一种纳米银预烧结贴片机的制作方法

本技术涉及贴片机领域，尤其涉及一种纳米银预烧结贴片机。

背景技术：

1、贴片机是一种广泛应用于电子制造行业的自动化设备，它在各个产业中发挥着重要的作用。

2、随着各产业技术的不断发展，贴片机也需根据产业制造工艺严格要求，对贴片机进行改进以满足产业制造对高效、精确贴片的需求，使得贴片机能够实现更高的精度、更快的速度和更广泛的适应性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题，提供一种高精度纳米银预烧结贴片机，该种纳米银预烧结贴片机结构紧凑、贴装精度高、能兼容多种贴装工艺。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种纳米银预烧结贴片机，包括机架、基材运输装置、贴装头装置、加热烧结贴片平台、晶环上料装置和tray盘上料装置，所述贴装头装置架设在所述机架上，所述基材运输装置设在所述贴装头装置下侧，所述加热平台设在所述基材运输装置前方；所述晶环上料装置设在所述机架前端右侧，所述tray盘上料装置设在所述机架前端左侧。

3、作为本实用新型的进一步方案，所述贴装头装置包括：贴装头移动平台和贴装头机构，所述贴装头机构包括基板、第二定位机构、高温贴装头组件和贴装头组件，所述第二定位机构设在所述基板下端中心位，所述高温贴装头组件通过支架固定在所述第二定位机构上方，所述贴装头组件固定在所述第二定位机构两侧；所述贴装头移动平台包括x轴移动平台和y轴移动平台，所述y轴移动平台相对设置并架设在所述机架左右两侧，所述x轴移动平台横向架设在所述y轴移动平台；所述贴装头机构的通过所述贴装头机构的基板上的滑动组件固定在所述x轴移动平台。

4、作为本实用新型的进一步方案，所述高温贴装头组件包括按压驱动组件、旋转驱动组件、高温贴头和散热组件，所述按压驱动组件驱动连接所述高温贴头，所述旋转驱动组件设于所述高温贴头顶部，所述旋转驱动组件驱动所述高温贴头旋转；所述散热组件设在所述高温贴头外部，所述散热组件用于所述高温贴头散热。

5、作为本实用新型的进一步方案，所述贴装头组件包括直线旋转电机组件和真空贴头；所述直线旋转电机组件包括壳体、直线模组、旋转电机、升降座和输出轴，所述直线模组设在所述壳体的内腔一侧，所述直线模组驱动连接所述升降座；所述旋转电机和所述输出轴连接成型后安装在所述升降座；所述输出轴延伸出所述壳体外与所述真空贴头连接。

6、作为本实用新型的进一步方案，所述加热烧结贴片平台包括加热平台和散热机构，所述散热机构设置在加热平台两侧。

7、作为本实用新型的进一步方案，所述基材运输装置包括基板运输机构和纳米银膜运输机构，所述基板运输机构和所述纳米银膜运输机构并排设置。

8、作为本实用新型的进一步方案，所述基板运输组件包括底板，所述底板用于固定在所述机架上，所述底板上设有基板第一运输组件，所述基板第一运输组件固定有连杆，所述连杆远离所述基板第一运输组件一端设有固定座，所述固定座用于固定在所述机架上，所述连杆上套设可滑动的基板第二运输组件，所述基板第二运输组件相对所述基板第一运输机构滑动调整运输机构宽度；所述基板第二运输组件设有锁止机构，所述锁止机构将所述基板第二运输组件固定在所述连杆，防止所述基板第二运输组件滑动。

9、作为本实用新型的进一步方案，所述tray盘上料装置包括tray盘运输平台，tray盘上下料架，tray盘第一举升组件；所述tray盘运输平台包括tray盘搬运平台和tray盘运输机构，所述tray盘搬运平台分为上料区和下料区；所述tray盘上下料架分为上料架和下料架，所述tray盘上下料架架设在所述tray盘运输平台前端；所述tray盘第一举升组件架设所述tray盘运输平台末端；所述tray盘搬运平台在所述tray盘运输机构牵引下往返于所述上下料架和所述tray盘第一举升机构之间；所述tray盘运输平台对应所述tray盘上下料架设有tray盘第二举升组件和tray盘第三举升组件，所述tray盘第二举升组件和所述tray盘第三举升组件分别设置在所述上料架和所述下料架下方。

10、作为本实用新型的进一步方案，所述晶环上料装置包括自动换盘机构、抓取机构和晶环提篮上料机构；所述自动换盘机构和提篮上料机构固定所述机架；所述自动换盘机构包括晶环固定盘和晶环顶升组件，所述晶环顶升组件设在所述晶环顶升组件底部；所述晶环固定盘用于固定晶环，所述晶环顶升组件用于更换空的晶环盘；所述抓取机构包括气爪和驱动气爪在晶环提篮上料机构和自动换盘机构之间移动抓取的气爪驱动机构，所述气爪驱动机构固定在所述y轴移动平台；所述晶环提篮上料机构包括提篮基座和提篮顶升组件，所述提篮顶升组件设在所述提篮基座底部；所述提篮基座用于放置装有晶环盘的提篮，所述提篮顶升组件用于顶升装有晶环盘的提篮。

11、作为本实用新型的进一步方案，还包括第一定位机构和测压机构，所述第一定位机构和所述测压机构设在所述加热烧结贴片平台。

12、本实用新型提供纳米银预烧结贴片机，具有以下有益效果：

13、1、本实用新型纳米银预烧结贴片机包括高、低温贴装头，通过高、低温贴装头配合实现芯片的高温预烧结贴装，也可以仅使用低温贴装头进行芯片进行插件，配置有纳米银膜运输机构和点胶机构，可以完成纳米银烧结贴装工艺等多种贴装工艺要求。

14、2、本实用新型纳米银预烧结贴片机的按压驱动组件驱动高温贴头，可以有效减少高温贴头贴装时对芯片的冲击力，有效保护芯片，减少元件的损坏。

15、3、本实用新型纳米银预烧结贴片机将y轴移动平台相对设置并架设在所述机架左右两侧，x轴移动平台横向架设在y轴移动平台，y轴移动平台相对设置相对去平铺式设置有效减少x轴的长度，使设备整体尺寸更小，同时，y轴移动平台相对设置产生相对的磁力，相对设置可以相互抵消磁力提高贴装精度。

16、4、本实用新型纳米银预烧结贴片机的基板运输机构可以调整宽度，满足现有市场绝多数尺寸产品的贴装要求。

技术特征：

1.一种纳米银预烧结贴片机，其特征在于：包括机架、基材运输装置、贴装头装置、加热烧结贴片平台、晶环上料装置和tray盘上料装置，所述贴装头装置架设在所述机架上，所述基材运输装置设在所述贴装头装置下侧，所述加热烧结贴片平台设在所述基材运输装置前方；所述晶环上料装置设在所述机架前端右侧，所述tray盘上料装置设在所述机架前端左侧。

2.根据权利要求1所述的纳米银预烧结贴片机，其特征在于：所述贴装头装置包括：贴装头移动平台和贴装头机构，所述贴装头机构包括基板、第二定位机构、高温贴装头组件和贴装头组件，所述第二定位机构设在所述基板下端中心位，所述高温贴装头组件通过支架固定在所述第二定位机构上方，所述贴装头组件固定在所述第二定位机构两侧；所述贴装头移动平台包括x轴移动平台和y轴移动平台，所述y轴移动平台相对设置并架设在所述机架左右两侧，所述x轴移动平台横向架设在所述y轴移动平台；所述贴装头机构的通过所述贴装头机构的基板上的滑动组件固定在所述x轴移动平台。

3.根据权利要求2所述的纳米银预烧结贴片机，其特征在于：所述高温贴装头组件包括按压驱动组件、旋转驱动组件、高温贴头和散热组件，所述按压驱动组件驱动连接所述高温贴头，所述旋转驱动组件设于所述高温贴头顶部，所述旋转驱动组件驱动所述高温贴头旋转；所述散热组件设在所述高温贴头外部，所述散热组件用于所述高温贴头散热。

4.根据权利要求2所述的纳米银预烧结贴片机，其特征在于：所述贴装头组件包括直线旋转电机组件和真空贴头；所述直线旋转电机组件包括壳体、直线模组、旋转电机、升降座和输出轴，所述直线模组设在所述壳体的内腔一侧，所述直线模组驱动连接所述升降座；所述旋转电机和所述输出轴连接成型后安装在所述升降座；所述输出轴延伸出所述壳体外与所述真空贴头连接。

5.根据权利要求1-3任一项所述的纳米银预烧结贴片机，其特征在于：所述加热烧结贴片平台包括加热平台和散热机构，所述散热机构设置在加热平台两侧。

6.根据权利要求1所述的纳米银预烧结贴片机，其特征在于：所述基材运输装置包括基板运输机构和纳米银膜运输机构，所述基板运输机构和所述纳米银膜运输机构并排设置。

7.根据权利要求6所述的纳米银预烧结贴片机，其特征在于：所述基板运输组件包括底板，所述底板用于固定在所述机架上，所述底板上设有基板第一运输组件，所述基板第一运输组件固定有连杆，所述连杆远离所述基板第一运输组件一端设有固定座，所述固定座用于固定在所述机架上，所述连杆上套设可滑动的基板第二运输组件，所述基板第二运输组件相对所述基板第一运输机构滑动调整运输机构宽度；所述基板第二运输组件设有锁止机构，所述锁止机构将所述基板第二运输组件固定在所述连杆，防止所述基板第二运输组件滑动。

8.根据权利要求1所述的纳米银预烧结贴片机，其特征在于：所述tray盘上料装置包括tray盘运输平台，tray盘上下料架，tray盘第一举升组件；所述tray盘运输平台包括tray盘搬运平台和tray盘运输机构，所述tray盘搬运平台分为上料区和下料区；所述上下料架分为上料架和下料架，所述上下料架架设在所述tray盘运输平台前端；所述tray盘第一举升组件架设所述tray盘运输平台末端；所述tray盘搬运平台在所述tray盘运输机构牵引下往返于所述上下料架和所述tray盘第一举升机构之间；所述tray盘运输平台对应所述上下料架设有tray盘第二举升组件和tray盘第三举升组件，所述tray盘第二举升组件和所述tray盘第三举升组件分别设置在所述上料架和所述下料架下方。

9.根据权利要求2所述的纳米银预烧结贴片机，其特征在于：所述晶环上料装置包括自动换盘机构、抓取机构和晶环提篮上料机构；所述自动换盘机构和提篮上料机构固定所述机架；所述自动换盘机构包括晶环固定盘和晶环顶升组件，所述晶环顶升组件设在所述晶环顶升组件底部；所述晶环固定盘用于固定晶环，所述晶环顶升组件用于更换空的晶环盘；所述抓取机构包括气爪和驱动气爪在晶环提篮上料机构和自动换盘机构之间移动抓取的气爪驱动机构，所述气爪驱动机构固定在所述y轴移动平台；所述晶环提篮上料机构包括提篮基座和提篮顶升组件，所述提篮顶升组件设在所述提篮基座底部；所述提篮基座用于放置装有晶环盘的提篮，所述提篮顶升组件用于顶升装有晶环盘的提篮。

10.根据权利要求5所述的纳米银预烧结贴片机，其特征在于：还包括第一定位机构和测压机构，所述第一定位机构和所述测压机构设在所述加热烧结贴片平台。

技术总结本技术涉及贴片机领域，公开了一种纳米银预烧结贴片机，包括机架、基材运输装置、贴装头装置、加热烧结贴片平台、晶环上料装置和TRAY盘上料装置，所述贴装头装置架设在所述机架上，所述基材运输装置设在所述贴装头装置下侧，所述加热平台设在所述基材运输装置前方；所述晶环上料装置设在所述机架前端右侧，所述TRAY盘上料装置设在所述机架前端左侧，具备将元器件贴精确地装到电路板或其他载体上，满足市场上绝多数尺寸产品的贴装要求，并且结构更加紧凑，贴装效率更快，贴装精度更高。技术研发人员：张一星受保护的技术使用者：寰宇半导体技术（东莞）有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/8/1