散热系统的制作方法

：本技术是涉及一种散热系统，尤指一种能精准定位、结构稳固且提升散热效率的散热系统。

背景技术

0、背景技术：

1、随着科技的演进，电子设备对散热的标准日益增高，一般电子设备如个人电脑、服务器、笔记本电脑等对散热的要求更是不同于以往，公知的散热系统例如传统均温板(2d均温板)早已无法满足先进设备对散热的要求，于是发展出3d均温板以提升散热的效率。

2、一般过去的3d均温板是由热管及均温板所构成，仅在均温板上盖简单冲孔，通过焊接的方式再将热管与均温板做结合，使用传统的焊接方式让两件金属件予以结合，并无稳固结构的特殊设计，一来缺乏结构强度，再者，两金属件的紧配程度也不足，且热管定位不易准确，容易影响整体散热系统的良率及耐用度，如焊接工法做的不够确实，亦进一步影响工作流体于3d均温板腔室空间中的循环效率，对此，本案创作人认为应有改善的必要。

技术实现思路

0、技术实现要素：

1、有鉴于先前技术所述不足的地方，本案提出一种解决的手段，所述手段是关于一种散热系统，其中，包括均温板、热管及第三毛细结构。均温板包括上板、下板及第一腔室，第一腔室是由上板及下板界定形成，且第一腔室内的上板及下板包括第一毛细结构，上板包括开孔及环绕开孔的锥状缩口凸缘，锥状缩口凸缘背向第一腔室。

2、热管包括管身、锥状扩口端及第二腔室，管身延伸形成锥状扩口端，且围绕而成第二腔室，于第二腔室内的管身和第一腔室内的锥状扩口端，包括第二毛细结构，锥状扩口端套接于锥状缩口凸缘内并形成紧配连接，且第一腔室连通第二腔室；第三毛细结构从第二腔室延伸至第一腔室，连接第二毛细结构、锥状扩口端及第一毛细结构，且突出于锥状扩口端的两端。

3、当热管与均温板做接合时，通过锥状扩口端与锥状缩口凸缘套接形成定位，让热管与均温板做第一步的止挡及匹配，同时易于定位，后续再通过过盈配合，让热管与均温板紧配连接，更增加其均温板与热管的结合强度，使其连结更加确实，不易松脱摇晃，再者，通过第三毛细结构连接第二毛细结构、锥状扩口端及第一毛细结构，让热管上的第二毛细结构与均温板上的第一毛细结构产生延续性，避免毛细结构产生断层，进一步增加工作流体于两腔室空间中的循环效率，进而增加其散热效果。

4、在一实施例中，其中，更包括粉环，设置于锥状扩口端周缘。

5、在一实施例中，其中，粉环表面具有第三毛细结构。

6、在一实施例中，其中，粉环为o型环。

7、在一实施例中，其中，粉环为c型环。

8、在一实施例中，其中，第一毛细结构为粉末烧结体。

9、在一实施例中，其中，第二毛细结构为粉末烧结体。

10、在一实施例中，其中，第三毛细结构为粉末烧结体。

11、在一实施例中，其中，第一毛细结构、第二毛细结构及第三毛细结构为金属编织网。

12、在一实施例中，其中，第一毛细结构、第二毛细结构及第三毛细结构为复合金属网。

技术特征：

1.一种散热系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，更包括至少一粉环，各所述粉环设置于各所述锥状扩口端周缘。

3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，各所述粉环表面具有所述第三毛细结构。

4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，各所述粉环为o型环。

5.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，各所述粉环为c型环。

6.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述第一毛细结构为粉末烧结体。

7.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述第二毛细结构为粉末烧结体。

8.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述第三毛细结构为粉末烧结体。

9.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述第一毛细结构、所述第二毛细结构及所述第三毛细结构为金属编织网。

10.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述第一毛细结构、所述第二毛细结构及所述第三毛细结构为复合金属网。

技术总结本技术涉及一种散热系统，包括均温板、热管及第三毛细结构，均温板包括上板、下板及第一腔室，第一腔室内包括第一毛细结构，上板包括开孔及锥状缩口凸缘；热管包括管身、锥状扩口端及第二腔室，管身及锥状扩口端包括第二毛细结构，锥状扩口端套接于锥状缩口凸缘内并形成紧配连接；第三毛细结构从第二腔室延伸至第一腔室，连接第二毛细结构、锥状扩口端及第一毛细结构，且突出于锥状扩口端的两端。技术研发人员：刘冠庆,庄岳龙,萧酩献受保护的技术使用者：高柏科技股份有限公司技术研发日：20230907技术公布日：2024/7/29