一种内存条的电子加热设备的制作方法

本技术涉及内存条加热，尤其涉及一种内存条的电子加热设备。

背景技术：

1、内存(memory)，是在pc、手机、服务器、智能汽车等各种产品设备的关键部件。内存是数据处理、数据存储的关键部件，其可靠性至关重要。内存在物理特性上都存在较高的离散性故障失效比例。因此，研发内存产品时，都会在研发生产的ft(final test)、slt(system level test)测试环节，进行严格的筛选测试，将不符合要求的早期失效产品筛选出来。常规的筛选测试，是将生产完成的成品，插入pc主板、服务器主板或专用测试主板上，跑预设的测试程度和pattern数据，触发故障发生，达到筛选的目的。根据学术界的研究，温度对于内存的故障触发有明显的效果。因此，在内存的测试环节，可加入加热装置，以加速不合格产品的筛选。

2、现有常见内存加热装置是发热体+导风系统的架构，由于导风过程中的距离差，以及受待测内存及其他障碍物等影响而带来的温度均匀性问题，此架构存在设计难度大、成本高、温度误差大以及温度均匀性难以控制等缺点。

3、本发明提供了一种内存条的电子加热设备，较大幅度地简化了设计难度、降低了成本，而且大幅提升了温度控制的精度，以及温度的均匀性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，架构存在设计难度大、成本高、温度误差大以及温度均匀性难以控制等缺点，提供一种内存条的电子加热设备。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种内存条的电子加热设备，包括：放置机构，所述放置机构包括主板，所述主板上焊接有插槽，所述插槽中设置有内存插条，所述内存插条通过卡扣方式固定在插槽中，所述内存插条通过金手指与主板进行通信及数据交互，所述内存插条的两侧均设置有加热机构，所述加热机构包括散热夹层，所述散热夹层的一端与主板接触，所述散热夹层的一端设置有发热片，所述发热片通过导热硅胶固定在散热夹层远离主板的一端，所述发热片远离散热夹层的一侧设置有电路板，所述发热片由远离加温区域的控制单元控制，所述控制单元包括电路板，所述电路板上设置有电子开关。

3、作为一种优选的实施方式，所述散热夹层外设置有隔热机构，所述隔热机构包括隔热罩，所述隔热罩中设置有放置槽，所述放置槽的拐角处设置有温度传感器，所述温度传感器的一侧通过螺纹方式固定在放置槽的拐角处，所述温度传感器通过引线与电路板传递数据。

4、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

5、本实用新型相对于传统的导风式电子加热设备，规避了由导风过程中的距离差，以及受待测内存及其他障碍物等影响而带来的温度均匀性问题，而本电子加热设备基本上避免了空气的流动，通过基本静态的空气导热，以及散热夹层的热辐射，使得散热夹层之间的温度可以均匀分布以及良好地进行控制，从而使得本电子加热设备在实际使用过程中的实用性得到提升。

技术特征：

1.一种内存条的电子加热设备，其特征在于，包括：放置机构（3）， 所述放置机构（3）包括主板（31），所述主板（31）上焊接有插槽（32）， 所述插槽（32）中设置有内存插条（33），所述内存插条（33）的两侧均设 置有加热机构（2），所述加热机构（2）包括散热夹层（23）和隔热罩（1）， 所述散热夹层（23）的一端设置有发热片（22），所述发热片（22）由控制 单元（4）控制，所述控制单元（4）包括电路板（41），所述电路板（41） 上设置有电子开关（42），所述电子开关（42）为：mos 管、继电器、光电耦合器其中的一种装置。

2.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备，其特征在于：所述内存插条（33）通过卡扣方式固定在插槽（32）中。

3.根据权利要求 2 所述的一种内存条的电子加热设备，其特征在于：所述内存插条（33）通过金手指与主板（31）进行通信及数据交互。

4.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备，其特征在于：所述发热片（22）通过导热硅胶固定在散热夹层（23）远离主板（31）的一端。

5.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备，其特征在于：所述控制单元（4）置于隔热罩（1）之外。

6.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备，其特征在于：所述控制单元（4）通过控制电子开关（42）从而控制发热片（22）工作。

7.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备，其特征在于：所 述内存插条（33）的两侧均设置有加热机构（2），散热夹层（23）以翅片式的方式延伸至相邻内存插条（33）间隙中。

8.根据权利要求 1 所述的一种内存条的电子加热设备，其特征在于：所述内存插条（33）和发热片（22）区域外覆盖有隔热罩（1）。

技术总结本技术提供一种内存条的电子加热设备，涉及内存条加热技术领域，包括：放置机构，所述放置机构包括主板，所述主板上焊接有插槽，所述插槽中设置有内存插条，所述内存插条通过卡扣方式固定在插槽中，所述内存插条通过金手指与主板进行通信及数据交互，所述内存插条的两侧均设置有加热机构。本技术，相对于传统的导风式电子加热设备，规避了由导风过程中的距离差，以及受待测内存及其他障碍物等影响而带来的温度均匀性问题，而本电子加热设备基本上避免了空气的流动，通过基本静态的空气导热，以及散热夹层的热辐射，使得散热夹层之间的温度可以均匀分布以及良好地进行控制，从而使得本电子加热设备在实际使用过程中的实用性得到提升。技术研发人员：张拓宇,吴彦华受保护的技术使用者：深圳市章江科技有限公司技术研发日：20230224技术公布日：2024/3/17