硬盘盒及移动硬盘的制作方法

本技术涉及硬盘，尤其涉及一种硬盘盒及移动硬盘。

背景技术：

1、硬盘一般用于存储大容量数据。硬盘盒用于存储和保护硬盘，同时硬盘盒便于移动，方便进行大容量的数据交换。硬盘盒在长时间工作后会产生大量热量，如果不及时将热量散发出去，会导致硬盘盒内形成高温环境，损伤硬盘甚至导致数据丢失。

2、相关技术中的硬盘盒常通过将硬盘的热量导出到外壳上，但是这种散热方式难以及时扩散硬盘盒内的热量，散热性能差。

技术实现思路

1、本实用新型的第一个目的在于提供一种硬盘盒，其旨在解决相关技术中的硬盘盒散热性能差的技术问题。

2、为达到上述目的，本实用新型提供的方案是：

3、一种硬盘盒包括壳体、电路板、散热风扇和第一导热件，所述壳体设有进风部和出风部，所述进风部和所述出风部均连通于所述壳体内；

4、所述电路板、所述散热风扇和所述第一导热件均设于所述壳体内；

5、所述电路板至少用于电连接硬盘；

6、所述散热风扇用于驱使从所述进风部流入的气流在所述壳体内流动，并使气流从所述出风部流出；

7、所述第一导热件连接于所述电路板，并至少部分与所述壳体抵持；

8、所述壳体至少用于收容硬盘，以及至少用于对由所述第一导热件传递过来的热量进行散热。

9、在本申请的硬盘盒中，所述第一导热件与所述散热风扇位于所述电路板的同一面。

10、在本申请的硬盘盒中，所述第一导热件与所述散热风扇分别位于所述电路板同一面的两侧。

11、在本申请的硬盘盒中，所述壳体的内壁朝向所述第一导热件凸设有导热凸台，所述第一导热件的至少部分抵持于所述导热凸台。

12、在本申请的硬盘盒中，所述硬盘盒还包括第二导热件，所述第二导热件连接于所述电路板远离所述散热风扇的一面，所述第二导热件用于当放置所述硬盘时贴合部分所述硬盘。

13、在本申请的硬盘盒中，所述电路板朝向所述散热风扇的一面设有主控芯片，所述散热风扇和所述主控芯片相对设置。

14、在本申请的硬盘盒中，所述主控芯片与所述散热风扇之间具有间隙。

15、在本申请的硬盘盒中，所述壳体设有第一风孔和第二风孔，所述第一风孔和所述第二风孔中一者形成所述进风部、另一者形成所述出风部；

16、所述第一风孔与所述散热风扇相对设置，

17、所述第二风孔的至少部分与所述散热风扇和所述电路板之间形成的间隙相对设置。

18、在本申请的硬盘盒中，所述硬盘盒还包括支架，所述散热风扇和所述电路板均通过所述支架安装于所述壳体内。

19、在本申请的硬盘盒中，所述支架设有第一开口，所述散热风扇的至少部分收容于所述第一开口；和/或，

20、所述壳体的相对两内侧均设有安装凸台，所述支架安装于所述安装凸台上。

21、在本申请的硬盘盒中，所述壳体包括第一金属外壳和第二金属外壳，所述第二金属外壳连接于所述第一金属外壳，并盖合所述第一金属外壳以围成收容腔；

22、所述散热风扇、所述电路板和所述第一导热件均收容于所述收容腔内，所述收容腔还能够收容硬盘；

23、所述进风部和所述出风部均设于所述第一金属外壳；

24、所述第一导热件的至少部分抵持于所述第一金属外壳。

25、本实用新型的第二个目的在于提供一种移动硬盘，包括硬盘和上述的硬盘盒，所述硬盘收容于所述壳体内，并与所述电路板电连接。

26、本实用新型提供的硬盘盒具有以下有益效果：

27、本实用新型实施例的硬盘盒包括壳体、电路板、散热风扇和第一导热件，壳体可使用金属材质，使其具有一定的散热能力，硬盘可以收容于壳体内，并与电路板建立电连接，以间接与平板电脑等电子设备建立电连接，从而实现数据的传输。本申请实施例的硬盘盒通过在壳体上设置进风部和出风部，让气流可以从进风部进入壳体内，然后在散热风扇的作用下让气流在壳体内流动，气流在流动的过程中，可以带走硬盘和电路板在工作时产生的一部分热量，这部分热量与气流一起从出风部流出壳体外。同时，本申请实施例的硬盘盒还通过设置第一导热件，并使第一导热件的至少部分与壳体抵持，且壳体至少用于对由第一导热件传递过来的热量进行散热，使得第一导热件能将电路板和硬盘在工作时产生的另一部分热量导出到壳体，由壳体进行散热。由此，本申请实施例的硬盘盒能够将散热风扇、进风部和出风部配合对壳体内进行主动散热以及第一导热件和壳体配合对壳体内进行被动散热相结合，提高了硬盘盒的散热能力，降低了对硬盘盒内的热量及时进行散热的难度，还降低了硬盘盒在工作时硬盘降速、数据传输卡顿等情况的发生概率。

技术特征：

1.一种硬盘盒，其特征在于，包括壳体、电路板、散热风扇和第一导热件，所述壳体设有进风部和出风部，所述进风部和所述出风部均连通于所述壳体内；

2.如权利要求1所述的硬盘盒，其特征在于，所述第一导热件与所述散热风扇位于所述电路板的同一面。

3.如权利要求2所述的硬盘盒，其特征在于，所述第一导热件与所述散热风扇分别位于所述电路板同一面的两侧。

4.如权利要求1所述的硬盘盒，其特征在于，所述壳体的内壁朝向所述第一导热件凸设有导热凸台，所述第一导热件的至少部分抵持于所述导热凸台。

5.如权利要求1-4任一项所述的硬盘盒，其特征在于，所述硬盘盒还包括第二导热件，所述第二导热件连接于所述电路板远离所述散热风扇的一面，所述第二导热件用于当放置所述硬盘时贴合部分所述硬盘。

6.如权利要求1-4任一项所述的硬盘盒，其特征在于，所述电路板朝向所述散热风扇的一面设有主控芯片，所述散热风扇和所述主控芯片相对设置。

7.如权利要求6所述的硬盘盒，其特征在于，所述主控芯片与所述散热风扇之间具有间隙。

8.如权利要求1-4任一项所述的硬盘盒，其特征在于，所述壳体设有第一风孔和第二风孔，所述第一风孔和所述第二风孔中一者形成所述进风部、另一者形成所述出风部；

9.如权利要求1-4任一项所述的硬盘盒，其特征在于，所述硬盘盒还包括支架，所述散热风扇和所述电路板均通过所述支架安装于所述壳体内。

10.如权利要求9所述的硬盘盒，其特征在于，所述支架设有第一开口，所述散热风扇的至少部分收容于所述第一开口；和/或，

11.如权利要求1-4任一项所述的硬盘盒，其特征在于，所述壳体包括第一金属外壳和第二金属外壳，所述第二金属外壳连接于所述第一金属外壳，并盖合所述第一金属外壳以围成收容腔；

12.一种移动硬盘，其特征在于，包括硬盘和如权利要求1-11任一项所述的硬盘盒，所述硬盘收容于所述壳体内，并与所述电路板电连接。

技术总结本技术适用于硬盘领域，公开了一种硬盘盒及移动硬盘，其中，该硬盘盒包括壳体、电路板、散热风扇和第一导热件，壳体设有进风部和出风部，进风部和出风部均连通于壳体内；电路板、散热风扇和第一导热件均设于壳体内；电路板至少用于电连接硬盘，散热风扇用于驱使从进风部流入的气流在壳体内流动，并使气流从出风部流出；第一导热件连接于电路板，并至少部分与壳体抵持，以将壳体内的热量传导至壳体上；壳体至少用于收容硬盘，以及至少用于对由第一导热件传递过来的热量进行散热。本技术提供的硬盘盒提高了硬盘盒的散热能力，降低了对硬盘盒内的热量及时进行散热的难度。技术研发人员：周万程,张波,陈攀,孟宪杰受保护的技术使用者：闪极科技（深圳）有限公司技术研发日：20230713技术公布日：2024/4/17