一种适用于小规格元器件的PCB焊盘阻焊开窗结构的制作方法

本技术属于led显示装置领域，涉及pcb的工艺技术，具体涉及一种适用于小规格元器件的pcb焊盘阻焊开窗结构。

背景技术：

1、pcb(电路板)是led显示套件装置中的一个重要部件，各种元器件焊接在pcb上，元器件在pcb上的焊接是需要在pcb上进行焊盘阻焊开窗，然后将元器件焊接在焊盘上，现有的焊盘阻焊开窗结构如图1所示，其是在pcb表面的阻焊层100上开窗形成阻焊窗101，然后将焊盘102焊接在阻焊窗101内，每个焊盘102都有一个pcb走线103，为了便于pcb走线103引出，阻焊窗101要比焊盘102大出一部分区域，pcb走线103采用外露的方式引出阻焊窗101。

2、上述这种焊盘阻焊开窗结构存在一些问题，具体如下：

3、1、pcb走线103外露容易损坏，元器件容易因此出现接触不良的情况；

4、2、由于pcb走线103的缘故，焊盘102的两端结构不同，焊接时由于焊锡表面张力的作用，小规格的元器件会出现旋转偏移不良的情况，这会极大的影响元器件的安装质量和使用效果。

技术实现思路

1、发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，提供一种适用于小规格元器件的pcb焊盘阻焊开窗结构，通过双焊盘的方式代替单焊盘，形成对称的整体焊盘结构，能够避免小规格的元器件出现旋转偏移不良的情况，保证了元器件的安装质量和使用效果。

2、技术方案：为实现上述目的，本实用新型提供一种适用于小规格元器件的pcb焊盘阻焊开窗结构，包括开设于阻焊层上的阻焊窗，所述阻焊窗内设置有焊接区域，所述焊接区域上对称设置有两个焊盘，两个焊盘的pcb走线分别对称引出阻焊窗。

3、进一步地，所述焊接区域和阻焊窗之间设置有内阻焊层，内阻焊层的设置能够确保相邻元器件之间的绝缘性。

4、进一步地，所述焊盘露出焊接区域，所述内阻焊层覆盖住露出焊接区域的焊盘部分，一方面可以加固焊盘，提升焊盘的结构稳定性，另一方面内阻焊层可盖住了pcb走线，避免pcb走线外露。

5、进一步地，所述焊接区域和两个焊盘均为方形结构，两个焊盘分别对称设置于焊接区域的两端，两个焊盘的pcb走线分别呈相反方向引出阻焊窗，这样使得两个焊盘以及pcb走线的整体结构呈对称状态，元器件焊接在两个焊盘上时，能够抵消焊锡表面张力的作用，从而避免小规格的元器件出现旋转偏移不良的情况。

6、进一步地，所述焊接区域轴对称设置于阻焊窗内。

7、有益效果：本实用新型与现有技术相比，通过双焊盘的方式代替单焊盘，且两个焊盘以及pcb走线的整体结构呈对称状态，元器件焊接在两个焊盘上时，能够抵消焊锡表面张力的作用，从而避免小规格的元器件焊接时出现旋转偏移不良的情况，保证了元器件的安装质量和使用效果。

技术特征：

1.一种适用于小规格元器件的pcb焊盘阻焊开窗结构，包括开设于阻焊层上的阻焊窗，其特征在于，所述阻焊窗内设置有焊接区域，所述焊接区域上对称设置有两个焊盘，两个焊盘的pcb走线分别对称引出阻焊窗；所述焊接区域和阻焊窗之间设置有内阻焊层；所述焊盘露出焊接区域，所述内阻焊层覆盖住露出焊接区域的焊盘部分。

2.根据权利要求1所述的一种适用于小规格元器件的pcb焊盘阻焊开窗结构，其特征在于，所述焊接区域和两个焊盘均为方形结构，两个焊盘分别对称设置于焊接区域的两端，两个焊盘的pcb走线分别呈相反方向引出阻焊窗。

3.根据权利要求1所述的一种适用于小规格元器件的pcb焊盘阻焊开窗结构，其特征在于，所述焊接区域轴对称设置于阻焊窗内。

技术总结本技术公开了一种适用于小规格元器件的PCB焊盘阻焊开窗结构，包括开设于阻焊层上的阻焊窗，所述阻焊窗内设置有焊接区域，所述焊接区域上对称设置有两个焊盘，两个焊盘的PCB走线分别对称引出阻焊窗。本技术通过双焊盘的方式代替单焊盘，且两个焊盘以及PCB走线的整体结构呈对称状态，元器件焊接在两个焊盘上时，能够抵消焊锡表面张力的作用，从而避免小规格的元器件焊接时出现旋转偏移不良的情况，保证了元器件的安装质量和使用效果。技术研发人员：黄云凯受保护的技术使用者：宜兴市南埠塑胶电子有限公司技术研发日：20231023技术公布日：2024/8/1