混合式电路板的制作方法

本技术涉及电路板领域；更具体地说，是涉及一种具有两种不同层厚及层数导电线路的混合式电路板。

背景技术：

1、随着电子产品向轻型化、小型化方向发展，越来越多的产品设计将大功率的器件以及小功率的器件集中设计在同一电路板上。大功率的器件需要具备导通较大的电流，因此电路板需要设置能够导通较大电流的较厚导电线路，而小功率器件通常是密集型分布的，因此电路板上需要设置导通较小电流的较薄导电线路。

2、中国专利文献cn211019407u公开了一种电路板，包括芯板、绝缘层及铜箔；其中，绝缘层与芯板层叠设置，绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，第二侧面与芯板固定相接，绝缘层还包括由第一侧面向芯板所在方向凹设的凹陷部，铜箔形成于第一侧面并部分收容于凹陷部内，形成厚铜区域及薄铜区域，分布于厚铜区域的铜箔用于设置功率器件；分布于薄铜区域的铜箔用于设置微密器件，实现高密布局和大电流共板应用。

3、上述现有技术中，铜箔在厚铜区域和薄铜区域具有两种不同的层厚，两种不同层厚的铜箔需要通过压合工艺热压在同一绝缘层上，存在制作工艺复杂且成本较高的不足，需要加以改进。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的主要目的是提供一种制作工艺简单且成本低的厚薄线路混合式电路板。

2、为了实现上述主要目的，本实用新型公开了一种混合式电路板，包括第一电路板，所述第一电路板的上表面侧和/或下表面侧设有第一导电线路；其中，所述第一电路板设有从其上表面侧和/或下表面侧凹陷的凹陷部，所述凹陷部内设有第二电路板，所述第二电路板的外表面与所述第一电路板的同侧表面互相平齐；所述第二电路板具有多层第二导电线路，所述第二导电线路的厚度小于所述第一导电线路的厚度；所述第一电路板和所述第二电路板的上表面和/或下表面上设有表面铜箔层，该表面铜箔层电连接所述第一导电线路和所述第二导电线路。

3、根据本实用新型的一种具体实施方式，所述第一电路板的上下表面侧均设有所述第一导电线路、所述凹陷部、所述第二电路板和所述表面铜箔层。

4、进一步地，所述凹陷部设置在所述第一导电线路中，所述凹陷部的深度等于所述第一导电线路的厚度。

5、根据本实用新型的一种具体实施方式，所述第一电路板的上下表面侧均设有所述第一导电线路和所述表面铜箔层，所述凹陷部为贯穿所述第一电路板的通孔。

6、进一步地，所述第一电路板的上下表面侧的所述第一导电线路之间通过贯穿所述第一电路板的导电过孔电连接。

7、根据本实用新型的一种具体实施方式，所述第一电路板包括设置在其上表面侧的所述第一导电线路以及设置在其下表面侧的金属底板，所述金属底板与所述第一导电线路之间设有绝缘基板。

8、在一个更具体的实施方式中，所述凹陷部设置在所述第一导电线路中，所述凹陷部的深度等于所述第一导电线路的厚度。

9、在一个更具体的实施方式中，所述凹陷部为贯穿所述第一导电线路、所述绝缘基板和所述金属底板的通孔。

10、根据本实用新型的一种具体实施方式，所述第二电路板与所述第一电路板之间通过粘结材料固定连接。

11、根据本实用新型的一种具体实施方式，所述第一导电线路的厚度为0.15mm～1.5mm，所述第二导电线路的厚度为0.03mm～0.08mm。

12、本实用新型的技术方案具有如下有益效果：

13、本实用新型中，第一电路板设有相对较厚的第一导电线路，第二电路板具有相对较薄的第二导电线路，二者可以很好地分别满足传输较大电流和较小电流的使用需求；第二电路板中第二导电线路的层数为多层，可以在相对较小的面积内进行密集布线而实现小功率器件的密集安装；进一步地，第二电路板整体上设置在第一电路板表面的凹陷部内，且第二电路板整体可以通过热压或树脂塞孔的方法加以固定，具有制作工艺简单且成本低的优点。

14、为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

技术特征：

1.一种混合式电路板，包括第一电路板，所述第一电路板的上表面侧和/或下表面侧设有第一导电线路；其特征在于：

2.根据权利要求1所述的混合式电路板，其特征在于：所述第一电路板的上下表面侧均设有所述第一导电线路、所述凹陷部、所述第二电路板和所述表面铜箔层。

3.根据权利要求2所述的混合式电路板，其特征在于：所述凹陷部设置在所述第一导电线路中，所述凹陷部的深度等于所述第一导电线路的厚度。

4.根据权利要求1所述的混合式电路板，其特征在于：所述第一电路板的上下表面侧均设有所述第一导电线路和所述表面铜箔层，所述凹陷部为贯穿所述第一电路板的通孔。

5.根据权利要求2-4任一项所述的混合式电路板，其特征在于：所述第一电路板的上下表面侧的所述第一导电线路之间通过贯穿所述第一电路板的导电过孔电连接。

6.根据权利要求1所述的混合式电路板，其特征在于：所述第一电路板包括设置在其上表面侧的所述第一导电线路以及设置在其下表面侧的金属底板，所述金属底板与所述第一导电线路之间设有绝缘基板。

7.根据权利要求6所述的混合式电路板，其特征在于：所述凹陷部设置在所述第一导电线路中，所述凹陷部的深度等于所述第一导电线路的厚度。

8.根据权利要求6所述的混合式电路板，其特征在于：所述凹陷部为贯穿所述第一导电线路、所述绝缘基板和所述金属底板的通孔。

9.根据权利要求1所述的混合式电路板，其特征在于：所述第二电路板与所述第一电路板之间通过粘结材料固定连接。

10.根据权利要求1所述的混合式电路板，其特征在于：所述第一导电线路的厚度为0.15mm～1.5mm，所述第二导电线路的厚度为0.03mm～0.08mm。

技术总结本技术公开了一种混合式电路板，包括第一电路板，第一电路板的上表面侧和/或下表面侧设有第一导电线路；第一电路板设有从其上表面侧和/或下表面侧凹陷的凹陷部，凹陷部内设有第二电路板，第二电路板的外表面与第一电路板的同侧表面互相平齐；第二电路板具有多层第二导电线路，第二导电线路的厚度小于第一导电线路的厚度；所述第一电路板和所述第二电路板的上表面和/或下表面上设有表面铜箔层，表面铜箔层电连接第一导电线路和第二导电线路。本技术的混合式电路板具有制作工艺简单且成本低的优点。技术研发人员：周晓斌受保护的技术使用者：乐健科技（珠海）有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/25