一种线阵列晶条批量加工用夹具及加工方法与流程

本发明属于晶条生产，涉及线阵列晶条，具体涉及一种线阵列晶条批量加工用夹具及加工方法。

背景技术：

1、无机闪烁晶体材料具有无潮解、无解理、衰减时间短、高光输出、能量分辨率高等优点，在辐射监测、分子影像、x射线成像、战地探雷等领域有重要的应用前景。其中线阵列探测器主要应用于x射线无损检测领域，该系列探测器采用毫米级像素的光电二极管和高光输出、高密度、低余辉性能的闪烁体组合，具有高探测效率、高响应一致性、高空间分辨率等特点，适用于工业ct、x射线安检机、食品异物检测及矿石分选等领域。由于晶体材料单像素尺寸小及工艺特殊性等原因，现有技术通常通过在晶条开槽来满足产品需求，具体地，将长约30 mm晶条，切割17刀，且不切透，底部预留0.5~0.6 mm的厚度，以得到1×16像素的半成品。

2、目前，开槽的方法主要是采用划片机对单根晶条进行开槽处理，开槽面的对应面吸附在蓝膜上并固定在划片机工作台上，再采用砂轮根据设定路径进行开槽加工，这种加工方式一次只能对闪烁体晶体一个像素进行加工，对刀调整繁琐，每加工一根晶条需花费一个多小时，效率低，且加工均一性差；而且采用砂轮进行加工，砂轮强度高，进出刀过程中晶条易发生崩缺和断裂等质量问题，使得线阵列晶条成品率较低。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的上述不足，本发明的目的就在于提供一种线阵列晶条批量加工用夹具及加工方法，本发明能实现线阵列晶条的批量加工，有效提高晶条开槽的加工效率和产品加工均一性，同时能避免晶条在加工过程中出现崩缺和断裂等质量问题，提高线阵列晶条的成品率。

2、本发明的技术方案是这样实现的：

3、一种线阵列晶条批量加工用夹具，包括夹具本体，所述夹具本体呈块状，且夹具本体的上表面和下表面水平设置，夹具本体上表面设有若干凹槽，从而构成若干用于放置晶块的容置腔，所有容置腔呈矩形且在夹具本体上呈阵列式均匀分布，容置腔的深度为0.3~0.4 mm且容置腔内侧壁和底面光滑。

4、进一步地，每个容置腔至少有一个角外侧对应的夹具本体上设有让位槽，让位槽的深度与容置腔深度对应，且让位槽与对应的容置腔连通。

5、一种线阵列晶条批量加工方法，具体包括以下步骤：

6、（1）采用粘接胶将若干晶条并排粘接固定在一起，形成晶块，按此方法，得到多个晶块；

7、（2）将前面所述的一种线阵列晶条批量加工用夹具水平放置在操作平台上，在每个容置腔中放置一个步骤（1）中的晶块，使得晶块待开槽一面朝上，同时使得与让位槽对应的晶块一侧棱位于让位槽内，并使该侧棱对应的晶块两侧面与容置腔两内侧壁对应紧贴，然后采用粘接胶将晶块底面与容置腔底面粘接固定在一起；

8、（3）将固定有晶块的夹具固定在多线切割设备的工作平台上，并使多线切割设备的切割线与晶块的所有晶条垂直；启动多线切割设备，对晶块进行切割；

9、（4）切割到距离晶块底面0.5~0.6 mm时，进行光刀环节，保障晶块开槽最后阶段切割线为水平运动；

10、（5）水平消弧后关闭多线切割设备，手动控制按钮让切割线垂直向上从已切割的槽内自然退出，从而完成一批次的线阵列晶条的加工。

11、进一步地，将晶块放置在容置腔中之前，先对晶块待开槽一面及其相对面进行双面研磨，使得研磨后晶条与线阵列晶条产品的厚度差小于0.01mm，从而保证后工序开槽尺寸的控制。

12、进一步地，所述粘接胶为502。

13、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

14、1、本发明通过夹具和开槽工艺的设计，实现了线阵列晶条的批量加工，有效地提高晶条开槽的加工效率和产品加工均一性，同时避免了晶条在加工过程中出现崩缺和断裂等质量问题，提高了线阵列晶条的成品率。

15、2、本发明所述夹具有多个用于放置晶块的容置腔，且晶块由多根晶条排列粘接固定而成，每个容置腔放置一个晶块，那么一个夹具可以同时放置多个晶块，从而可以同时对多根晶条进行批量加工，进而有利于提高加工效率和加工的均匀性、一致性，提高线阵列晶条的成品率。同时，夹具的容置腔内侧壁和底面光滑无毛刺，在使用时，直接将晶块放置在容置腔中，使得晶块的相邻侧面分别与容置腔两内侧壁紧贴，从而可以实现晶块的快速定位和正确摆放，并也可避免晶条边缘出现崩裂。并在容置腔其中一个角上设有让位槽，当晶块放置在容置腔中时，与让位槽对应的晶块一侧棱不会与容置腔内壁接触，从而避免晶条崩缺。

16、3、本发明多线切割设备进行开槽，在开槽时，金刚砂线从突出于容置腔的晶块一面进行切割到预留厚度范围，然后通过光刀工艺，对晶块切割部位进行水平消弧，使得晶块开槽收尾阶段金刚砂线为水平运动，这样既保障晶条开槽尺寸精度的同时，又保障晶条开槽的一致性和均匀性。停机后，手动控制按钮将金刚砂线垂直向上从已切割的槽内自然退出，利于保证产品的完整性。

技术特征：

1.一种线阵列晶条批量加工用夹具，其特征在于，包括夹具本体，所述夹具本体呈块状，且夹具本体的上表面和下表面水平设置，夹具本体上表面设有若干凹槽，从而构成若干用于放置晶块的容置腔，所有容置腔呈矩形且在夹具本体上呈阵列式均匀分布，容置腔的深度为0.3~0.4 mm且容置腔内侧壁和底面光滑。

2.根据权利要求1所述的一种线阵列晶条批量加工用夹具，其特征在于，每个容置腔至少有一个角外侧对应的夹具本体上设有让位槽，让位槽的深度与容置腔深度对应，且让位槽与对应的容置腔连通。

3.一种线阵列晶条批量加工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述的一种线阵列晶条批量加工方法，其特征在于，将晶块放置在容置腔中之前，先对晶块待开槽一面及其相对面进行双面研磨，使得研磨后晶条与线阵列晶条产品的厚度差小于0.01mm，从而保证后工序开槽尺寸的控制。

5.根据权利要求3所述的一种线阵列晶条批量加工方法，其特征在于，所述粘接胶为502。

技术总结本发明公开了一种线阵列晶条批量加工用夹具及加工方法，该夹具包括夹具本体，夹具本体呈块状，且夹具本体的上表面和下表面水平设置，夹具本体上表面设有若干凹槽，从而构成若干用于放置晶块的容置腔，所有容置腔呈矩形且在夹具本体上呈阵列式均匀分布，容置腔的深度为0.3~0.4 mm且容置腔内侧壁和底面光滑。在加工时，在每个容置腔中放置一个晶块，使用多线切割设备进行批量加工。本发明能实现线阵列晶条的批量加工，有效提高晶条开槽的加工效率和产品加工均一性，同时能避免晶条在加工过程中出现崩缺和断裂等质量问题，提高线阵列晶条的成品率。技术研发人员：罗夏林,夏卫东,胡吉海,丁雨憧,刘真强,王洪刚,江洪剑,甘禹,冉孟红,王中亮,陈贤琼受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十六研究所技术研发日：技术公布日：2024/8/1