一种线材、电源线以及数据线的制作方法

本发明涉及线材收纳，具体涉及一种线材、电源线以及数据线。

背景技术：

1、目前，因数据线具有一定长度，收纳数据线时，容易造成线材打结，非常不方便。例如，线材杂乱放在地上，很容易被压伤或者碰伤，从而导致线材短路，缩短了线材的使用寿命，还有引发火灾的风险。

2、为了便于数据线的携带和收纳，避免数据线互相缠绕的烦恼，磁吸附方式可见于现有技术的众多的专利申请技术方案中，其在线材中设置磁粉层，通过磁粉层可实现磁力卷绕层叠，例如申请号为“202122086663.8”的中国实用新型专利便公开了一种数据线，其便采用在线材中设置磁粉层，通过磁力的作用使线材实现收卷，其通过在外部设置一防水涂层，虽能起到一定的防水作用，但是其涂层比较薄，时间久后容易脱落，便不具有防水效果，另外，磁粉暴露在外，容易氧化脱落，造成后续磁力不足，难以实现收卷的问题。

技术实现思路

1、本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

2、一种线材，其包括其包括至少一根线芯，线芯外设有将其包覆的绝缘层，绝缘层外设有磁粉层，磁粉层延线芯的长度方向上延伸，使线芯在卷绕收纳的状态下通过磁力卷绕层叠，磁粉层外设有一层防止其氧化的保护层，保护层由阻燃性质的硅胶组成。

3、优选地，磁粉层由磁粉含量大于85％质量比的热塑性弹性体。

4、优选地，保护层外设有一层用于降低其表面摩擦系数的光滑层。

5、优选地，光滑层由喷涂手感油墨形成。

6、优选地，光滑层通过uv光照保护层形成。

7、优选地，磁粉层上设有连接层，连接层沿长度方向上成型有若干使保护层嵌入的凹槽。

8、优选地，凹槽呈条状设置。

9、本发明还提供了一种电源线，包括采用述上述的线材，其线芯设有多根，包括电源线以及地线，电源线以及地线的绝缘层外均设有屏蔽层。

10、本发明还提供了一种数据线，包括采用所述的电源线，还包括若干信号线，磁粉层将电源线、地线、信号线包覆在一起。

11、优选地，信号线外也同样绝缘层，绝缘层外也同样设有屏蔽层。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明一种线材，保护层通过硅胶代替涂层从而提供更好的防水性能和更好的防火安全阻燃性，阻燃等级可以达到ft-2和ulvw-1,外层可以防止磁粉氧化，提高uv光照老化性能，抗菌，耐磨，提高接触手感柔软性。

13、另外，本申请中通过设置凹槽，可以使保护层的内侧嵌入到凹槽中，可使保护层与连接层连接更加稳固，防止出现褶皱现象，导致线材之间距离变大，导致磁力不足。

14、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种线材，其特征在于，其包括其包括至少一根线芯，线芯外设有将其包覆的绝缘层，绝缘层外设有磁粉层，磁粉层延线芯的长度方向上延伸，使线芯在卷绕收纳的状态下通过磁力卷绕层叠，磁粉层外设有一层防止其氧化的保护层，保护层由阻燃性质的硅胶组成。

2.根据权利要求1所述的一种线材，其特征在于，磁粉层由磁粉含量大于85％质量比的热塑性弹性体。

3.根据权利要求1所述的一种线材，其特征在于，保护层外设有一层用于降低其表面摩擦系数的光滑层。

4.根据权利要求3所述的一种线材，其特征在于，光滑层由喷涂手感油墨形成。

5.根据权利要求3所述的一种线材，其特征在于，光滑层通过uv光照保护层形成。

6.根据权利要求1所述的一种线材，其特征在于，磁粉层上设有连接层，连接层沿长度方向上成型有若干使保护层嵌入的凹槽。

7.根据权利要求1所述的一种线材，其特征在于，凹槽呈条状设置。

8.一种电源线，其特征在于，采用权利要求1-7任意一项所述的线材，其线芯设有多根，包括电源线以及地线，电源线以及地线的绝缘层外均设有屏蔽层。

9.一种数据线，其特征在于，采用权利要求8所述的线材，还包括若干信号线，磁粉层将电源线、地线、信号线包覆在一起。

10.根据权利要求8至9任意一项所述的一种数据线，其特征在于，信号线外也同样绝缘层，绝缘层外也同样设有屏蔽层。

技术总结本发明涉及线材收纳技术领域，具体涉及一种线材、电源线以及数据线，其包括其包括至少一根线芯，线芯外设有将其包覆的绝缘层，绝缘层外设有磁粉层，磁粉层延线芯的长度方向上延伸，使线芯在卷绕收纳的状态下通过磁力卷绕层叠，磁粉层外设有一层防止其氧化的保护层，保护层由阻燃性质的硅胶组成；保护层通过硅胶代替涂层从而提供更好的防水性能和更好的防火安全阻燃性，阻燃等级可以达到FT‑2和ULVW‑1,外层可以防止磁粉氧化，提高UV光照老化性能，抗菌，耐磨，提高接触手感柔软性。另外，本申请中通过设置凹槽，可以使保护层的内侧嵌入到凹槽中，可使保护层与连接层连接更加稳固，防止出现褶皱现象，导致线材之间距离变大，导致磁力不足。技术研发人员：郭优梅,余文泽受保护的技术使用者：东莞市柔电电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/5