一种LED器件线路板的制作方法

本技术涉及led器件，尤其涉及一种led器件线路板。

背景技术：

1、现有的内置ic芯片的led器件产品在生产出来后需要进行点亮测试，而如果对单个led器件依次进行测试，测试效率较慢，且容易造成混淆。若将若干个led器件焊接在线路板上进行测试，则能够有效提升效率。但目前的led器件至少设置有四个引脚，包括vdd正极引脚、gnd负极引脚、di信号输入引脚、do信号输出引脚，如何对应同时连接相邻led器件的四个引脚是一大难题，若只是在线路板上设置一层布线层，同时布有四条线路，空间不足，且容易造成串线，导致测试出现误差，无法对led器件的性能进行精准测试，因而也无法提升产品的良率，造成大量的内部制程损耗。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种led器件线路板，通过在线路板边框上设置测试焊盘，并通过若干层布线层中的连接线将测试焊盘与同列的led器件线路板单元的对应引脚连接，可一次性驱动多个led器件进行点亮测试，有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗。

2、本实用新型提供了一种led器件线路板，所述led器件线路板包括线路板边框和线路板基板，所述线路板边框包围着所述线路板基板，所述线路板基板上包括n列led器件线路板单元，每一列led器件线路板单元包括m个led器件线路板单元，m≥1，n≥1；

3、每一列的led器件线路板单元还包括若干个测试焊盘，所述若干个测试焊盘设置在所述线路板边框上；

4、每一个所述led器件线路板单元设置有若干层布线层，其中，位于正面的正面布线层设置有电源焊盘、接地焊盘、信号输入焊盘、信号输出焊盘，位于背面的背面布线层设置有电源引脚、接地引脚、信号输入引脚、信号输出引脚，位于所述正面布线层和背面布线层之间的若干层布线层对应设置有若干条连接线。

5、进一步的，所述电源焊盘与所述连接线、所述电源引脚对应连接，所述接地焊盘与所述连接线、所述接地引脚对应连接，所述信号输入焊盘与所述连接线、所述信号输入引脚对应连接，所述信号输出焊盘与所述连接线、所述信号输出引脚对应连接。

6、进一步的，同一列中的所述led器件线路板单元的若干条连接线与所述若干个测试焊盘对应连接。

7、进一步的，每一个所述led器件线路板单元的正面布线层还包括若干个led芯片控制焊盘、若干个led芯片正极焊盘、若干个led芯片负极焊盘，其中，所述若干个led芯片控制焊盘与所述若干个led芯片负极焊盘对应连接，所述若干个led芯片正极焊盘相互连接，并与所述电源引脚连接。

8、进一步的，所述led器件线路板还包括切割对位线，所述切割对位线位于所述线路板边框和所述线路板基板的交界处。

9、进一步的，每一个所述led器件线路板单元的正面布线层还包括定位油墨。

10、进一步的，所述定位油墨的尺寸为20um-40um。

11、进一步的，每一个所述led器件线路板单元的正面布线层还包括若干个检验焊盘。

12、进一步的，每一个所述led器件线路板单元的背面布线层还包括定向油墨。

13、进一步的，所述定向油墨的长为100um-300um，宽为50um-150um。

14、本实用新型提供了一种led器件线路板，通过在线路板边框上设置测试焊盘，以及在线路板基板上设置若干个led器件线路板单元，并通过若干层布线层中的连接线将测试焊盘与同列的led器件线路板单元的对应引脚进行连接，在焊接有led器件的情况下，可通过在测试焊盘输入信号，一次性驱动多个led器件进行点亮测试，提升测试效率；不同led器件线路板单元的对应引脚进行并联，可有效定位具体失效不良led器件，不影响其它led器件的测试，提高测试效率；通过设置若干层布线层，增大了布线空间，防止不同连接线之间出现串线的现象，提高了测试的精度；设置有切割对位线，在点亮测试完毕后可对测试焊盘进行切割舍弃，实现精简的效果；每一个led器件线路板单元设置有定位油墨和定向油墨，可精准将led器件焊接在对应led器件线路板单元上，综上，有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗。

技术特征：

1.一种led器件线路板，其特征在于，所述led器件线路板包括线路板边框和线路板基板，所述线路板边框包围着所述线路板基板，所述线路板基板上包括n列led器件线路板单元，每一列led器件线路板单元包括m个led器件线路板单元，m≥1，n≥1；

2.如权利要求1所述的led器件线路板，其特征在于，所述电源焊盘与所述连接线、所述电源引脚对应连接，所述接地焊盘与所述连接线、所述接地引脚对应连接，所述信号输入焊盘与所述连接线、所述信号输入引脚对应连接，所述信号输出焊盘与所述连接线、所述信号输出引脚对应连接。

3.如权利要求1所述的led器件线路板，其特征在于，同一列中的所述led器件线路板单元的若干条连接线与所述若干个测试焊盘对应连接。

4.如权利要求1所述的led器件线路板，其特征在于，每一个所述led器件线路板单元的正面布线层还包括若干个led芯片控制焊盘、若干个led芯片正极焊盘、若干个led芯片负极焊盘，其中，所述若干个led芯片控制焊盘与所述若干个led芯片负极焊盘对应连接，所述若干个led芯片正极焊盘相互连接，并与所述电源引脚连接。

5.如权利要求1所述的led器件线路板，其特征在于，所述led器件线路板还包括切割对位线，所述切割对位线位于所述线路板边框和所述线路板基板的交界处。

6.如权利要求1所述的led器件线路板，其特征在于，每一个所述led器件线路板单元的正面布线层还包括定位油墨。

7.如权利要求1所述的led器件线路板，其特征在于，每一个所述led器件线路板单元的正面布线层还包括若干个检验焊盘。

8.如权利要求1所述的led器件线路板，其特征在于，每一个所述led器件线路板单元的背面布线层还包括定向油墨。

9.如权利要求8所述的led器件线路板，其特征在于，所述定向油墨的长为100um-300um，宽为50um-150um。

技术总结本技术公开了一种LED器件线路板，所述LED器件线路板包括线路板边框和线路板基板，所述线路板基板上包括若干个LED器件线路板单元；每一列的LED器件线路板单元还包括若干个测试焊盘；每一个所述LED器件线路板单元设置有若干层布线层，其中，位于正面的正面布线层设置有若干焊盘，位于背面的背面布线层设置有若干引脚，位于所述正面布线层和背面布线层之间的若干层布线层对应设置有若干连接线。本技术通过在线路板边框上设置测试焊盘，并通过若干层布线层中的连接线将测试焊盘与同列的LED器件线路板单元的对应引脚连接，可一次性驱动多个LED器件进行点亮测试，有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗。技术研发人员：蒋庭辉,谢少佳,范凯亮,戴文斌,王昌奇,江文熙,樊涛,陈洁亮受保护的技术使用者：佛山市国星光电股份有限公司技术研发日：20231023技术公布日：2024/7/18