改善FPC翘曲变形的辅助装置的制作方法

本技术属于半导体，具体地说，本技术涉及一种改善fpc(柔性电路板)翘曲变形的辅助装置。

背景技术：

1、micro-oled产品在模组核心组装fpc bonding(柔性电路板键合)过程中切换产品型号进行生产并不能一次性到位，设备需要进行多次位置的调试才行，这就造成了部分fpc的占用，设备调试好以后需要对之前进行调试过的产品进行处理。但是多数情况下，fpc与产品经过预压和高温的本压fpc已经与产品acf产生形变紧紧的压合在一起了，用手把产品与fpc分开需要稍微用力，而且fpc也因为是一个柔性的材质，撕扯下来后fpc已经发生翘曲变形。

2、因此，fpc bonding工序中因调试设备会产生多个不良产品，而这些不良产品大多数又只是因调试位置而造成的，这些fpc会出现翘曲变形，不过二次返还可以用。

3、现有技术中，对于这些不良产品主要是通过人工用手捋平或热板夹把它弄平整，但是实际操作过程中，施加在不同厚度的fpc上的压力大小不好控制，对fpc进行加热时的温度也不好控制，操作难度比较大且效果不是很好，还会导致出现很多的原有的mark视觉系统识别不到。如果重新设置mark视觉系统而好的fpc mark又识别不到从而增加工作量又麻烦。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种改善fpc翘曲变形的辅助装置，目的是提高fpc二次返工后的平整度，保证fpc可以重复循坏利用。

2、为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：改善fpc翘曲变形的辅助装置，包括机架、设置于机架上且用于放置fpc的载台、用于对载台进行加热的加热装置和设置于机架上且用于对位于载台上的fpc施加压力的压力施加装置，压力施加装置位于载台的上方。

3、所述压力施加装置包括压板和设置于所述机架上且用于控制压板沿竖直方向进行移动的升降执行器，压板位于所述载台的上方。

4、所述升降执行器为气缸。

5、所述载台内设置容纳所述加热装置的容置腔。

6、所述加热装置包括通电后产生热量的加热元件。

7、所述载台与所述机架为可拆卸式连接。

8、本实用新型的改善fpc翘曲变形的辅助装置，通过利用压力以及温度对fpc进行整形，引用适当的温度然后在压力的作用下，使fpc发生形变，以此来达到fpc的平整，提高fpc二次返工后的平整度，保证fpc可以重复循坏利用，避免再次上机识别不到mark无法应用的问题。

技术特征：

1.改善fpc翘曲变形的辅助装置，其特征在于：包括机架、设置于机架上且用于放置fpc的载台、用于对载台进行加热的加热装置和设置于机架上且用于对位于载台上的fpc施加压力的压力施加装置，压力施加装置位于载台的上方；

2.根据权利要求1所述的改善fpc翘曲变形的辅助装置，其特征在于：所述压力施加装置包括压板和设置于所述机架上且用于控制压板沿竖直方向进行移动的升降执行器，压板位于所述载台的上方。

3.根据权利要求2所述的改善fpc翘曲变形的辅助装置，其特征在于：所述升降执行器为气缸。

4.根据权利要求1至3任一所述的改善fpc翘曲变形的辅助装置，其特征在于：所述载台内设置容纳所述加热装置的容置腔。

5.根据权利要求4所述的改善fpc翘曲变形的辅助装置，其特征在于：所述加热装置包括通电后产生热量的加热元件。

技术总结本技术公开了一种改善FPC翘曲变形的辅助装置，包括机架、设置于机架上且用于放置FPC的载台、用于对载台进行加热的加热装置和设置于机架上且用于对位于载台上的FPC施加压力的压力施加装置，压力施加装置位于载台的上方。本技术的改善FPC翘曲变形的辅助装置，通过利用压力以及温度对FPC进行整形，引用适当的温度然后在压力的作用下，使FPC发生形变，以此来达到FPC的平整，提高FPC二次返工后的平整度，保证FPC可以重复循坏利用，避免再次上机识别不到MARK无法应用的问题。技术研发人员：史玉宾,杨洋,祖伟,刘胜芳受保护的技术使用者：安徽熙泰智能科技有限公司技术研发日：20230921技术公布日：2024/7/29