转印薄膜和带转印薄膜的电磁波屏蔽薄膜的制作方法

本发明涉及转印薄膜和带转印薄膜的电磁波屏蔽薄膜。

背景技术：

1、一直以来，例如进行了在柔性印刷电路板(fpc)等印刷电路板上粘附电磁波屏蔽薄膜而屏蔽来自于外部的电磁波的操作。

2、通常，电磁波屏蔽薄膜是依次层叠保护层、屏蔽层和粘接剂层而成的。

3、作为制造具有这种结构的电磁波屏蔽薄膜的方法之一，有使用转印薄膜的方法。该方法中，在转印薄膜上涂覆保护层，在保护层上进一步形成屏蔽层和粘接剂层。之后，通过热压制将粘接剂层、屏蔽层和保护层转印至被粘物上，在被粘物上配置电磁波屏蔽薄膜。

4、这种电磁波屏蔽薄膜的制造方法中，为了改善保护层的设计性，进行了使保护层的表面为哑光调(低光泽度化)的操作。

5、作为使保护层的表面为哑光调的方法，例如专利文献1中公开了如下方法：使用在转印面设有凹凸的转印薄膜，将凹凸转印至保护层，来赋予哑光调。

6、作为这种方法中使用的转印薄膜，专利文献1中公开了如下凹凸转印薄膜：其特征在于，在薄膜的至少单面具有凹凸层，凹凸层为包含树脂和颗粒的涂布层，前述凹凸层表面的总计了表面自由能的极性成分(γsd)与氢结合成分(γsh)的值为5mj/m2以下，且前述凹凸层表面的60°光泽度为5％以下。

7、另外，专利文献2中还公开了一种方法，其使用在转印面设有凹凸的转印薄膜，将凹凸转印至保护层，来赋予哑光调。

8、作为这种方法中使用的转印薄膜，专利文献2中公开了一种凹凸转印薄膜，其特征在于，薄膜的单面具有表面凹凸，在单面具有表面凹凸的薄膜在基材薄膜的单面具有凹凸层，前述凹凸层包含树脂(a)和颗粒(b)，前述树脂(a)包含选自丙烯酸类树脂、聚酯树脂、氨基甲酸酯系树脂、三聚氰胺系树脂、环氧系树脂中的1种或2种以上的树脂，前述凹凸层满足以下的式(1)，具有前述表面凹凸的面的60°光泽度为20％以下，在40mpa的压力下实施了30秒的加压压制后的60°光泽度的上升率相对于实施前述加压压制前的60°光泽度为25％以下，在前述凹凸层上具有脱模层。

9、(1/4)×d≤d≤(3/4)×d···(1)

10、此处，d表示凹凸层的膜厚[μm]，d表示颗粒(b)的平均粒径[μm]。

11、现有技术文献

12、专利文献

13、专利文献1：日本特开2018-27642号公报

14、专利文献2：日本专利第6699548号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、专利文献1和专利文献2中记载的方法中，电磁波屏蔽薄膜通过热压接而配置于被粘物。此时，存在电磁波屏蔽薄膜的保护层中变得容易产生裂纹的问题。

3、本发明是鉴于上述问题而作出的发明，本发明的目的在于，提供：可以用于制造通过将凹凸转印至电磁波屏蔽薄膜的保护层，从而可以使保护层的表面为哑光调、且热压接时在保护层中不易产生裂纹的电磁波屏蔽薄膜的转印薄膜。

4、用于解决问题的方案

5、本发明人等发现：在电磁波屏蔽薄膜的保护层中产生裂纹的原因源自制作电磁波屏蔽薄膜时使用的转印薄膜，想到了本发明。

6、即，本发明的转印薄膜的特征在于，具备具有哑光调转印面的哑光调转印层，上述哑光调转印层包含树脂填料。

7、使电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面为哑光调的情况下，在与保护层接触的转印薄膜的表面(即，哑光调转印层的哑光调转印面)形成凹凸。

8、作为在哑光调转印层的哑光调转印面的表面形成凹凸的方法，已知有在哑光调转印层中加入填料的方法。

9、该填料如果过硬，则制造电磁波屏蔽薄膜时，在保护层的表面变得容易形成成为裂纹的起点的划伤。

10、然而，本发明的转印薄膜中，填料为树脂填料，因此，具有适度的柔软性。

11、因此，使用本发明的转印薄膜制造电磁波屏蔽薄膜时，在保护层的表面变得不易形成成为裂纹的起点的划伤。其结果，将使用本发明的转印薄膜而制造的电磁波屏蔽薄膜热压接于被粘物时，在保护层中变得不易产生裂纹。

12、另外，本发明的转印薄膜中，哑光调转印层中包含树脂填料，因此，哑光调转印面具有凹凸。因此，使用本发明的转印薄膜制造电磁波屏蔽薄膜时，可以将凹凸转印至保护层的表面，可以使保护层的表面为哑光调。其结果，可以改善保护层的遮盖性。

13、本发明的转印薄膜中，优选上述哑光调转印层还包含无机填料。

14、无机填料比树脂填料还硬，可以在哑光调转印面形成细的周期性凹凸。

15、因此，使用哑光调转印层包含无机填料的本发明的转印薄膜制造电磁波屏蔽薄膜时，将细的周期性凹凸转印至电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面。其结果，光变得容易分散在电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面，可以降低电磁波屏蔽薄膜的保护层的亮度，设计性改善。

16、亦即，电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面适合地成为哑光调，遮盖性也改善。

17、本发明的转印薄膜中，优选上述无机填料具有选自由扁平状、鳞片状、棒状、树枝状、纤维状和刺突状组成的组中的至少1种形状。

18、哑光调转印层如果包含这种形状的无机填料，则可以由哑光调转印面形成细的周期性凹凸。

19、因此，使用具有这种特征的转印薄膜制造电磁波屏蔽薄膜时，将更细的周期性凹凸转印至电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面。其结果，光变得更容易分散在电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面，可以降低亮度。因此，设计性进一步改善。

20、本发明的转印薄膜中，优选无机填料为多孔体。

21、无机填料如果为多孔体，则无机填料的孔容变大，因此，每单位体积的重量(即，表观比重)变轻。因此，哑光调转印层中所含的无机填料的重量为恒定的情况下，无机填料为多孔体时，与无机填料为致密质相比，无机填料的填充体积变大。因此，可以较多地形成基于无机填料的哑光调转印层表面的凹凸。

22、使用这种转印薄膜制造电磁波屏蔽薄膜时，可以将大量的凹凸转印至电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面。

23、其结果，在电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面可以降低光泽度，可以适合地消除电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面的光泽。因此，电磁波屏蔽薄膜的保护层的设计性改善。

24、本发明的转印薄膜中，优选上述无机填料包含选自由二氧化硅、金属粉、金属氧化物、碳酸钙、玻璃珠、碳和滑石组成的组中的至少1种。

25、包含这些材料的无机填料具有适度的硬度，因此，可以适合地发挥哑光调转印层包含无机填料的效果。

26、本发明的转印薄膜中，优选上述树脂填料的粒径(d50)大于上述无机填料的粒径(d50)。

27、形成哑光调转印面的凹凸的凸部的高度依赖于哑光调转印层中所含的填料的大小。亦即，哑光调转印层中所含的填料的粒径越大，在哑光调转印面形成越高的凸部。

28、树脂填料的粒径(d50)大于无机填料的粒径(d50)的情况下，变得容易形成源自树脂填料的高的凸部。

29、使用这种转印薄膜制造电磁波屏蔽薄膜，将电磁波屏蔽薄膜热压接于被粘物时，源自柔软的树脂填料的凸部先咬合于电磁波屏蔽薄膜的保护层，因此，源自硬的无机填料的凸部变得不易于咬合电磁波屏蔽薄膜的保护层。其结果，可以防止在保护层的表面产生裂纹。

30、本发明的转印薄膜中，上述哑光调转印层中，优选上述树脂填料的重量比例小于上述无机填料的重量比例。

31、通过使树脂填料的重量比例小于无机填料的重量比例，从而变得容易在哑光调转印面形成源自无机填料的凸部。如上述，无机填料硬，可以在哑光调转印面形成细的周期性凹凸，因此，使用这种转印薄膜制造电磁波屏蔽薄膜时，将细的周期性凹凸较多地转印至电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面。其结果，可以降低电磁波屏蔽薄膜的保护层的表面的亮度，设计性改善。

32、本发明的转印薄膜中，优选上述树脂填料包含选自由聚氨酯树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、三聚氰胺树脂、乙烯基树脂、苯乙烯树脂、聚酯树脂和聚烯烃树脂组成的组中的至少1种。

33、包含这些材料的树脂填料具有适度的柔软性，因此，使用这种转印薄膜制造电磁波屏蔽薄膜时，在保护层的表面变得不易形成成为裂纹的起点的划伤。其结果，将使用本发明的转印薄膜而制造的电磁波屏蔽薄膜热压接于被粘物时，在保护层中变得不易产生裂纹。

34、本发明的转印薄膜中，优选上述哑光调转印面的表面粗糙度(ra)为0.2～1.5μm。

35、哑光调转印面的表面粗糙度(ra)如果为上述范围，则使用这种转印薄膜制造电磁波屏蔽薄膜时，制造的电磁波屏蔽薄膜中，可以适度地降低保护层的表面的亮度和光泽度，设计性改善。

36、哑光调转印面的表面粗糙度(ra)如果低于0.2μm，则制造的电磁波屏蔽薄膜中，不易充分降低保护层的表面的亮度和光泽度。

37、哑光调转印面的表面粗糙度(ra)如果超过1.5μm，则在制造的电磁波屏蔽薄膜的保护层中变得容易产生裂纹。

38、本发明的转印薄膜优选还具备基材，上述哑光调转印层以与上述哑光调转印面对置的面跟上述基材相接的方式配置于上述基材上。

39、本发明的转印薄膜通过在基材上形成哑光调转印层，从而可以容易地制造。

40、本发明的带转印薄膜的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，具备：转印薄膜、和层叠于上述转印薄膜的电磁波屏蔽薄膜，上述转印薄膜具备具有哑光调转印面的哑光调转印层，上述哑光调转印层包含树脂填料，上述电磁波屏蔽薄膜具备：保护层、和层叠于上述保护层的粘接剂层，上述电磁波屏蔽薄膜以上述保护层与上述哑光调转印面接触的方式层叠于上述转印薄膜。

41、本发明的带转印薄膜的电磁波屏蔽薄膜具备上述本发明的转印薄膜。

42、因此，从本发明的带转印薄膜的电磁波屏蔽薄膜剥离转印薄膜时，转印薄膜的形成于哑光调转印层的凹凸被转印的电磁波屏蔽薄膜的保护层的亮度和光泽度充分降低，设计性改善。

43、另外，使用本发明的带转印薄膜的电磁波屏蔽薄膜将电磁波屏蔽薄膜热压接于被粘物时，在电磁波屏蔽薄膜的保护层不易产生裂纹。

44、带转印薄膜的电磁波屏蔽薄膜中，优选在上述保护层上形成有硬涂层，上述硬涂层与上述哑光调转印面接触。

45、保护层如果具有硬涂层，则位于转印薄膜的哑光调转印面的表面的凹凸被转印至保护层时，在保护层的表面变得不易形成成为裂纹的起点的划伤。

46、其结果，将电磁波屏蔽薄膜热压接于被粘物时，在保护层中变得不易产生裂纹。

47、带转印薄膜的电磁波屏蔽薄膜中，优选在上述保护层与上述粘接剂层之间配置有金属层。

48、金属层作为屏蔽层发挥功能。因此，如果在保护层与粘接剂层之间配置有金属层，则电磁波屏蔽薄膜的屏蔽特性改善。

49、发明的效果

50、根据本发明，可以提供：可以用于制造通过将凹凸转印至电磁波屏蔽薄膜的保护层，从而可以使保护层的表面为哑光调、且热压接时在保护层中不易产生裂纹的电磁波屏蔽薄膜的转印薄膜。