一种自带散热机构的语音识别芯片的制作方法

本技术涉及语音识别芯片，具体为一种自带散热机构的语音识别芯片。

背景技术：

1、语音识别芯片也叫语音识别ic，与传统的语音芯片相比，语音识别芯片最大的特点就是能够语音识别，它能让机器听懂人类的语音，并且可以根据命令执行各种动作，如眨眼睛、动嘴巴(智能娃娃)。除此之外，语音识别芯片还具有高品质、高压缩率录音放音功能，可实现人机对话，但是现有技术缺少散热的功能，在实际使用中，芯片本身在处理工作的时候自身会散发大量的热量，温度过高会导致芯片停止工作或者处理工作效率降低的情况，并且现有技术还缺少芯片定位的功能，在实际使用中，芯片安装时，人工安装不能精准的定位芯片需要安装的位置，导致芯片安装不稳定，造成容易脱落的情况。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种自带散热机构的语音识别芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种自带散热机构的语音识别芯片，包括

4、外壳，所述外壳内壁卡接有散热组件，所述散热组件底端卡接有芯片组件，所述芯片组件底端卡接有定位组件；

5、所述外壳底端卡接有连接组件，所述连接组件边角卡接有信号传输组件，所述连接组件顶端一侧卡接有声音接收组件。

6、优选的，所述散热组件包括散热片、硅脂层和导热片，所述散热片一侧卡接于外壳内壁，所述散热片底端卡接有硅脂层，所述硅脂层底端卡接有导热片。

7、优选的，所述芯片组件包括识别芯片和固定板，所述芯片顶端卡接于导热片底端，所述识别芯片底端卡接有固定板。

8、优选的，所述定位组件包括定位块和定位槽孔，所述定位块顶端固定连接于固定板底端，所述定位块底端卡接有定位槽孔。

9、优选的，所述连接组件包括电路板、连接槽孔和连接线，所述电路板顶端中部开设有矩形槽孔，所述矩形槽孔内底壁开设有定位槽孔，所述电路板顶端边缘开设有连接槽孔，所述连接槽孔表面卡接有连接线。

10、优选的，所述信号传输组件包括承接板和信号传输块，所述承接板一侧卡接于电路板边角，所述承接板另一侧卡接有信号传输块。

11、优选的，所述声音接收组件包括固定圈和麦克风，所述固定圈底端卡接于电路板顶端一侧，所述固定圈内壁表面卡接有麦克风。

12、优选的，所述电路板顶端靠近固定圈的一侧卡接有滤波器。

13、优选的，所述电路板顶端另一侧卡接有语音识别模块。

14、优选的，所述电路板顶端靠近语音识别模块一侧卡接有语音合成模块。

15、优选的，所述电路板顶端靠近语音识别模块另一侧卡接有语音输入模块。

16、优选的，所述外壳两侧表面开设有排列槽孔。

17、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

18、1.该一种自带散热机构的语音识别芯片，通过散热片、硅脂层、导热片的设置，使用时，通过导热片向上传输底部的热量，再通过硅脂层降低整体温度消减热能，最后通过散热片将底部剩余的热量向外传输，从而达到散热降温的效果，避免了芯片本身在处理工作的时候自身会散发大量的热量，温度过高会导致芯片停止工作或者处理工作效率降低的情况。

19、2.该一种自带散热机构的语音识别芯片，通过定位块、定位槽孔的设置，使用时，手动通过定位块对准定位槽孔，将定位块放置在定位槽孔内部，从而达到定位安装的效果，避免了人工安装不能精准的定位芯片需要安装的位置，导致芯片安装不稳定，造成容易脱落的情况。

技术特征：

1.一种自带散热机构的语音识别芯片，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的一种自带散热机构的语音识别芯片，其特征在于：所述散热组件包括散热片(2)、硅脂层(3)和导热片(4)，所述散热片(2)一侧卡接于外壳(1)内壁，所述散热片(2)底端卡接有硅脂层(3)，所述硅脂层(3)底端卡接有导热片(4)。

3.根据权利要求1所述的一种自带散热机构的语音识别芯片，其特征在于：所述芯片组件包括识别芯片(5)和固定板(6)，所述芯片顶端卡接于导热片(4)底端，所述识别芯片(5)底端卡接有固定板(6)。

4.根据权利要求1所述的一种自带散热机构的语音识别芯片，其特征在于：所述定位组件包括定位块(7)和定位槽孔(8)，所述定位块(7)顶端固定连接于固定板(6)底端，所述定位块(7)底端卡接有定位槽孔(8)。

5.根据权利要求1所述的一种自带散热机构的语音识别芯片，其特征在于：所述连接组件包括电路板(9)、连接槽孔(10)和连接线(11)，所述电路板(9)顶端中部开设有矩形槽孔，所述矩形槽孔内底壁开设有定位槽孔(8)，所述电路板(9)顶端边缘开设有连接槽孔(10)，所述连接槽孔(10)表面卡接有连接线(11)。

6.根据权利要求1所述的一种自带散热机构的语音识别芯片，其特征在于：所述信号传输组件包括承接板(12)和信号传输块(13)，所述承接板(12)一侧卡接于电路板(9)边角，所述承接板(12)另一侧卡接有信号传输块(13)。

7.根据权利要求1所述的一种自带散热机构的语音识别芯片，其特征在于：所述声音接收组件包括固定圈(14)和麦克风(15)，所述固定圈(14)底端卡接于电路板(9)顶端一侧，所述固定圈(14)内壁表面卡接有麦克风(15)。

8.根据权利要求5所述的一种自带散热机构的语音识别芯片，其特征在于：所述电路板(9)顶端靠近固定圈(14)的一侧卡接有滤波器(16)。

9.根据权利要求5所述的一种自带散热机构的语音识别芯片，其特征在于：所述电路板(9)顶端另一侧卡接有语音识别模块(17)。

10.根据权利要求5所述的一种自带散热机构的语音识别芯片，其特征在于：所述电路板(9)顶端靠近语音识别模块(17)一侧卡接有语音合成模块(18)。

11.根据权利要求5所述的一种自带散热机构的语音识别芯片，其特征在于：所述电路板(9)顶端靠近语音识别模块(17)另一侧卡接有语音输入模块(19)。

12.根据权利要求1所述的一种自带散热机构的语音识别芯片，其特征在于：所述外壳(1)两侧表面开设有排列槽孔。

技术总结本技术涉及语音识别芯片技术领域，具体为一种自带散热机构的语音识别芯片，包括外壳，所述外壳内壁卡接有散热组件，所述散热组件底端卡接有芯片组件，所述芯片组件底端卡接有定位组件，所述外壳底端卡接有连接组件，所述连接组件边角卡接有信号传输组件，所述连接组件顶端一侧卡接有声音接收组件。本技术通过散热片、硅脂层、导热片的设置，使用时，通过导热片向上传输底部的热量，再通过硅脂层降低整体温度消减热能，最后通过散热片将底部剩余的热量向外传输，从而达到散热降温的效果，避免了芯片本身在处理工作的时候自身会散发大量的热量，温度过高会导致芯片停止工作或者处理工作效率降低的情况。技术研发人员：傅以成,杨勇,张强受保护的技术使用者：深圳市瑞强通信有限公司技术研发日：20231123技术公布日：2024/7/23