一种轻量化低成本的水冷散热器的制作方法

本技术涉及物理领域，尤其涉及水冷散热技术。具体是一种轻量化低成本的水冷散热器。

背景技术：

1、大量电子设备会涉及到散热问题，需要采用散热器对电子设备散热。

2、现有技术中，电子设备普遍采用的水冷散热器中通过在铜块中打孔形成水道。如图1所示，在铜块基板上进行多面打深孔，再用堵头进行封堵，该种加工方式需要多次装夹和多面打孔过程，并且堵头在长期的作业环境下较为容易老化而密封性减弱，因此存在加工繁琐，堵孔漏水的风险，并且由于基板采用铜材料，因此也存在加工成本高，焊接制作难度大的弊端。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种轻量化低成本的水冷散热器，克服了现有技术的不足，通过采用铝材质使得基板的散热性更好且成本较低，也便于对基板的加工工作。通过将第一盖板和第二盖板能够埋设在第一固定槽口和第二固定槽口内，再通过搅拌摩擦焊接的方式，使得第一盖板的边缘和第二盖板的边缘均能与基板之间进行更好的密封焊接，继而保证了整个水冷散热器的密封性，延长其使用寿命。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

3、一种轻量化低成本的水冷散热器，包括基板，所述基板中间沿长度或者宽度方向分别开设有第一圆柱槽孔、第二圆柱槽孔和第三圆柱槽孔，所述第一圆柱槽孔、第二圆柱槽孔和第三圆柱槽孔相互平行设置，所述第一圆柱槽孔的一端设置有进水通道，所述第一圆柱槽孔的另一端通过第一连通通道与第二圆柱槽孔的一端相连通，所述第二圆柱槽孔的另一端通过第二连通通道与第三圆柱槽孔的一端相连通，所述第三圆柱槽孔的另一端设置有出水通道，所述第一连通通道靠近基板外侧表面处固定焊接有第一盖板，所述第二连通通道靠近基板外侧表面处固定焊接有第二盖板。

4、优选地，所述基板、第一盖板和第二盖板均采用铝材质制成。

5、优选地，所述第一连通通道靠近基板外侧表面处开设有第一固定槽口，所述第二连通通道靠近基板外侧表面处开设有第二固定槽口，所述第一盖板固定安装在第一固定槽口内，所述第二盖板固定安装在第二固定槽口内。

6、优选地，所述第一盖板的边缘和第二盖板的边缘与基板之间均采用搅拌摩擦焊相互焊接固定。

7、本实用新型提供了一种轻量化低成本的水冷散热器。具备以下有益效果：通过第一圆柱槽孔、第一连通通道、第二圆柱槽孔、第二连通通道和第三圆柱槽孔之间形成s形通道结构；使得液态相变工质沿s形通道流动，从而可以更充分吸收功率器件的热量。并且基板采用铝材质制成，使得基板的散热性更好且成本较低，也便于对基板的加工工作。并且由于第一圆柱槽孔、第二圆柱槽孔和第三圆柱槽孔均为规则的圆柱孔结构，没有复杂的通道结构，因此更加方便于对整个水冷散热器的加工工作。通过在基板外侧表面开设出第一固定槽口和第二固定槽口，使得第一盖板和第二盖板均能够埋设在第一固定槽口和第二固定槽口内，再通过搅拌摩擦焊接的方式，使得第一盖板的边缘和第二盖板的边缘均能与基板之间进行更好的密封焊接，继而保证了整个水冷散热器的密封性，延长其使用寿命。

技术特征：

1.一种轻量化低成本的水冷散热器，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)中间沿长度或者宽度方向分别开设有第一圆柱槽孔(2)、第二圆柱槽孔(3)和第三圆柱槽孔(4)，所述第一圆柱槽孔(2)、第二圆柱槽孔(3)和第三圆柱槽孔(4)相互平行设置，所述第一圆柱槽孔(2)的一端设置有进水通道(7)，所述第一圆柱槽孔(2)的另一端通过第一连通通道(5)与第二圆柱槽孔(3)的一端相连通，所述第二圆柱槽孔(3)的另一端通过第二连通通道(6)与第三圆柱槽孔(4)的一端相连通，所述第三圆柱槽孔(4)的另一端设置有出水通道(8)，所述第一连通通道(5)靠近基板(1)外侧表面处固定焊接有第一盖板(9)，所述第二连通通道(6)靠近基板(1)外侧表面处固定焊接有第二盖板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种轻量化低成本的水冷散热器，其特征在于：所述基板(1)、第一盖板(9)和第二盖板(10)均采用铝材质制成。

3.根据权利要求1所述的一种轻量化低成本的水冷散热器，其特征在于：所述第一连通通道(5)靠近基板(1)外侧表面处开设有第一固定槽口，所述第二连通通道(6)靠近基板(1)外侧表面处开设有第二固定槽口，所述第一盖板(9)固定连接在第一固定槽口内，所述第二盖板(10)固定连接在第二固定槽口内。

4.根据权利要求3所述的一种轻量化低成本的水冷散热器，其特征在于：所述第一盖板(9)的边缘和第二盖板(10)的边缘与基板(1)之间均采用搅拌摩擦焊相互焊接固定。

技术总结一种轻量化低成本的水冷散热器，包括基板，基板中间开设有第一圆柱槽孔、第二圆柱槽孔和第三圆柱槽孔，第一圆柱槽孔的一端设置有进水通道，第一圆柱槽孔另一端通过第一连通通道与第二圆柱槽孔相连通，第二圆柱槽孔另一端通过第二连通通道与第三圆柱槽孔相连通，第三圆柱槽孔另一端设置有出水通道，第一连通通道外侧焊接有第一盖板，第二连通通道外侧焊接有第二盖板。本技术克服了现有技术的不足，通过采用铝材质使得基板的散热性更好且成本较低，也便于对基板的加工工作。通过搅拌摩擦焊接的方式，使得第一盖板的边缘和第二盖板的边缘均能与基板之间进行更好的密封焊接，继而保证了整个水冷散热器的密封性，延长其使用寿命。技术研发人员：吴建刚受保护的技术使用者：上海珊泽精密金属制品有限公司技术研发日：20231208技术公布日：2024/7/23