一种芯片测试用多通道并行测试装置的制作方法

本发明涉及芯片测试，具体为一种芯片测试用多通道并行测试装置。

背景技术：

1、芯片测试是指针对集成电路芯片进行的功能测试、可靠性测试、性能测试、功耗测试等一系列测试活动，通过这些测试可以验证芯片的设计和制造是否符合规格要求，保证芯片的质量和性能，芯片测试的主要目标是发现芯片在使用过程中可能出现的问题和缺陷，以便及时修复或调整设计；芯片多通道并行测试是一种测试方法，用于同时测试芯片上的多个通道或功能，这种测试方法可以提高测试效率，减少测试时间，提高生产效率，在传统的芯片测试中，通常是逐个测试芯片上的各个通道或功能，这种串行的测试方法效率相对较低，而多通道并行测试则可以同时测试多个通道或功能，大幅缩短了测试时间，这种测试方法通常需要使用特殊的测试设备和配套的测试程序，以确保测试的准确性和可靠性；

2、芯片与测试设备之间的连接在测试过程中需要保持稳定，以确保信号传输的质量，如果芯片移动，连接器可能会松动或产生不良接触，导致测试信号干扰或失真，由于芯片是非常脆弱的，并且容易受到外部的机械或物理损坏，芯片保持测试的准确性和一致性，因此在测试过程中需要避免芯片移动或晃动；

3、除此之外，芯片在转移过程中，可能会附着上灰尘等杂质，这些灰尘杂质侵入芯片的引脚之间时，可能会导致短路或断路的问题，灰尘或杂质可能会附着在芯片的引脚或连接器上，导致信号传输的质量下降，这会导致测试失败或使测试结果不可靠。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种芯片测试用多通道并行测试装置，能够有效地解决现有技术中芯片固定时容易受损和芯片附着灰尘杂质的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现，

5、本发明公开了一种芯片测试用多通道并行测试装置，包括支架，所述支架顶部设置有托盘，所述支架中部固定连接有隔板，所述托盘底部设置有用于防止芯片移动的定位机构，所述托盘侧面设置有用于清理芯片表面杂质的吹除机构；

6、所述定位机构包括多个开设有在托盘内部的容纳槽，每个所述容纳槽底部开设有通孔，所述托盘底部固定连接有连接管，所述连接管与通孔相互贯通，所述连接管远离通孔一端固定连接有连接座，所述连接座与连接管相互连通。

7、更进一步地，所述定位机构还包括与连接座固定连接有波纹管，所述波纹管远离连接座一端固定连接有抽气机，所述抽气机与隔板固定连接。

8、更进一步地，所述吹除机构包括出气嘴，所述出气嘴与托盘侧面固定连接，所述出气嘴侧面固定连接有三通软管，所述三通软管远离出气嘴的两端分别固定连接有气囊。

9、更进一步地，所述气囊设置在隔板和托盘之间的区域，所述气囊一端与隔板固定连接。

10、更进一步地，所述托盘底部固定连接有保护壳，所述连接管和连接座被保护壳包裹住。

11、更进一步地，所述保护壳侧面固定连接有推杆，所述推杆滑动贯穿隔板，所述推杆远离保护壳一端固定连接有安装座，所述安装座侧面转动连接有滚轮，所述隔板侧面固定连接有安装板，所述安装板侧面转动连接有传动轴，所述传动轴外侧固定连接有凸轮，所述安装板侧面固定连接有电机，所述电机输出端与传动轴固定连接。

12、更进一步地，所述推杆外侧套接有弹簧，所述弹簧位于隔板和安装座之间的推杆外侧，所述弹簧一端与隔板侧面固定连接，所述弹簧另一端与安装座侧面固定连接。

13、更进一步地，所述托盘侧面固定连接有滑块，所述滑块与支架顶部滑动连接，所述滑块开设有槽口，所述支架顶部固定连接有限位销，所述限位销贯穿槽口。

14、(三)有益效果

15、采用本发明提供的技术方案，与已知的现有技术相比，具有如下有益效果，

16、1、通过设置有定位机构，在容纳槽底部形成负压，从而将芯片吸附在容纳槽内部，通过控制容纳槽底部的压力差，从而可以提供较强的吸附力，将芯片牢固地固定在托盘上，这样可以避免芯片在测试过程中的移动或晃动，保持测试的准确性和一致性，同时，将芯片吸附在容纳槽内部可以避免使用针脚或其他插件，从而减少了对芯片引脚或连接器的损伤风险。

17、2、通过设置有吹除机构，使用气囊驱动空气从出气嘴处吹向托盘表面，流动的空气将芯片表面附着的灰尘杂质吹走，从而避免尘附着在芯片的引脚或连接器上导致信号干扰的问题，通过避免灰尘附着，可以确保信号传输的准确性和可靠性，同时，通过避免灰尘附着，保持芯片的清洁，确保芯片引脚之间没有灰尘或杂质，可以避免短路或断路问题的发生，避免灰尘附着可以保持芯片在正常工作温度范围内，延长芯片的使用寿命。

18、3、通过设置有凸轮和弹簧，通过凸轮和弹簧相互配合，可以往复带动托盘，使得放置在托盘中的芯片快速进入到容纳槽中，这样不需要将芯片逐个放入到容纳槽中，快速固定芯片可以降低在测试过程中芯片移动或松动的风险，固定芯片能够保持芯片的稳定性和一致性，减少了测试结果受外界干扰的可能性，提高了测试数据的可靠性。

技术特征：

1.一种芯片测试用多通道并行测试装置，包括支架(100)，所述支架(100)顶部设置有托盘(101)，所述支架(100)中部固定连接有隔板(102)，其特征在于，所述托盘(101)底部设置有用于防止芯片移动的定位机构(200)，所述托盘(101)侧面设置有用于清理芯片表面杂质的吹除机构(300)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用多通道并行测试装置，其特征在于，所述定位机构(200)还包括与连接座(204)固定连接有波纹管(205)，所述波纹管(205)远离连接座(204)的一端固定连接有抽气机(206)，所述抽气机(206)与隔板(102)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用多通道并行测试装置，其特征在于，所述吹除机构(300)包括出气嘴(301)，所述出气嘴(301)与托盘(101)侧面固定连接，所述出气嘴(301)侧面固定连接有三通软管(302)，所述三通软管(302)远离出气嘴(301)的两端分别固定连接有气囊(303)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试用多通道并行测试装置，其特征在于，所述气囊(303)设置在隔板(102)和托盘(101)之间的区域，所述气囊(303)一端与隔板(102)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试用多通道并行测试装置，其特征在于，所述托盘(101)底部固定连接有保护壳(207)，所述连接管(203)和连接座(204)被保护壳(207)包裹住。

6.根据权利要求5所述的一种芯片测试用多通道并行测试装置，其特征在于，所述保护壳(207)侧面固定连接有推杆(401)，所述推杆(401)滑动贯穿隔板(102)，所述推杆(401)远离保护壳(207)的一端固定连接有安装座(407)，所述安装座(407)侧面转动连接有滚轮(403)，所述隔板(102)侧面固定连接有安装板(400)，所述安装板(400)侧面转动连接有传动轴(404)，所述传动轴(404)外侧固定连接有凸轮(405)，所述安装板(400)侧面固定连接有电机(406)，所述电机(406)输出端与传动轴(404)固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种芯片测试用多通道并行测试装置，其特征在于，所述推杆(401)外侧套接有弹簧(402)，所述弹簧(402)位于隔板(102)和安装座(407)之间的推杆(401)外侧，所述弹簧(402)一端与隔板(102)侧面固定连接，所述弹簧(402)另一端与安装座(407)侧面固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种芯片测试用多通道并行测试装置，其特征在于，所述托盘(101)侧面固定连接有滑块(500)，所述滑块(500)与支架(100)顶部滑动连接，所述滑块(500)开设有槽口(600)，所述支架(100)顶部固定连接有限位销(700)，所述限位销(700)贯穿槽口(600)。

技术总结本发明公开了一种芯片测试用多通道并行测试装置，涉及芯片测试技术领域，包括支架，所述支架顶部设置有托盘，所述支架中部固定连接有隔板，所述托盘底部设置有用于防止芯片移动的定位机构，所述托盘侧面设置有用于清理芯片表面杂质的吹除机构，通过设置有定位机构，在容纳槽底部形成负压，从而将芯片吸附在容纳槽内部，通过控制容纳槽底部的压力差，从而可以提供较强的吸附力，将芯片牢固地固定在托盘上，这样可以避免芯片在测试过程中的移动或晃动，保持测试的准确性和一致性，同时，将芯片吸附在容纳槽内部可以避免使用针脚或其他插件，从而减少了对芯片引脚或连接器的损伤风险。技术研发人员：艾育林,吴昊如,王雨静,陆寅鹏,朱锦辉受保护的技术使用者：江西万年芯微电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1