一种防焊印刷生产方法与流程

本发明涉及pcb板自动加工，尤其涉及一种防焊印刷生产方法。

背景技术：

1、在传统的pcb板印刷加工流程中，一般是先进行开料后，进行内层加工处理，再对材料进行叠放压合，使得pcb板成型，并在成型的pcb板上进行钻孔处理，加工出后pcb板成品上所需的孔位，并对孔位内部进行镀铜。接着对pcb板进行烘烤，再采用油墨进行塞孔，防止后续防焊加工对孔位中的铜镀层造成影响，最后再进行防焊加工。现有的塞孔流程，一般是使用普通油墨进行塞孔作业，经常会出现塞孔不饱满、塞孔过高或塞孔裂缝等品质问题。并且，在完成pcb板的印刷加工后，也容易在塞孔处产生连锡或漏锡短路等情况，导致pcb板使用寿命缩短等问题。

2、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

1、本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种防焊印刷生产方法。

2、本发明的技术方案如下：提供一种防焊印刷生产方法，包括如下步骤：

3、步骤1：对pcb板材料进行切割开料处理；

4、步骤2：对完成开料处理的材料进行内层线路加工；

5、步骤3：对完成内层线路加工的材料进行压合成型，形成层叠的pcb板；

6、步骤4：在pcb板上根据设定的孔位进行钻孔加工；

7、步骤5：在形成的孔位上进行电镀处理；

8、步骤6：采用树脂对完成电镀的孔位进行填充；

9、步骤7：对完成树脂塞孔的pcb板进行外层线路加工；

10、步骤8：采用静喷涂的方式对pcb板进行防焊处理。

11、进一步地，所述步骤5中，对pcb板上的孔位进行镀铜处理。

12、进一步地，所述步骤6中所采用的树脂材料为环氧树脂。

13、进一步地，所述步骤6的具体步骤为：

14、步骤6.1：将pcb板移送到树塞设备中，将树塞设备进行密闭；

15、步骤6.2：启动抽真空系统，将pcb板上的孔位抽成真空状态；

16、步骤6.3：使用刮刀将树脂均匀的涂抹、填充于pcb板的孔位中；

17、步骤6.4：对pcb板进行烘烤，使树脂固化。

18、进一步地，所述步骤8的具体步骤为：

19、步骤8.1：对pcb板进行前处理，去除氧化及油污；

20、步骤8.2：在pcb板上进行喷涂，使油墨附着于pcb板上；

21、步骤8.3：对pcb板进行预烤，将油墨进行初步固化；

22、步骤8.4：通过底片进行图像转移，将需要保留油墨的地方进行强光照射；

23、步骤8.5：将步骤8.4中未硬化的油墨进行冲洗；

24、步骤8.6：对pcb板进行烘烤，使油墨固化。

25、采用上述方案，本发明通过在孔位进行电镀加工后，在孔位处进行树脂塞孔，将孔位进行防护，不会对外层加工造成影响。同时，由于将树脂塞孔的工序前移到外层加工前，可以避免在塞孔过程中对外层线路造成影响，有效提升外层线路品质良率。

技术特征：

1.一种防焊印刷生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的防焊印刷生产方法，其特征在于，所述步骤5中，对pcb板上的孔位进行镀铜处理。

3.根据权利要求1所述的防焊印刷生产方法，其特征在于，所述步骤6中所采用的树脂材料为环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的防焊印刷生产方法，其特征在于，所述步骤6的具体步骤为：

5.根据权利要求1所述的防焊印刷生产方法，其特征在于，所述步骤8的具体步骤为：

技术总结本发明公开一种防焊印刷生产方法，包括如下步骤：对PCB板材料进行切割开料处理；对完成开料处理的材料进行内层线路加工；对完成内层线路加工的材料进行压合成型，形成层叠的PCB板；在PCB板上根据设定的孔位进行钻孔加工；在形成的孔位上进行电镀处理；采用树脂对完成电镀的孔位进行填充；对完成树脂塞孔的PCB板进行外层线路加工；对PCB板进行防焊处理。本发明通过在孔位进行电镀加工后，在孔位处进行树脂塞孔，将孔位进行防护，不会对外层加工造成影响。同时，由于将树脂塞孔的工序前移到外层加工前，可以避免在塞孔过程中对外层线路造成影响，有效提升外层线路品质良率。技术研发人员：贾宇治,叶君基,黄剑鸣,李哲轩受保护的技术使用者：深圳市泰科思特精密工业有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1