一种多个Wafer轻量化上料装置的制作方法

本技术涉及wafer轻量化上料装置，具体为一种多个wafer轻量化上料装置。

背景技术：

1、随着半导体芯片固晶产品的要求越来越高，对多色显示产品的需求增加，并使用相应的上料装置进行交替送料使用，但在使用时现有的晶圆上料装置在使用时还存在一些问题。

2、现有技术中，授权公开(公告)号：cn114420617b中“一种适用于叠放晶圆的高效上料结构”其中，包括传送组件以及安装在传送组件一侧的存放组件，传送组件包括操作台，操作台侧面设置有l型板，l型板顶端开设有限位孔，存放组件包括支架，支架顶端侧面连接有若干存放仓，存放仓侧面设置有限位杆；

3、在上述装置工作的过程中，传送装置将晶圆堆放在存放仓内端，随着晶圆的不断叠加，存放仓重力逐渐增加，存放仓重力大于各复位弹簧产生的弹力，复位弹簧收缩，当存放仓内端存放满晶圆后，限位杆从限位孔内端完全脱离，第三伺服电机带动支架转动，带动存满晶圆的存放仓移动出存放位置，将另一个存放仓带动至存放位置，实现存放仓自动更换功能，提高上料效率，但在使用时，现有wafer上料装置不方便根据客户做多色产品的需求，进行多组晶圆承载使用，导致晶圆承载上料时存在局限性，并且设置的支撑旋转结构容易造成支撑性不足，且导致晶圆本体出现微量倾斜。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多个wafer轻量化上料装置，以解决上述背景技术中提出现有wafer上料装置不方便根据客户做多色产品的需求，进行多组晶圆承载使用，导致晶圆承载上料时存在局限性，并且设置的支撑旋转结构容易造成支撑性不足，且导致晶圆本体出现微量倾斜的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多个wafer轻量化上料装置，设置便于定位组装的十字平台底座；

3、包括：移动平台，滑动连接于所述十字平台底座的上侧，且移动平台的外表面安装有线路链，并且移动平台的上表面安装有支撑座，同时支撑座的上表面安装有固定板；

4、主动轮，转动连接于所述固定板的外表面左侧，且主动轮的外表面啮合连接有输送带，并且输送带的内表面另一侧啮合安装有从动轮，同时从动轮的内表面安装有支撑轴，并且支撑轴的外表面下侧嵌套连接有旋转轴承，并将旋转轴承嵌套在固定板的内表面，同时支撑轴的上表面嵌套组装有晶圆支撑板；

5、松紧座，安装于所述固定板的上表面，且松紧座的内表面嵌套连接有移动座，并且移动座的内表面旋转连接有张紧轮，同时张紧轮的外表面贴合连接有输送带，并且固定板的上表面内置安装有支撑杆，同时支撑杆的上表面安装有支撑万向轴承，并在支撑万向轴承的上表面贴合连接有晶圆支撑板。

6、优选的，所述十字平台底座与移动平台构成限位滑动结构，且十字平台底座与移动平台之间通过线路链对线路形成收集保护，并且移动平台与支撑座和固定板构成整体化结构，同时固定板与主动轮构成转动结构。

7、通过上述结构，在使用时便于对移动平台形成有效的调节使用，从而对支撑座和固定板形成移动调节，提高装置的稳定性。

8、优选的，所述主动轮通过输送带与从动轮构成联动啮合旋转结构，且从动轮与支撑轴构成同轴设置，并且输送带通过张紧轮和移动座与松紧座构成限位挤压结构。

9、通过上述结构，在使用时可便于进行稳定的输送装置，从而配合组装的张紧轮，可有效的控制输送带的张紧度，并配合对称设置，提高整体稳定性。

10、优选的，所述支撑轴通过旋转轴承与固定板构成定位旋转结构，且支撑轴与晶圆支撑板构成整体化结构，并且晶圆支撑板的下表面支撑万向轴承的上表面进行点接触支撑使用，同时支撑万向轴承通过支撑杆与固定板构成支撑结构。

11、通过上述结构，在使用时可对晶圆支撑板形成有效的支撑旋转设置，防止晶圆支撑板转动时发生倾斜，并配合组装的支撑万向轴承，增加晶圆支撑板使用稳定性。

12、优选的，所述晶圆支撑板的外表面开设有通孔，并在通孔的边缘侧安装有定位柱，并且定位柱的外表面嵌套连接有晶圆环，同时晶圆环的外表面设置有压紧装置，且压紧装置的内表面嵌套连接有挤压弹簧，并且压紧装置通过安装的嵌套块对挤压弹簧进行限位连接，同时挤压弹簧的另一侧安装有压紧件，并将压紧件转动连接在晶圆支撑板的上表面，并且压紧件的外表面连接有晶圆环。

13、通过上述结构，在使用时便于进行稳定组装，并配合设置的压紧装置，控制晶圆环使用时的稳定性，并通过组装的压紧件，防止晶圆环发生移或者倾斜。

14、优选的，所述通孔关于晶圆支撑板的中轴处等角度设置，且晶圆支撑板通过定位柱与晶圆环构成限位挤压结构，并且晶圆环与通孔形成同轴设置，同时晶圆支撑板与压紧装置构成整体化结构，并且压紧装置通过嵌套块和挤压弹簧与压紧件构成弹性定位旋转结构，同时压紧件的外表面形状呈弯折状结构，并将压紧件的外表面外侧与晶圆环的外表面外侧相贴合。

15、通过上述结构，在使用时可有效的提高晶圆环支撑的稳定性，并配合组装的定位柱和压紧件的配合，控制晶圆环的组装和定位使用。

16、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

17、1.该多个wafer轻量化上料装置，设置有定位支撑的十字平台底座，并控制上方移动平台组装的固定板形成支撑调节，且配合组装的主动轮和输送带以及从动轮，有效的控制支撑轴调节晶圆支撑板形成角度调节，从而配合晶圆支撑板上方组装的不同的晶圆环，控制不同晶圆本体形成制作使用，提高使用便捷性以及稳定性，且设置的固定板和晶圆支撑板的之间配合，可有效的减少部件的增加，并形成稳定的支撑工作，并且便于进行加工装配，从而减少整体装置的成本；

18、2.该多个wafer轻量化上料装置，设置有便于定位组装的松紧座，并对可调节移动的移动座形成限位，防止发生倾斜，以及配合移动座安装的张紧轮控制输送带的张紧度，从而控制从动轮组装的支撑轴上的晶圆支撑板的角度，并配合晶圆支撑板下方连接的支撑万向轴承的使用，可提高晶圆支撑板的稳定性，以及晶圆支撑板上的压紧件和定位柱的配合，可对晶圆环形成定位使用。

技术特征：

1.一种多个wafer轻量化上料装置，设置便于定位组装的十字平台底座(1)；

2.根据权利要求1所述的一种多个wafer轻量化上料装置，其特征在于：所述十字平台底座(1)与移动平台(2)构成限位滑动结构，且十字平台底座(1)与移动平台(2)之间通过线路链(3)对线路形成收集保护，并且移动平台(2)与支撑座(4)和固定板(5)构成整体化结构，同时固定板(5)与主动轮(6)构成转动结构。

3.根据权利要求1所述的一种多个wafer轻量化上料装置，其特征在于：所述主动轮(6)通过输送带(7)与从动轮(8)构成联动啮合旋转结构，且从动轮(8)与支撑轴(9)构成同轴设置，并且输送带(7)通过张紧轮(14)和移动座(13)与松紧座(12)构成限位挤压结构。

4.根据权利要求1所述的一种多个wafer轻量化上料装置，其特征在于：所述支撑轴(9)通过旋转轴承(10)与固定板(5)构成定位旋转结构，且支撑轴(9)与晶圆支撑板(11)构成整体化结构，并且晶圆支撑板(11)的下表面支撑万向轴承(16)的上表面进行点接触支撑使用，同时支撑万向轴承(16)通过支撑杆(15)与固定板(5)构成支撑结构。

5.根据权利要求1所述的一种多个wafer轻量化上料装置，其特征在于：所述晶圆支撑板(11)的外表面开设有通孔(17)，并在通孔(17)的边缘侧安装有定位柱(18)，并且定位柱(18)的外表面嵌套连接有晶圆环(19)，同时晶圆环(19)的外表面设置有压紧装置(20)，且压紧装置(20)的内表面嵌套连接有挤压弹簧(21)，并且压紧装置(20)通过安装的嵌套块(22)对挤压弹簧(21)进行限位连接，同时挤压弹簧(21)的另一侧安装有压紧件(23)，并将压紧件(23)转动连接在晶圆支撑板(11)的上表面，并且压紧件(23)的外表面连接有晶圆环(19)。

6.根据权利要求5所述的一种多个wafer轻量化上料装置，其特征在于：所述通孔(17)关于晶圆支撑板(11)的中轴处等角度设置，且晶圆支撑板(11)通过定位柱(18)与晶圆环(19)构成限位挤压结构，并且晶圆环(19)与通孔(17)形成同轴设置，同时晶圆支撑板(11)与压紧装置(20)构成整体化结构，并且压紧装置(20)通过嵌套块(22)和挤压弹簧(21)与压紧件(23)构成弹性定位旋转结构，同时压紧件(23)的外表面形状呈弯折状结构，并将压紧件(23)的外表面外侧与晶圆环(19)的外表面外侧相贴合。

技术总结本技术公开了一种多个Wafer轻量化上料装置，设置便于定位组装的十字平台底座；包括：移动平台，滑动连接于所述十字平台底座的上侧，且移动平台的外表面安装有线路链，并且移动平台的上表面安装有支撑座；主动轮，转动连接于所述固定板的外表面左侧，且主动轮的外表面啮合连接有输送带，并且输送带的内表面另一侧啮合安装有从动轮。该多个Wafer轻量化上料装置，设置有十字平台底座，控制上方移动平台组装的固定板形成支撑调节，且组装的主动轮和输送带以及从动轮，控制支撑轴调节晶圆支撑板角度调节，从而配合晶圆支撑板上方组装的不同的晶圆环，控制不同晶圆本体制作使用，提高使用便捷性以及稳定性。技术研发人员：陶文涛受保护的技术使用者：深圳市华高自动化设备有限公司技术研发日：20240116技术公布日：2024/8/5