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一种PCB清洗机的消音设备的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:49:50

本技术涉及消音设备,尤其涉及一种pcb清洗机的消音设备。

背景技术:

1、pcb板在蚀刻完成后需要进行清洗,从而去除pcb板表面的助焊剂,其中常用的设备是干冰清洗机,干冰清洗机相较于使用洗板水进行清洗成本更低,且避免员工长期闻入洗板水的刺激气味。但干冰清洗机在使用时,由于干冰喷出口噪音较大,员工长期操作时,易损伤听觉,不利于员工的身体健康。

2、针对上述问题,本实用新型文件提出了一种pcb清洗机的消音设备。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种pcb清洗机的消音设备,解决了现有技术中存在干冰清洗机在使用时,由于干冰喷出口噪音较大,员工长期操作时,易损伤听觉,不利于员工身体健康的缺点。

2、本实用新型提供了如下技术方案:

3、一种pcb清洗机的消音设备,包括:

4、底座,所述底座的顶部固定设置有操作箱,所述操作箱的顶部设有用于接入干冰清洗机输出管的通口,所述操作箱上设有观察窗和探入口,所述观察窗内嵌有隔音玻璃;

5、消音组件,设于操作箱内,用于吸收噪音。

6、在一种可能的设计中,所述消音组件由三块隔音棉板片拼接而成,三块所述隔音棉板均呈贴合操作箱的内壁设置。

7、在一种可能的设计中,所述探入口处固定设置有固定条,所述固定条的底部呈等距固定设置有若干屏障条。

8、在一种可能的设计中,所述操作箱内壁的底部铺设有底垫,所述底垫的顶部呈矩形阵列设有多个收集槽。

9、在一种可能的设计中,所述操作箱内壁的顶部呈对称固定安装有两个灯架,所述灯架上可拆卸安装有多个照明灯管。

10、在一种可能的设计中,所述底座上固定设置有用于控制照明灯管的控制器,多个所述照明灯管均与控制器电性连接。

11、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本实用新型。

12、本申请中,使用时,将干冰清洗机的输出管从通口处接入操作箱内,然后将pcb板从探入口处放到底垫上,之后员工从探入口处伸入双手,一手握住干冰清洗机的输出管,一手调整pcb板的位置,启动干冰清洗机后进行无水清洗即可,清洗过程中,操作箱隔绝灰尘避免二次污染pcb板,隔音棉板吸收干冰清洗机输出管工作产生的噪音,起到一定的降噪功能,从而提高对员工的安全防护,避免损伤听觉;

13、经干冰清洗机输出管冲洗后的助焊剂掉落在底垫表面和收集槽内,定期从探入口抽出底垫倾倒处理收集的助焊剂即可。

14、本实用新型通过设置操作箱和隔音棉板,有利于防尘除噪,不仅避免二次污染pcb板,而且能够吸收干冰清洗机输出管工作产生的噪音,起到一定的降噪功能,从而提高对员工的安全防护,避免损伤听觉。

15、本实用新型通过设置底垫和收集槽,方便收集和处理残留的助焊剂。

16、本实用新型可利用照明灯管进行补光,方便员工操作,并且通过控制器控制照明灯管的开启个数,便于员工根据操作需要进行亮度调节。

技术特征:

1.一种pcb清洗机的消音设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种pcb清洗机的消音设备,其特征在于,所述消音组件由三块隔音棉板(4)片拼接而成,三块所述隔音棉板(4)均呈贴合操作箱(2)的内壁设置。

3.根据权利要求1所述的一种pcb清洗机的消音设备,其特征在于,所述探入口(6)处固定设置有固定条(7),所述固定条(7)的底部呈等距固定设置有若干屏障条(8)。

4.根据权利要求1所述的一种pcb清洗机的消音设备,其特征在于,所述操作箱(2)内壁的底部铺设有底垫(9),所述底垫(9)的顶部呈矩形阵列设有多个收集槽(10)。

5.根据权利要求1所述的一种pcb清洗机的消音设备,其特征在于,所述操作箱(2)内壁的顶部呈对称固定安装有两个灯架(11),所述灯架(11)上可拆卸安装有多个照明灯管(12)。

6.根据权利要求5所述的一种pcb清洗机的消音设备,其特征在于,所述底座(1)上固定设置有用于控制照明灯管(12)的控制器(13),多个所述照明灯管(12)均与控制器(13)电性连接。

技术总结本技术属于消音设备技术领域,尤其是一种PCB清洗机的消音设备,针对干冰清洗机在使用时,由于干冰喷出口噪音较大,员工长期操作时,易损伤听觉,不利于员工身体健康的问题,现提出如下方案,包括底座,所述底座的顶部固定设置有操作箱,所述操作箱的顶部设有用于接入干冰清洗机输出管的通口,所述操作箱上设有观察窗和探入口,所述观察窗内嵌有隔音玻璃,消音组件,设于操作箱内,用于吸收噪音,所述消音组件由三块隔音棉板片拼接而成。本技术通过设置操作箱和隔音棉板,有利于防尘除噪,不仅避免二次污染PCB板,而且能够吸收干冰清洗机输出管工作产生的噪音,起到一定的降噪功能,从而提高对员工的安全防护,避免损伤听觉。技术研发人员:曾清华,黄燕受保护的技术使用者:广州锐新电子有限公司技术研发日:20231103技术公布日:2024/7/29

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