一种热电分离铜基板的制备方法与流程

本发明涉及铜基板，具体来说涉及一种热电分离铜基板的制备方法。

背景技术：

1、热电分离铜基板是一种常用于照明装置上的电路板，热电分离铜基板由铜制的底板与电路层组成，且底板延伸到电路层的上方，底板和电路层之间有绝缘层，铜制底板直接与照明元件连接，能够将照明元件工作时产生的热量送走，电路层又能够控制照明元件的工作，并以此将热与电分离，以使电路板能够承载更高功率的照明元件。

2、根据公开（公告）号cn117320264b，公开（公告）日2024.02.27，公开的一种金属基板热电分离结构，包括金属覆铜板，所述金属覆铜板包括由上向下依次设置的铜箔层、绝缘层和金属散热基板，还包括：散热翅片板，所述散热翅片板设置在金属散热基板的底壁上；可调散热组件，所述可调散热组件包括散热块和环形挡板，所述散热块的上端面上设置有环形安装槽，所述散热块的内部设置有弹簧安装腔，所述弹簧安装腔位于环形安装槽的下侧，所述弹簧安装腔与环形安装槽相通，所述弹簧安装腔中设置有弹簧。可调散热组件的上端用于与电子元件的散热底座接触，由于可调散热组件的高度可调，所以不易发生可调散热组件与电子元件的散热底座不能良好接触的问题，可通过可调散热组件有效的将电子元件产生的热量散发出去，有效保证了电子元件的散热效果。

3、在包括上述专利的现有技术中，热电分离铜基板在生产时，需要先分别制造底板和电路层，且电路层与绝缘层压合，绝缘层的底部还有固态的胶层，之后再将底板与电路层放置在一起，通过加热底板让固态胶层融化，然后再挤压电路层，使电路层与底板通过胶层紧密连接。但由于底板上有延伸到电路层上方、用于承载照明元件的凸点，在利用挤压设备压迫电路层时，基板上的凸点会阻碍挤压工作的进行，不利于电路层与底板的连接。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种热电分离铜基板的制备方法，旨在解决热电分离铜基板的底板上的凸点会阻碍挤压工作，不利于电路层与底板连接的问题。

2、为了实现上述目的，本发明提供一种热电分离铜基板的制备方法，包括机架，所述机架上设置有：

3、输送带，其上活动设置有呈线性阵列分布且用于限制铜基板的夹持框，所述夹持框包括平行分布的两个侧杆，两个所述侧杆之间对称设置有呈线性阵列分布的连接块，相对分布的两个所述连接块之间设置有加热条；

4、压迫组件，其包括活动安装于所述机架上且与多个所述夹持框一一对应的活动块，所述活动块上活动设置有压板，所述活动块上设置有穿过所述压板且与铜基板的底板上凸点适配的压块，所述机架上开设有用于引导所述活动块移动的第一导槽，其中：

5、所述活动块与对应所述夹持框于水平方向上移速相同，所述活动块沿所述第一导槽移动并逐渐与对应所述夹持框契合，所述活动块上的压块抵靠于底板凸点上以使所述压板相抵所述活动块移动。

6、作为优选，多个所述侧杆与多个所述连接块均单独活动安装于所述输送带上，所述夹持框随所述输送带移动至辊筒处以使所述侧杆、所述连接块分离。

7、作为优选，所述连接块的顶部开设有出气孔，所述加热条上分别开设有进气孔以及对称分布且斜向上的气道，所述气道连通所述进气孔与所述出气孔。

8、作为优选，所述连接块的内部活动设置有用于封闭所述出气孔的封板，所述封板与相邻所述连接块之间设置有拉绳。

9、作为优选，所述连接块上活动设置有用于夹持底板的夹块，所述连接块上开设有用于收纳所述夹块且与所述出气孔连通的空腔。

10、作为优选，所述第一导槽包括平行分布的上水平部和下水平部，所述上水平部的两端对称设置有竖直部，所述下水平部的两端分别于两个所述竖直部之间设置有倾斜部。

11、作为优选，所述机架的内部设置有用于驱使所述活动块移动的皮带，所述活动块上设置有方形且与所述第一导槽适配的引导块，所述引导块上开设有与所述倾斜部适配的斜坡。

12、作为优选，所述引导块上设置有可伸缩的连接杆，所述连接杆的端部转动安装于所述皮带上。

13、作为优选，所述活动块上滑动设置有用于抵推所述压板的插块，所述插块相对所述活动块移动以使所述压板压迫铜基板的电路层。

14、作为优选，所述机架上开设有与所述插块适配的第二导槽，所述插块上设置有用于抵推所述压板的斜坡，所述插块的宽度大于所述第一导槽的宽度。

15、在上述技术方案中，本发明提供的一种热电分离铜基板的制备方法，具备以下有益效果：在制造热电分离铜基板时，先将组成铜基板的底板和电路层依次放置在输送带上的夹持框中，底板上的凸点穿过电路层上的缺口，接着输送带移动，夹持框上的加热条加热底板，底板传导热量，将固态胶层融化，活动块沿着机架上的第一导槽移动，活动块逐渐嵌入夹持框，活动块上的压块抵靠在底板的凸点顶部，此时活动板上的压板沿着压块移动并挤压电路层，电路层与底板之间的间距缩短，胶层充满电路层与底板之间的空间，接着加热条停止加热，胶层逐渐冷却固化，电路层与底板通过胶层紧密连接，该方法通过活动块上的压块来覆盖底板上的凸点，而压板能够错开凸点压迫电路层，使电路层与底板之间的胶层流动并充斥电路层与底板之间的空间，以使电路层与底板紧密连接。

技术特征：

1.一种热电分离铜基板的制备方法，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有：

2.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板的制备方法，其特征在于，多个所述侧杆与多个所述连接块均单独活动安装于所述输送带上，所述夹持框随所述输送带移动至辊筒处以使所述侧杆、所述连接块分离。

3.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板的制备方法，其特征在于，所述连接块的顶部开设有出气孔，所述加热条上分别开设有进气孔以及对称分布且斜向上的气道，所述气道连通所述进气孔与所述出气孔。

4.根据权利要求3所述的一种热电分离铜基板的制备方法，其特征在于，所述连接块的内部活动设置有用于封闭所述出气孔的封板，所述封板与相邻所述连接块之间设置有拉绳。

5.根据权利要求3所述的一种热电分离铜基板的制备方法，其特征在于，所述连接块上活动设置有用于夹持底板的夹块，所述连接块上开设有用于收纳所述夹块且与所述出气孔连通的空腔。

6.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板的制备方法，其特征在于，所述第一导槽包括平行分布的上水平部和下水平部，所述上水平部的两端对称设置有竖直部，所述下水平部的两端分别于两个所述竖直部之间设置有倾斜部。

7.根据权利要求6所述的一种热电分离铜基板的制备方法，其特征在于，所述机架的内部设置有用于驱使所述活动块移动的皮带，所述活动块上设置有方形且与所述第一导槽适配的引导块，所述引导块上开设有与所述倾斜部适配的斜坡。

8.根据权利要求7所述的一种热电分离铜基板的制备方法，其特征在于，所述引导块上设置有可伸缩的连接杆，所述连接杆的端部转动安装于所述皮带上。

9.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板的制备方法，其特征在于，所述活动块上滑动设置有用于抵推所述压板的插块，所述插块相对所述活动块移动以使所述压板压迫铜基板的电路层。

10.根据权利要求9所述的一种热电分离铜基板的制备方法，其特征在于，所述机架上开设有与所述插块适配的第二导槽，所述插块上设置有用于抵推所述压板的斜坡，所述插块的宽度大于所述第一导槽的宽度。

技术总结本发明涉及铜基板技术领域，具体为一种热电分离铜基板的制备方法，包括机架，机架上设置有：输送带，其上活动设置有呈线性阵列分布且用于限制铜基板的夹持框，夹持框包括平行分布的两个侧杆，两个侧杆之间对称设置有呈线性阵列分布的连接块，相对分布的两个连接块之间设置有加热条；压迫组件，其包括活动安装于机架上且与多个夹持框一一对应的活动块，活动块上活动设置有压板，活动块上设置有穿过压板且与铜基板的底板上凸点适配的压块。该发明提供的热电分离铜基板的制备方法，通过活动块上的压块来覆盖底板上的凸点，而压板能够错开凸点压迫电路层，使电路层与底板之间的胶层流动并充斥电路层与底板之间的空间，以使电路层与底板紧密连接。技术研发人员：刘华军,杨彩凤受保护的技术使用者：深圳市华尔康电路有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20