一种基于多类型存储工艺平台设计MCU架构的制作方法

本发明涉及计算机，尤其涉及一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构。

背景技术：

1、随着数字化时代的到来，存储技术得到了广泛的应用，从传统的磁带、磁盘、光盘等存储介质到现在的闪存、云存储等多种存储介质，不同类型的存储介质具有不同的特点，因此需要不同的存储控制器进行管理。

2、但在实际使用过程中依然出现以下情况：

3、(1)现有的设备在使用过程中维护非常不便，散热效果差提高能耗，外接设备易松动；

4、(2)同时存储介质类型较少，无法满足各种存储介质的需求，存储介质之间切换时，需要重新编写控制器程序，操作繁琐，存储介质之间切换时，需要重新配置硬件，增加了系统复杂度，存储控制器的性能受限，无法满足高速读写等需求。

技术实现思路

1、本发明实施例所要解决的技术问题是维护非常不便，散热效果差提高能耗，外接设备易松动，同时存储介质类型较少，且存储介质之间切换时，需要重新编写控制器程序，操作繁琐，存储介质之间切换时，需要重新配置硬件，增加了系统复杂度，存储控制器的性能受限，无法满足高速读写等需求。

2、为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构，具体采用了如下所述的技术方案：

3、一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构，包括：安装座，所述安装座的内底固定连接有散热翅片，所述散热翅片的顶端设置有集成板，所述安装座内底的两侧均固定连接有风架，所述风架的内部固定安装有风机，所述安装座的一侧边壁设置有接线槽，所述安装座的一侧表面固定连接有固定条一和固定条二，所述固定条一位于接线槽的上方，所述固定条二位于接线槽的下方，所述集成板包括输出输入模块、mcu模块、存储控制模块和存储介质。

4、作为本发明提供的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构的一种优选改进方式，进一步的，所述集成板的两侧均开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有固定螺钉，所述固定螺钉的底端与安装座的内底螺纹连接。

5、作为本发明提供的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构的一种优选改进方式，进一步的，所述安装座的两侧边壁均设置有散热栅，所述散热栅与风机的位置相对应。

6、作为本发明提供的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构的一种优选改进方式，进一步的，所述固定条一的下表面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底端固定连接有压条，所述伸缩杆的表面活动套接有弹簧。

7、作为本发明提供的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构的一种优选改进方式，进一步的，所述固定条二的表面螺纹插接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的顶端转动连接有顶条。

8、作为本发明提供的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构的一种优选改进方式，进一步的，所述顶条下表面的两侧均固定连接有滑杆，所述滑杆与固定条二滑动插接。

9、作为本发明提供的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构的一种优选改进方式，进一步的，所述存储控制模块内包括多个存储控制器，所述存储控制器连接有存储介质，所述存储介质包含磁盘、光盘、闪存等。

10、作为本发明提供的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构的一种优选改进方式，进一步的，所述输出输入模块上设置有多个输出输入接口。

11、与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：

12、1、本发明中，通过将集成板放置在散热翅片的顶端，并将固定螺钉与卡槽卡接，通过拧紧固定螺钉将集成板的位置固定安装在安装座的内部，且在长时间使用的过程中，集成板会出现发热的现象，此时集成板上的热量将会传递到散热翅片上，大大提高了散热翅片的散热面积，同时启动风机，提高了散热翅片之间的气流流速，从而大大提高了装置的散热效果，当外接设备通过拧接头插接在接线槽内时，弹簧将弹力施加到压条上，使得压条对插接头进行挤压，同时拧动锁紧螺栓带动顶条移动对插接头进行挤压，与压条相互配合，对插接头进行夹紧，避免插接头松动造成接触不良的情况。

13、2、本发明中，通过多组输出输入接口、存储控制器和存储介质的设置，可以支持多种存储介质，满足不同应用场景的需求，存储介质之间切换时，只需要切换存储控制器，不需要重新编写控制器程序，操作简便，存储介质之间切换时，不需要重新配置硬件，降低了系统复杂度，mcu模块具有较高的性能，可以满足高速读写等需求。

技术特征：

1.一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的内底固定连接有散热翅片(2)，所述散热翅片(2)的顶端设置有集成板(3)，所述集成板(3)包括输出输入模块(19)、mcu模块(18)、存储控制模块(21)和存储介质(23)；

2.根据权利要求1所述的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构，其特征在于：所述所述安装座(1)内底的两侧均固定连接有风架(6)，所述风架(6)的内部固定安装有风机(7)，所述安装座(1)的一侧边壁设置有接线槽(9)，所述安装座(1)的一侧表面固定连接有固定条一(10)和固定条二(14)，所述固定条一(10)位于接线槽(9)的上方，所述固定条二(14)位于接线槽(9)的下方，。

3.根据权利要求1所述的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构，其特征在于：所述集成板(3)的两侧均开设有卡槽(4)，所述卡槽(4)的内部卡接有固定螺钉(5)，所述固定螺钉(5)的底端与安装座(1)的内底螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构，其特征在于：所述安装座(1)的两侧边壁均设置有散热栅(8)，所述散热栅(8)与风机(7)的位置相对应。

5.根据权利要求2所述的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构，其特征在于：所述固定条一(10)的下表面固定连接有伸缩杆(11)，所述伸缩杆(11)的底端固定连接有压条(13)，所述伸缩杆(11)的表面活动套接有弹簧(12)。

6.根据权利要求1所述的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构，其特征在于：所述固定条二(14)的表面螺纹插接有锁紧螺栓(15)，所述锁紧螺栓(15)的顶端转动连接有顶条(16)。

7.根据权利要求1所述的一种基于多类型存储工艺平台设计mcu架构，其特征在于：所述顶条(16)下表面的两侧均固定连接有滑杆(17)，所述滑杆(17)与固定条二(14)滑动插接。

技术总结本发明涉及计算机技术领域，公开了一种基于多类型存储工艺平台设计MCU架构，包括安装座，所述安装座的内底固定连接有散热翅片，所述散热翅片的顶端设置有集成板。本发明中，通过将集成板放置在散热翅片的顶端，并将固定螺钉与卡槽卡接，通过拧紧固定螺钉将集成板的位置固定安装在安装座的内部，且在长时间使用的过程中，集成板会出现发热的现象，此时集成板上的热量将会传递到散热翅片上，大大提高了散热翅片的散热面积，同时启动风机，提高了散热翅片之间的气流流速，从而大大提高了装置的散热效果，当外接设备通过拧接头插接在接线槽内时，弹簧将弹力施加到压条上，使得压条对插接头进行挤压。技术研发人员：张金弟,印俊明,杨磊受保护的技术使用者：上海芯圣电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27