.一种雷电电流峰值磁条记录卡，用于雷电电流峰值监测，其特征在于，包括卡基(5)，所述卡基(5)的正面设置有第三磁条(3)，所述第三磁条(3)内写有防伪编码，用于作为雷电电流峰值磁条记录卡读取的唯一编码；所述卡基(5)反面设置有相互平行的第一磁条(1)和第二磁条(2)；所述第一磁条(1)、第二磁条(2)、第三磁条(3)对应的消磁电流大小/饱和状态磁矫顽力不同，且第三磁条(3)对应的消磁电流/饱和状态磁矫顽力最大；

2.根据权利要求1所述的一种雷电电流峰值磁条记录卡，其特征在于，所述卡基(5)的正面和反面均设置有防护层(4)，所述防护层(4)粘贴在所述耐磨金属薄膜(6)的上方。

3.根据权利要求1所述的一种雷电电流峰值磁条记录卡，其特征在于，所述第一磁条(1)、第二磁条(2)和第三磁条(3)在所述卡基(5)上的延伸方向一致。

4.根据权利要求1所述的一种雷电电流峰值磁条记录卡，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种雷电电流峰值磁条记录卡，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的一种雷电电流峰值磁条记录卡，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的一种雷电电流峰值磁条记录卡，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的一种雷电电流峰值磁条记录卡，其特征在于，

技术总结本技术属于雷电电流峰值监测领域，具体涉及一种雷电电流峰值磁条记录卡，包括卡基，卡基的正面设置有第三磁条，第三磁条内写有防伪编码，用于作为雷电电流峰值磁条记录卡读取的唯一编码；卡基反面设置有相互平行的第一磁条和第二磁条；第一磁条、第二磁条、第三磁条对应的消磁电流大小/饱和状态磁矫顽力不同，第三磁条对应的消磁电流/饱和状态磁矫顽力最大；第一磁条、第二磁条和第三磁条的表面均设置有耐磨金属薄膜；本技术磁条记录卡重复多次使用，磁条在使用过程中经受环境高低温的冲击以及遭受雷击后，通过第三磁条内写有防伪编码，使雷电电流峰值磁条记录卡获取唯一编码，从而读取到雷电电流峰值磁条记录卡准确值。技术研发人员：段雁超受保护的技术使用者：昭远科技（西安）有限责任公司技术研发日：20230510技术公布日：2024/1/15