一种金手指胶带压合机构的制作方法

本技术涉及金手指胶带，具体为一种金手指胶带压合机构。

背景技术：

1、金手指胶带是一种高性能胶带，通常由聚四氟乙烯材料制成。它的主要特点是能够在高达260℃的高温环境下保持稳定的粘接性能，不易脱落，同时还具有优秀的化学稳定性、耐候性和绝缘性能。它广泛应用于航空航天、汽车、电子等领域中对高温和防水密封性要求高的场合，可用于固定电子元器件、汽车烤漆固定、航空发动机维修、高温管道维护等。金手指高温胶带通常是在芯片表面的金手指处进行粘贴，为了防止芯片上的金手指受到污染或发生氧化。

2、现有大多对金手指高温胶带贴合通常采用人工的方式对芯片表面的金手指进行粘贴，但是人工粘贴时容易触碰芯片金手指表面，对芯片金手指造成一定的划伤，并且人工长期工作会导致贴胶效率降低，而机械金手指胶带压合机，往往结构复杂，使用成本较高不利于推广使用。

3、鉴于此，我们提出一种金手指胶带压合机构。

技术实现思路

1、为此，本实用新型的目的是提供一种金手指胶带压合机构，以解决现有技术中的上述问题。

2、为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

3、根据本实用新型的第一个方面，一种金手指胶带压合机构，包括滑座，所述滑座的一侧固定安装有电机座，所述电机座的顶面固定安装有电机，所述滑座的内壁滑动连接有滑块，所述滑块的顶面固定安装有支臂，所述支臂远离滑块的一侧顶部设有液压缸，所述支臂远离滑块的一侧底部设有压胶组件，所述压胶组件能够对金手指的表面进行压胶，所述压胶组件包括底板，所述底板的表面另一侧固定安装有支架一。

4、进一步地，所述底板的表面一侧开设有方形开孔，所述方形开孔贯穿底板的表面并延伸至底板的底面一侧，所述支架一呈l字型结构，所述支架一的内壁一侧固定安装有金属杆，所述金属杆的表面转动连接有套筒。

5、进一步地，所述金属杆远离支架一的一端内壁开设有螺纹孔，所述支架一远离底板的一端表面开设有开槽，所述支架一设有开槽的一侧插入连接有侧板，所述侧板的表面中心开设有圆孔，所述侧板通过螺栓与金属杆固定连接。

6、进一步地，所述底板表面设有的方形开孔两侧从左往右依次开设有滑槽、开槽以及插槽，所述滑槽靠近支架一的一侧，所述底板表面设有的方形开孔外侧固定安装有支架二，所述支架二呈开口向下的c字型结构。

7、进一步地，所述支架二的顶面中心开设有圆形开孔，所述支架二的内壁设有支架三，所述支架三的顶面中心固定安装有滑杆，所述滑杆的表面与支架二顶面的圆形开孔内壁滑动连接，所述滑杆的表面套接有弹簧。

8、进一步地，所述支架三的一侧底部固定安装有刀片，所述支架三的另一侧顶部转动连接有辊筒一，所述支架三另一侧的底部转动连接有辊筒二，所述刀片的表面与插槽的内壁滑动连接，所述支架三远离刀片的一侧与滑槽的内壁滑动连接。

9、进一步地，所述底板表面设有的方形开孔内侧设有辊筒三，所述辊筒三的两侧均固定连接有转轴，所述辊筒三两侧的转轴与开槽的内壁转动连接，所述开槽的顶面固定安装有挡板。

10、进一步地，所述电机的输出端贯穿滑座的外壁表面并延伸至滑座的内壁，所述电机的输出端固定安装有螺杆，所述螺杆与滑块的内壁螺纹连接。

11、本实用新型具有如下优点：该实用新型能够通过压胶组件对芯片表面的金手指进行贴胶，当压胶组件通过液压缸下降时，将辊筒二将金手指胶带压靠在金手指表面，当压胶组件继续向下时，辊筒二以及刀片能够通过滑杆进行收缩，使得辊筒三接触金手指胶带表面，通过滑块在滑座内滑动，将金手指胶带滚动粘贴在金手指表面后，液压缸将压胶组件抬起，此时刀片能够将金手指胶带进行裁断，该实用新型相比传统人工具有更高效的工作效率，并且能够有效避免工人因为误触金手指表面对金手指表面造成划伤的风险，该实用新型结构简单相比于现有的机械金手指胶带压合机，使用成本更低利于推广使用。

技术特征：

1.一种金手指胶带压合机构，包括滑座(11)，所述滑座(11)的一侧固定安装有电机座(12)，所述电机座(12)的顶面固定安装有电机(13)，所述滑座(11)的内壁滑动连接有滑块(15)，所述滑块(15)的顶面固定安装有支臂(16)，所述支臂(16)远离滑块(15)的一侧顶部设有液压缸(17)，其特征在于，所述支臂(16)远离滑块(15)的一侧底部设有压胶组件，所述压胶组件能够对金手指的表面进行压胶，所述压胶组件包括底板(21)，所述底板(21)的表面另一侧固定安装有支架一(22)。

2.根据权利要求1所述的一种金手指胶带压合机构，其特征在于，所述底板(21)的表面一侧开设有方形开孔，所述方形开孔贯穿底板(21)的表面并延伸至底板(21)的底面一侧，所述支架一(22)呈l字型结构，所述支架一(22)的内壁一侧固定安装有金属杆(221)，所述金属杆(221)的表面转动连接有套筒(222)。

3.根据权利要求2所述的一种金手指胶带压合机构，其特征在于，所述金属杆(221)远离支架一(22)的一端内壁开设有螺纹孔，所述支架一(22)远离底板(21)的一端表面开设有开槽，所述支架一(22)设有开槽的一侧插入连接有侧板(23)，所述侧板(23)的表面中心开设有圆孔，所述侧板(23)通过螺栓(231)与金属杆(221)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种金手指胶带压合机构，其特征在于，所述底板(21)表面设有的方形开孔两侧从左往右依次开设有滑槽(211)、开槽(212)以及插槽(213)，所述滑槽(211)靠近支架一(22)的一侧，所述底板(21)表面设有的方形开孔外侧固定安装有支架二(232)，所述支架二(232)呈开口向下的c字型结构。

5.根据权利要求4所述的一种金手指胶带压合机构，其特征在于，所述支架二(232)的顶面中心开设有圆形开孔，所述支架二(232)的内壁设有支架三(24)，所述支架三(24)的顶面中心固定安装有滑杆(25)，所述滑杆(25)的表面与支架二(232)顶面的圆形开孔内壁滑动连接，所述滑杆(25)的表面套接有弹簧(251)。

6.根据权利要求5所述的一种金手指胶带压合机构，其特征在于，所述支架三(24)的一侧底部固定安装有刀片(241)，所述支架三(24)的另一侧顶部转动连接有辊筒一(242)，所述支架三(24)另一侧的底部转动连接有辊筒二(243)，所述刀片(241)的表面与插槽(213)的内壁滑动连接，所述支架三(24)远离刀片(241)的一侧与滑槽(211)的内壁滑动连接。

7.根据权利要求6所述的一种金手指胶带压合机构，其特征在于，所述底板(21)表面设有的方形开孔内侧设有辊筒三(26)，所述辊筒三(26)的两侧均固定连接有转轴，所述辊筒三(26)两侧的转轴与开槽(212)的内壁转动连接，所述开槽(212)的顶面固定安装有挡板(261)。

8.根据权利要求1所述的一种金手指胶带压合机构，其特征在于，所述电机(13)的输出端贯穿滑座(11)的外壁表面并延伸至滑座(11)的内壁，所述电机(13)的输出端固定安装有螺杆(14)，所述螺杆(14)与滑块(15)的内壁螺纹连接。

技术总结本技术公开了一种金手指胶带压合机构，包括滑座，所述滑座的一侧固定安装有电机座，所述电机座的顶面固定安装有电机，所述滑座的内壁滑动连接有滑块，所述滑块的顶面固定安装有支臂，所述支臂远离滑块的一侧顶部设有液压缸，所述支臂远离滑块的一侧底部设有压胶组件，所述压胶组件包括底板，所述底板的表面另一侧固定安装有支架一，本技术涉及金手指胶带技术领域，本技术的目的在于解决人工粘贴时容易触碰芯片金手指表面，机械金手指胶带压合机使用成本较高不利于推广使用的问题。达到的技术效果为：该技术相比传统人工具有更高效的工作效率，并且使用成本低。技术研发人员：孟欣欣,李梅,侯卫宾,尚玉茹,张莹,孟祥辉受保护的技术使用者：昆山宇谦电子科技有限公司技术研发日：20231019技术公布日：2024/6/20