一种用于改善信号回路的PCB焊盘组合结构的制作方法

本技术涉及电子器件结构，具体地讲，是涉及一种用于改善信号回路的pcb焊盘组合结构，主要应用于rf射频、高速信号等电子信号传输线所在的pcb板上。

背景技术：

1、目前在信号传输类电子产品设计中，经常出现各种原因会造成传输线与回流参考面不完整。例如在路由器pcb板的设计中，会考虑到射频前端模组fem的兼容设计，即设计的pcb板可以选择内部集成fem的布局方式，也可以选择外置fem高功率电路的布局方式，如图1所示的路由器pcb板射频传输线部分结构，靠右侧为连接主芯片的主传输线，该主传输线从右往左走向后，分为朝左上部分的内置支路传输线和朝左下部分的外置支路传输线，主传输线与两条支路传输线之间采用跳线设计，配置焊盘和相应的间隙，用于在产品设计时选用相应的支路传输线，实现模组的兼容设计。但如此也造成了参考平面被分割成不连续情况，如图1中地平面gnd回流被隔断，回流路径变长，不完整的包地，导致了信号路径不是最短，并且导致阻抗不连续，造成信号的反射衰减以及地弹等噪声与辐射emi的影响，从而影响最终设计的路由器等产品性能。

技术实现思路

1、针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种用于改善信号回路的pcb焊盘组合结构，通过在具有跨分割设计的传输线两侧增设配置接参考平面进行回流的焊盘，并在使用时利用零欧姆电阻组合使参考平面完整，阻抗连续，实现信号传输改善。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种用于改善信号回路的pcb焊盘组合结构，包括分别设置于pcb板上的主传输线、第一传输线支路和第二传输线支路，设置于主传输线一端的主焊盘，设置于第一传输线支路一端的第一支路焊盘，以及设置于第二传输线支路一端的第二支路焊盘，其中主焊盘、第一支路焊盘和第二支路焊盘之间均保持间隔，所述第一传输线支路一侧设置有与第一支路焊盘配对的第一支路回流焊盘，所述第一传输线支路上还设置有用于为第一传输线支路另一侧提供回流的第一支路辅助焊盘组，所述第二传输线支路一侧设置有与第二支路焊盘配对的第二支路回流焊盘，所述第二传输线支路上还设置有用于为第二传输线支路另一侧提供回流的第二支路辅助焊盘组。

4、具体地，所述第一支路焊盘和第一支路回流焊盘之间的中心间距为第一支路焊盘边长的1.7-2.5倍，所述第二支路焊盘和第二支路回流焊盘之间的中心间距为第二支路焊盘边长的1.7-2.5倍。

5、具体地，所述第一支路辅助焊盘组包括设置于第一传输线支路上的第一辅助焊盘，以及设置于第一传输线相应侧面并与第一辅助焊盘配对的第一辅助回流焊盘。

6、具体地，所述第一支路焊盘和第一辅助焊盘之间的中心间距为第一支路焊盘边长的2-3倍，所述第一辅助焊盘和第一辅助回流焊盘之间的中心间距为第一辅助焊盘边长的1.7-2.5倍。

7、具体地，当选择主传输线和第一传输线支路连通传输信号时，采用零欧姆电阻分别将主焊盘和第一支路焊盘连通、第一支路焊盘和第一支路回流焊盘连通、第一辅助焊盘和第一辅助回流焊盘连通。

8、具体地，所述第二支路辅助焊盘组包括设置于第二传输线支路上的第二辅助焊盘，以及设置于第二传输线相应侧面并与第一辅助焊盘配对的第二辅助回流焊盘。

9、具体地，所述第二支路焊盘和第二辅助焊盘之间的中心间距为第二支路焊盘边长的2-3倍，所述第二辅助焊盘和第二辅助回流焊盘之间的中心间距为第二辅助焊盘边长的1.7-2.5倍。

10、具体地，当选择主传输线和第二传输线支路连通传输信号时，采用零欧姆电阻分别将主焊盘和第二支路焊盘连通、第二支路焊盘和第二支路回流焊盘连通、第二辅助焊盘和第二辅助回流焊盘连通。

11、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

12、(1)本实用新型分别在形成跨分割设计的不同传输线支路的两侧配置回流焊盘和辅助焊盘组，使传输线支路两侧均可以与参考平面构成回流，有效地改善了信号回流质量，保障了信号传输的完整性，使rf、高速信号等信号传输及阻抗匹配连续，从而提高了产品性能。本实用新型设计简单巧妙，应用方便，成本低廉，适于在rf、wifi、lte4g、5g、6g等信号传输的电子产品pcb板中应用。

13、(2)本实用新型利用焊盘结构设计和低成本的零欧姆电阻组合的形式实现，显著降低了设计应用门槛。

技术特征：

1.一种用于改善信号回路的pcb焊盘组合结构，包括分别设置于pcb板上的主传输线、第一传输线支路和第二传输线支路，设置于主传输线一端的主焊盘，设置于第一传输线支路一端的第一支路焊盘，以及设置于第二传输线支路一端的第二支路焊盘，其中主焊盘、第一支路焊盘和第二支路焊盘之间均保持间隔，其特征在于，所述第一传输线支路一侧设置有与第一支路焊盘配对的第一支路回流焊盘，所述第一传输线支路上还设置有用于为第一传输线支路另一侧提供回流的第一支路辅助焊盘组，所述第二传输线支路一侧设置有与第二支路焊盘配对的第二支路回流焊盘，所述第二传输线支路上还设置有用于为第二传输线支路另一侧提供回流的第二支路辅助焊盘组。

2.根据权利要求1所述的用于改善信号回路的pcb焊盘组合结构，其特征在于，所述第一支路焊盘和第一支路回流焊盘之间的中心间距为第一支路焊盘边长的1.7-2.5倍，所述第二支路焊盘和第二支路回流焊盘之间的中心间距为第二支路焊盘边长的1.7-2.5倍。

3.根据权利要求1所述的用于改善信号回路的pcb焊盘组合结构，其特征在于，所述第一支路辅助焊盘组包括设置于第一传输线支路上的第一辅助焊盘，以及设置于第一传输线相应侧面并与第一辅助焊盘配对的第一辅助回流焊盘。

4.根据权利要求3所述的用于改善信号回路的pcb焊盘组合结构，其特征在于，所述第一支路焊盘和第一辅助焊盘之间的中心间距为第一支路焊盘边长的2-3倍，所述第一辅助焊盘和第一辅助回流焊盘之间的中心间距为第一辅助焊盘边长的1.7-2.5倍。

5.根据权利要求4所述的用于改善信号回路的pcb焊盘组合结构，其特征在于，当选择主传输线和第一传输线支路连通传输信号时，采用零欧姆电阻分别将主焊盘和第一支路焊盘连通、第一支路焊盘和第一支路回流焊盘连通、第一辅助焊盘和第一辅助回流焊盘连通。

6.根据权利要求1所述的用于改善信号回路的pcb焊盘组合结构，其特征在于，所述第二支路辅助焊盘组包括设置于第二传输线支路上的第二辅助焊盘，以及设置于第二传输线相应侧面并与第一辅助焊盘配对的第二辅助回流焊盘。

7.根据权利要求6所述的用于改善信号回路的pcb焊盘组合结构，其特征在于，所述第二支路焊盘和第二辅助焊盘之间的中心间距为第二支路焊盘边长的2-3倍，所述第二辅助焊盘和第二辅助回流焊盘之间的中心间距为第二辅助焊盘边长的1.7-2.5倍。

8.根据权利要求7所述的用于改善信号回路的pcb焊盘组合结构，其特征在于，当选择主传输线和第二传输线支路连通传输信号时，采用零欧姆电阻分别将主焊盘和第二支路焊盘连通、第二支路焊盘和第二支路回流焊盘连通、第二辅助焊盘和第二辅助回流焊盘连通。

技术总结本技术公开了一种用于改善信号回路的PCB焊盘组合结构，包括分别设置于PCB板上的主传输线和主焊盘、第一传输线支路和第一支路焊盘，以及第二传输线支路和第二支路焊盘，所述第一传输线支路一侧设置有与第一支路焊盘配对的第一支路回流焊盘，另一侧设置有第一支路辅助焊盘组，所述第二传输线支路一侧设置有与第二支路焊盘配对的第二支路回流焊盘，另一侧设置有第二支路辅助焊盘组。本技术分别在形成跨分割设计的不同传输线支路的两侧配置回流焊盘和辅助焊盘组，使传输线支路两侧均可以与参考平面构成回流，有效地改善了信号回流质量，保障了信号传输的完整性，使RF、高速信号等信号传输及阻抗匹配连续，从而提高了产品性能。技术研发人员：彭珊,刘松辉受保护的技术使用者：网是科技股份有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/18