一种高射装备弹壳快速收集装置

本技术涉及一种收集装置，尤其涉及一种高射装备弹壳快速收集装置。

背景技术：

1、随着科学技术的发展，射击类装备是陆地作战的主要装备，其配备的高射装备在各项日常操作中使用频率高，射击后散落的弹壳收集工作任务重，耗时长，同时很难做到全部收集。

2、目前的弹壳收集装置还未有针对高射装备弹壳收集装置，因此，设计一种针对高射装备快速弹壳收集装置是亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型采用装备架、固定装置、收集装置和冷却装置的结合设置，解决了对高射装备的大量弹壳冷却且快速收集等技术问题。

2、一种高射装备弹壳快速收集装置，包括设置于装备架下方的固定装置，所述固定装置的下方设置有弹壳收集装置，所述弹壳收集装置内设置有冷却装置，所述装备架的顶面设置有与装备同步转动的装备连轴，所述装备架的顶面位于所述装备连轴的一侧开设有进弹口；

3、所述固定装置包括设置于所述装备架底面的隔板，所述隔板为中空设计用于连通所述装备架和下方的所述弹壳收集装置，所述隔板的一侧设置有多个卡板，对侧对应多个所述卡板竖直设置有固定板，所述固定板通过多个螺栓连接所述装备架的侧壁，所述装备架上对应多个所述卡板设置有多个凹槽相配合；

4、所述弹壳收集装置包括设置于所述隔板下方的收集仓，所述收集仓的仓身一侧开设有集弹口，所述集弹口处设置有可纵向伸缩的挡板，所述挡板的顶部通过弹簧设置于所述仓身上，所述收集仓底部设置呈斜坡式结构的隔热板，所述隔热板的坡底位于所述集弹口的一侧，所述隔热板、所述收集仓底面和所述仓身构成容置腔室；

5、所述冷却装置包括设置于容置腔室的制冷机，所述仓身内壁贴合设置有半导体制冷片，所述仓身的外侧壁设置有制冷控制面板，所述制冷控制面板、所述半导体制冷片分别与所述制冷机电性连接。

6、进一步地，所述隔板周边设置有多个铆钉孔，所述弹壳收集装置通过铆钉连接隔板。

7、进一步地，所述制冷控制面板外设置有防护罩。

8、进一步地，所述挡板外侧壁水平设置有凹槽把手。

9、进一步地，所述收集仓为耐火、耐高温材质。

10、本实用新型的有益效果为：

11、1.本实用新型采用装备架、固定装置和收集装置的结合设置，结构稳定，易于拆卸安装，装备架可通过装备连轴随高射装备旋转，充分利用空余空间，解决了对高射装备的大量弹壳快速收集的技术问题，多个卡板与装备架上的凹槽相配合，限制其轴向运动，固定板通过螺栓连接装备架，限制其纵向运动，保证整个收集装置和高射装备的连接稳固性，收集装置的隔热板呈斜坡式结构，有利于大量弹壳的下滑收集，集弹口设置的挡板可上下滑动，有利于快速的收集，并且在弹簧的作用下可自动遮挡集弹口，方便操作。

12、2.本实用新型采用收集装置和冷却装置的结合设置，有利于对进入收集仓的大量弹壳进行冷却处理，防止爆炸和便于降温收集，仓身外侧壁的制冷控制面板可控制仓身内壁的半导体制冷片，半导体制冷片的热惯性非常小，制冷时间快，通电不到一分钟，制冷片就能达到最大温差，适合对大量弹壳的快速冷却，因隔热板的斜坡式结构，使收集仓底面形成容置腔室，便于安装制冷机等元器件。

13、3.本实用新型采用隔板周边设置有多个铆钉孔的设置，因高射装备振动频率高，因此有利于收集装置与隔板采用铆钉连接，更加稳固。

14、4.本实用新型采用防护罩的设置，有利于在野外环境下保护制冷控制面板；凹槽把手的设置有利于使用者移动挡板；收集仓为耐火、耐高温材质，有利于提高收集装置的耐久性。

技术特征：

1.一种高射装备弹壳快速收集装置，其特征在于：包括设置于装备架下方的固定装置，所述固定装置的下方设置有弹壳收集装置，所述弹壳收集装置内设置有冷却装置，所述装备架的顶面设置有与装备同步转动的装备连轴，所述装备架的顶面位于所述装备连轴的一侧开设有进弹口；

2.根据权利要求1所述的一种高射装备弹壳快速收集装置，其特征在于：所述隔板周边设置有多个铆钉孔，所述弹壳收集装置通过铆钉连接隔板。

3.根据权利要求1所述的一种高射装备弹壳快速收集装置，其特征在于：所述制冷控制面板外设置有防护罩。

4.根据权利要求1所述的一种高射装备弹壳快速收集装置，其特征在于：所述挡板外侧壁水平设置有凹槽把手。

5.根据权利要求1所述的一种高射装备弹壳快速收集装置，其特征在于：所述收集仓为耐火、耐高温材质。

技术总结本技术涉及一种收集装置，尤其涉及一种高射装备弹壳快速收集装置；包括设置于装备架下方的固定装置，所述固定装置的下方设置有弹壳收集装置，所述弹壳收集装置内设置有冷却装置，所述装备架的顶面设置有与装备同步转动的装备连轴，所述装备架的顶面位于所述装备连轴的一侧开设有进弹口；解决了对高射装备的大量弹壳冷却且快速收集等技术问题。技术研发人员：张世佳,岳明慧,毛彦阁,白志斌,胡早会,胡少华,嵇鹏宇,吕青山,蒋涛,吴勇臣受保护的技术使用者：中国人民解放军陆军装甲兵学院士官学校技术研发日：20231130技术公布日：2024/6/23