一种显示屏GRB芯片混装方法及其设备与流程

本发明涉及显示屏制造的，具体涉及一种显示屏grb芯片混装方法及其设备。

背景技术：

1、每个原材料grb芯片板(即盛放有红、绿或蓝色芯片单元的膜片)中排列的芯片单元电阻电压不同，从而会导致芯片单元的发光亮度不同。然而，安装芯片单元的常规做法是通过固晶臂将原材料grb芯片板中的芯片单元直接依次打点装载在pcb板中排列组成显示屏，但这容易容易引起屏幕呈渐变色状，或者出现亮纹和暗纹等极其影响观看体验的技术问题。

2、现有技术中，公告号为cn 113571429 b的专利文献公开了一种固晶方法及固晶机，该固晶方法包括：取晶步骤：控制摆臂摆动至取晶位，通过顶针将蓝膜上的晶元顶到摆臂吸嘴上，然后摆臂摆动至转接位；移动控制步骤：控制直线固晶头直线移动至转接位；转接步骤：当摆臂吸嘴和直线固晶头均位于转接位时，控制固晶吸嘴吸取摆臂吸嘴上的晶元；固晶步骤：首先控制直线固晶头直线移动至固晶位，然后控制直线固晶头的固晶吸嘴将晶元固晶到电路板上。上述方案了通过单摆臂吸嘴和直线固晶头在转接位将晶元接力，提高了生产效率，但是并未解决芯片单元发光亮度不同导致的屏幕呈渐变色状，或者出现亮纹和暗纹等技术问题。

技术实现思路

1、本发明为弥补现有显示屏制造技术方面的不足，提出一种显示屏grb芯片混装方法及其设备，以解决上述芯片单元发光亮度不同导致的屏幕呈渐变色状，以及出现亮纹和暗纹等技术问题，并且提高固晶效率。

2、具体技术方案如下：

3、提供了一种显示屏grb芯片混装方法，包括有以下步骤：

4、步骤一、启动混装设备；

5、步骤二、抓取grb芯片板上的芯片单元，并将芯片单元装载固定到基板上；

6、步骤三、移动基板位置，重复步骤二；

7、步骤四、重复步骤二和三，直到完成n个芯片单元装载固定到基板上，n大于1；

8、步骤五、更换grb芯片板，重复步骤二至四，直到将基板装载固定满芯片单元；

9、步骤六、直到grb三色芯片单元混装完毕，取下基板；

10、步骤七、关闭混装设备。

11、作为优选方法：所述步骤四中直到完成n个芯片单元装载固定到基板上，其中n为8，即完成8个芯片单元(晶元wafer)的随机打点。

12、作为优选方法：所述grb三色芯片单元分别完成上述步骤二至五工序，从而完成基板整体的grb芯片混装。

13、还提供了一种显示屏grb芯片混装设备，采用上述的显示屏grb芯片混装方法，包括有安装支架和滑轨座，所述安装支架设在滑轨座上方，在所述滑轨座上滑动安装有基板盛载机构，该基板盛载机构可驱动基板移动位置，在所述安装支架上安装有至少一台机械摆臂结构，该机械摆臂结构与基板盛载机构相对设置，在所述滑轨座至少一侧还设置有芯片板承载座，该芯片板承载座用于放置grb芯片板，并配合取出芯片单元，且所述机械摆臂结构用于抓取grb芯片板上的芯片单元，并将芯片单元装载固定到基板上。

14、作为优选结构：在所述安装支架上安装有两台机械摆臂结构，两台机械摆臂结构并排独立设置，在所述滑轨座两侧对称设置有芯片板承载座，两台机械摆臂结构分别从两侧的芯片板承载座上抓取芯片单元。

15、作为优选结构：在所述安装支架上安装有2n台机械摆臂结构，其中两台机械摆臂结构为一组并排设置，所述滑轨座呈长条状，每组机械摆臂结构间隔设设置在滑轨座上方，且在所述滑轨座两侧间隔设置有n个芯片板承载座，且芯片板承载座位置与机械摆臂结构活动位置对应。

16、作为优选结构：所述基板盛载机构设置有第一滑动座、第二滑动座以及基板放置座，所述滑轨座上表面设有第一滑轨结构，所述第一滑动座安装在第一滑轨结构上，并通过驱动机构控制，所述第一滑动座上表面设有第二滑轨结构，该第二滑轨结构与第一滑轨结构在水平方向相互垂直，所述基板放置座安装在第二滑轨结构上，并通过驱动设备控制，所述基板放置座用于固定放置基板。

17、作为优选结构：所述第一滑动座与基板放置座之间还设有移动控制架，基板放置座通过移动控制架安装在第二滑轨结构上，移动控制架上设有丝杆结构，丝杆结构水平方向设置，且丝杆结构与第二滑轨结构在水平方向相互垂直，丝杆结构用于控制基板放置座移动。

18、作为优选结构：所述芯片板承载座设置有底座和旋转座，所述旋转座转动安装在底座上，所述旋转座沿圆周方向均匀设置有芯片板放置台，且所有芯片板放置台与旋转座转动中心之间的距离一致。

19、作为优选结构：所述底座内部设置有电机驱动组，用于控制旋转座的转动角度。

20、本发明的有益效果为：通过将每片膜上排列的芯片单元分组打点安装在不同的基板上，并且每组芯片单元在基板上随机进行打点安装，解决了芯片单元发光亮度不同导致的屏幕呈渐变色状以及出现亮纹和暗纹等技术问题，并提高了屏幕亮度、显示的一致性以及屏幕色域值；且并排设置有多组机械摆臂结构4，每组具有两个机械摆臂结构4并排设置，从而提高了固晶效率，并且在滑轨座2上设有基板盛载机构3在多组机械摆臂结构4之间移动加工，进一步提高了整体的加工效率。

技术特征：

1.一种显示屏grb芯片混装方法，其特征在于，包括有以下步骤：

2.根据权利要求1所述的显示屏grb芯片混装方法，其特征在于：所述步骤四中直到完成n个芯片单元装载固定到基板上，其中n为8，即完成8个芯片单元的随机打点。

3.根据权利要求1或2所述的显示屏grb芯片混装方法，其特征在于：所述grb三色芯片单元分别完成上述步骤二至五工序，从而完成基板整体的grb芯片混装。

4.一种显示屏grb芯片混装设备，其特征在于：采用如权利要求1或2所述的显示屏grb芯片混装方法，包括有安装支架(1)和滑轨座(2)，所述安装支架(1)设在滑轨座(2)上方，在所述滑轨座(2)上滑动安装有基板盛载机构(3)，该基板盛载机构(3)可驱动基板移动位置，在所述安装支架(1)上安装有至少一台机械摆臂结构(4)，该机械摆臂结构(4)与基板盛载机构(3)相对设置，在所述滑轨座(2)至少一侧还设置有芯片板承载座(5)，该芯片板承载座(5)用于放置grb芯片板，且所述机械摆臂结构(4)用于抓取grb芯片板上的芯片单元，并将芯片单元装载固定到基板上。

5.根据权利要求4所述的显示屏grb芯片混装设备，其特征在于：在所述安装支架(1)上安装有两台机械摆臂结构(4)，两台机械摆臂结构(4)并排设置，在所述滑轨座(2)两侧对称设置有芯片板承载座(5)，两台机械摆臂结构(4)分别从两侧的芯片板承载座(5)上抓取芯片单元。

6.根据权利要求4所述的显示屏grb芯片混装设备，其特征在于：在所述安装支架(1)上安装有2n台机械摆臂结构(4)，其中两台机械摆臂结构(4)为一组并排设置，所述滑轨座(2)呈长条状，每组机械摆臂结构(4)间隔设设置在滑轨座(2)上方，且在所述滑轨座(2)两侧间隔设置有n个芯片板承载座(5)，且芯片板承载座(5)位置与机械摆臂结构(4)活动位置对应。

7.根据权利要求4-6任一项所述的显示屏grb芯片混装设备，其特征在于：所述基板盛载机构(3)设置有第一滑动座(31)、第二滑动座(32)以及基板放置座(33)，所述滑轨座(2)上表面设有第一滑轨结构，所述第一滑动座(31)安装在第一滑轨结构上，并通过驱动机构控制，所述第一滑动座(31)上表面设有第二滑轨结构，该第二滑轨结构与第一滑轨结构在水平方向相互垂直，所述基板放置座(33)安装在第二滑轨结构上，并通过驱动设备控制，所述基板放置座(33)用于固定放置基板。

8.根据权利要求7所述的显示屏grb芯片混装设备，其特征在于：所述第一滑动座(31)与基板放置座(33)之间还设有移动控制架，基板放置座(33)通过移动控制架安装在第二滑轨结构上，移动控制架上设有丝杆结构，丝杆结构水平方向设置，且丝杆结构与第二滑轨结构在水平方向相互垂直，丝杆结构用于控制基板放置座(33)移动。

9.根据权利要求4-6或8任一项所述的显示屏grb芯片混装设备，其特征在于：所述芯片板承载座(5)设置有底座(51)和旋转座(52)，所述旋转座(52)转动安装在底座(51)上，所述旋转座(52)沿圆周方向均匀设置有芯片板放置台(53)，且所有芯片板放置台(53)与旋转座(52)转动中心之间的距离一致。

10.根据权利要求9所述的显示屏grb芯片混装设备，其特征在于：所述底座(51)内部设置有电机驱动组，用于控制旋转座(52)的转动角度。

技术总结一种显示屏GRB芯片混装方法及其设备，其混装设备包括安装支架和滑轨座，所述安装支架设在滑轨座上方，在所述滑轨座上滑动安装有基板盛载机构，该基板盛载机构可驱动基板移动位置，在所述安装支架上安装有至少一台机械摆臂结构，该机械摆臂结构与基板盛载机构相对设置，在所述滑轨座至少一侧还设置有芯片板承载座，该芯片板承载座用于放置GRB芯片板，并配合取出芯片单元，且所述机械摆臂结构用于抓取GRB芯片板上的芯片单元，并将芯片单元装载固定到基板上。本发明解决了芯片单元发光亮度不同导致的屏幕呈渐变色状以及出现亮纹和暗纹等技术问题，并提高固晶效率、屏幕亮度、一致性以及色域值。技术研发人员：张善欣,周永伦受保护的技术使用者：重庆新视通智能科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/5