一种电路板锡膏印刷工艺及其设备的制作方法

本技术涉及电路板生产的领域，尤其是涉及一种电路板锡膏印刷工艺及其设备。

背景技术：

1、锡膏印刷是将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫上。

2、现有的公开号为cn112654172a的中国发明专利公开了一种电路板生产工艺，所述工艺方法具体施工步骤包括，锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试；其制造步骤如下：(1)锡膏印刷，首先将锡膏通过钢板之孔脱膜，通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触，锡膏而印置于基板之锡垫上；(2)电路板贴片，将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上；(3)回流焊，将上述基板进行回流焊，通过内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结；(4)夹具固定，手动使用夹具固定，使用框形夹具承载并固定电路板；(5)手工插件，手工插入各元件，按电路板标示图及样品整流器，手工将各元件插入电路板中，达到样品或要求的规定的成型高度；(6)波峰焊，也称立式元器件焊接，将上述电路板进行波峰焊，插件板的焊接面直接与高温液态锡接触焊接，其高温液态锡保持一个斜面；(7)补焊，也称立式件补焊，对比电路板标示图，检查电路板的零件是否漏插、错插、明显损坏、零件脚长度过长，零件经过波峰焊后浮起现象，焊点是否有漏焊或错焊，采取补焊措施；(8)测试，综上将加工完成的电路板进行测试，使用万用表直接检测电路板输出电流，用触点法测量电压电流，看电压、电流数值跳动范围和频率，确定其稳定性。

3、锡膏印刷时容易出现缺印漏印的概率，然而现有的电路板生产工艺中在锡膏印刷后直接进行贴片，当锡膏印刷出现缺印漏印时，对应的工件无法在贴片后焊接在电路板上，从而容易导致残次品产生的概率。

技术实现思路

1、为了降低残次品产生的概率，本技术提供一种电路板锡膏印刷工艺。

2、本技术提供的一种电路板锡膏印刷工艺采用如下的技术方案：

3、一种电路板锡膏印刷工艺，其包括如下步骤：

4、s1：电路板清洗，将电路板放入水中清洗电路板表面杂物；

5、s2；电路板烘干，对清洗后的电路板通过热风机烘干；

6、s3：锡膏印刷，将烘干后的电路板送入印刷设备中进行锡膏印刷；

7、s4：印刷检测，通过检测探头对印刷后的电路板进行探查检测；

8、s5：手工补锡，取下检测出存在缺印漏印的电路板进行手工补锡。

9、通过采用上述技术方案，通过检测探头对锡膏运输后的电路板进行检测，将缺印漏印的电路板检测出来，之后通过补涂锡膏的方式保证电路板后续的正常加工，降低残次品产生的概率。

10、一种用于电路板锡膏印刷工艺的印刷设备，所述机体，所述机体长度方向两端分别开设有进料口和出料口，所述机体内设置有输送带，所述输送带从进料口往出料口输送，机体内于输送带上方设置有印刷组件，机体出料口处设置有检测机构，所述检测机构包括若干检测探头，若干检测探头沿机体宽度方向设置。

11、通过采用上述技术方案，通过检测探头对锡膏运输后的电路板进行检测，将缺印漏印的电路板检测出来，之后通过补涂锡膏的方式保证电路板后续的正常加工，降低残次品产生的概率。

12、可选的，所述检测机构还包括安装板，所述安装板上沿机体宽度方向开设有滑移槽，所述检测探头上均固设有调节螺杆，所述调节螺杆滑移设置于滑移槽内，所述调节螺杆贯穿滑移槽伸出安装板，调节螺杆伸出安装板一端螺纹连接有调节螺母。

13、通过采用上述技术方案，通过调节螺杆在滑移槽内的滑移实现检测探头的位置调节，从而根据电路板上锡膏印刷的分布设置检测探头，使检测更加精准。

14、可选的，所述印刷组件包括印刷网版、刮刀和料盒，所述印刷网版设置于输送带上方，所述刮刀滑移设置在印刷网版背离输送带一侧，刮刀抵接于印刷网版，所述料盒设置于印刷网版背离输送带一侧，料盒开口朝向印刷网版设置。

15、通过采用上述技术方案，通过料盒为印刷网版输送锡膏，再通过刮刀带动锡膏在印刷网版上滑移，锡膏从印刷网版的缝隙内下落至电路板上，完成锡膏的印刷。

16、可选的，所述料盒开口处滑移设置有挡板，挡板通过滑移开启或闭合料盒开口，挡板上连接有推板，刮刀滑移抵接且驱动推板滑移，通过推板滑移开启料盒开口，挡板和料盒之间设置有弹力件，弹力件驱动挡板滑移闭合料盒开口。

17、通过采用上述技术方案，挡板的设置能够配合刮刀的滑移间歇性补充锡膏，从而降低锡膏在外部停留过久发生变质的概率。

18、可选的，所述机体内设置有两块安装杆，两块安装杆相向一侧开启有插槽，所述印刷网版长度方向两端分别插设在两块安装杆的插槽内，所述安装杆上螺纹设置有加固螺栓，所述加固螺栓贯穿安装杆伸入插槽内。

19、通过采用上述技术方案，安装杆的设置用于夹持固定印刷网版，拧松加固螺栓可拆卸更换印刷网版，从而根据不同印刷需求选用不同图案的印刷网版。

20、可选的，所述印刷网版包括框体和网体，所述框体插设在安装杆上，框体于插接于安装杆上一侧开设有排料口，所述安装杆对应排料口开设有通孔，安装板上于开设通孔处安装有接料盒。

21、通过采用上述技术方案，排料口和通孔的开设能够方便印刷网版上多余的锡膏从印刷网版上排出，降低新旧锡膏混合使用影响锡膏后续焊接效果的概率。

22、可选的，所述框体上于排料口朝向网体一侧转动设置有阻隔板，所述阻隔板转动开启或闭合排料口。

23、通过采用上述技术方案，阻隔板的设置能够降低正常印刷是锡膏从排料口外漏的概率。

24、可选的，所述框体朝向网体一侧滑移设置有抵接杆，所述抵接杆一端滑移铰接于阻隔板上，另一端贯穿框体伸出框体朝向网体一侧，驱动抵接杆朝向阻隔板方向滑移，抵接杆带动阻隔板转动开启排料口。

25、通过采用上述技术方案，抵接杆的设置使刮板在将锡膏印刷至电路板上后能够通过驱动抵接杆开启排料口，从而将多余的锡膏排出印刷网版。

26、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

27、1.通过检测探头对锡膏运输后的电路板进行检测，将缺印漏印的电路板检测出来，之后通过补涂锡膏的方式保证电路板后续的正常加工，降低残次品产生的概率；

28、2.通过调节螺杆在滑移槽内的滑移实现检测探头的位置调节，从而根据电路板上锡膏印刷的分布设置检测探头，使检测更加精准；

29、3.通过料盒为印刷网版输送锡膏，再通过刮刀带动锡膏在印刷网版上滑移，锡膏从印刷网版的缝隙内下落至电路板上，完成锡膏的印刷；

30、4.挡板的设置能够配合刮刀的滑移间歇性补充锡膏，从而降低锡膏在外部停留过久发生变质的概率；

31、5.排料口和通孔的开设能够方便印刷网版上多余的锡膏从印刷网版上排出，降低新旧锡膏混合使用影响锡膏后续焊接效果的概率；

32、6.阻隔板的设置能够降低正常印刷是锡膏从排料口外漏的概率，抵接杆的设置使刮板在将锡膏印刷至电路板上后能够通过驱动抵接杆开启排料口，从而将多余的锡膏排出印刷网。