显示基板、制备方法、背光模组及显示装置与流程

本申请涉及显示，特别是涉及一种显示基板、制备方法、背光模组及显示装置。

背景技术：

1、随着显示技术的不断进步，显示面板被广泛应用于电视、电脑显示器和移动设备等领域。其中，轻薄化的显示器件更受用户青睐。

2、相关技术中，各个生产厂商为实现显示器件的轻薄化，一方面窄化显示器的边框，另一方面不断降低显示面板中衬底基板的厚度。

3、但相关技术中，不论边框窄化后的显示器件还是降低了衬底基板厚度的显示器件，均会降低显示器件的刚性强度，使其易在运输或使用中发生损坏。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种显示基板、制备方法、背光模组及显示装置，以解决相关技术中轻薄化的显示装置刚性强度差的技术问题。

2、第一方面，本申请实施例提出了一种显示基板，包括玻璃基板、设置于玻璃基板上的多个发光元件、与玻璃基板连接的覆晶薄膜和与覆晶薄膜电连接的电路板，发光元件与覆晶薄膜分别位于玻璃基板的两侧，玻璃基板内包括贯穿玻璃基板的通孔，通孔内设置有导电浆料，通孔的一端与发光元件连接，至少部分通孔的另一端与覆晶薄膜连接，电路板位于玻璃基板设置有覆晶薄膜的一侧，并与玻璃基板连接；玻璃基板连接覆晶薄膜的一侧设置有加强件，加强件与覆晶薄膜、电路板均不交叠。

3、在一种可能的实施方式中，加强件的侧壁设置有驱动电路，驱动电路与部分通孔内的导电浆料电连接。

4、在一种可能的实施方式中，玻璃基板上设置有凹槽，加强件位于凹槽内。

5、在一种可能的实施方式中，加强件的材质和/或电路板的材质与玻璃基板的材质相同，加强件与玻璃基板通过焊接固定。

6、在一种可能的实施方式中，玻璃基板上设置有多个焊盘，发光元件通过异方性导电胶膜与焊盘电连接；通孔的面积小于焊盘的面积。

7、第二方面，本申请实施例提出了一种如第一方面提及的显示基板的制备方法，包括：

8、提供玻璃基板。

9、在玻璃基板上设置通孔，并在通孔内设置导电浆料，其中，通孔贯穿玻璃基板。

10、在玻璃基板的两侧分别设置多个发光元件和覆晶薄膜，以使通孔的一端与发光元件连接，至少部分通孔的另一端与覆晶薄膜连接。

11、玻璃基板设置有覆晶薄膜的一侧设置电路板，电路板覆晶薄膜电连接，并与玻璃基板连接。

12、玻璃基板连接覆晶薄膜的一侧设置加强件，加强件与覆晶薄膜、电路板均不交叠。

13、在一种可能的实施方式中，加强件的材质和/或电路板的材质与玻璃基板的材质相同，玻璃基板设置有覆晶薄膜的一侧设置电路板，电路板覆晶薄膜电连接，并与玻璃基板连接，包括：

14、通过激光焊接法使电路板与玻璃基板连接。

15、在一种可能的实施方式中，加强件的材质和/或电路板的材质与玻璃基板的材质相同，玻璃基板连接覆晶薄膜的一侧设置有加强件，包括：

16、通过激光焊接法使加强件与玻璃基板连接。

17、第三方面，本申请实施例提出了一种背光模组，包括：

18、如第一方面提及的显示基板。

19、第四方面，本申请实施例提出了一种显示装置，包括：

20、如第一方面提及的显示基板或者第三方面提及的背光模组。

21、本申请实施例提供的一种显示基板、制备方法、背光模组及显示装置，该显示基板，包括玻璃基板、设置于玻璃基板上的多个发光元件、与玻璃基板连接的覆晶薄膜和与覆晶薄膜电连接的电路板，发光元件与覆晶薄膜分别位于玻璃基板的两侧，玻璃基板内包括贯穿玻璃基板的通孔，通孔内设置有导电浆料，通孔的一端与发光元件连接，至少部分通孔的另一端与覆晶薄膜连接，电路板位于玻璃基板设置有覆晶薄膜的一侧，并与玻璃基板连接。通过在玻璃基板内设置通孔，并在通孔内设置导电浆料，使发光元件通过通孔内的导电浆料与覆晶薄膜实现电连接，进而使覆晶薄膜与发光元件分别位于玻璃基板两侧，即使覆晶薄膜位于玻璃基板的背光侧，且覆晶薄膜和电路板在玻璃基板上的正投影位于玻璃基板上。相较于相关技术，本申请有效提升轻薄化设计的显示装置的刚性强度，以降低运输或使用中的破损率。

技术特征：

1.一种显示基板，包括玻璃基板、设置于所述玻璃基板上的多个发光元件、与所述玻璃基板连接的覆晶薄膜和与所述覆晶薄膜电连接的电路板，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述加强件的侧壁设置有驱动电路，所述驱动电路与部分所述通孔内的导电浆料电连接。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述玻璃基板上设置有凹槽，所述加强件位于所述凹槽内。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述加强件的材质和/或所述电路板的材质与所述玻璃基板的材质相同，所述加强件与所述玻璃基板通过焊接固定。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述玻璃基板上设置有多个焊盘，所述发光元件通过异方性导电胶膜与所述焊盘电连接；

6.一种如权利要求1-5任一所述的显示基板的制备方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述显示基板的制备方法，其特征在于，所述加强件的材质和/或所述电路板的材质与所述玻璃基板的材质相同，所述玻璃基板设置有所述覆晶薄膜的一侧设置电路板，所述电路板所述覆晶薄膜电连接，并与所述玻璃基板连接，包括：

8.根据权利要求6所述显示基板的制备方法，其特征在于，所述加强件的材质和/或所述电路板的材质与所述玻璃基板的材质相同，所述玻璃基板连接所述覆晶薄膜的一侧设置有加强件，包括：

9.一种背光模组，其特征在于，包括：

10.一种显示装置，其特征在于，包括：

技术总结本申请涉及一种显示基板、制备方法、背光模组及显示装置，该显示基板包括玻璃基板、设置于玻璃基板上的多个发光元件、与玻璃基板连接的覆晶薄膜和与覆晶薄膜电连接的电路板，发光元件与覆晶薄膜分别位于玻璃基板的两侧，玻璃基板内包括贯穿玻璃基板的通孔，通孔内设置有导电浆料，通孔的一端与发光元件连接，至少部分通孔的另一端与覆晶薄膜连接，电路板位于玻璃基板设置有覆晶薄膜的一侧，并与玻璃基板连接。玻璃基板连接覆晶薄膜的一侧设置有加强件，加强件与覆晶薄膜、电路板均不交叠。以提高轻薄化显示装置的刚性强度。技术研发人员：胡晓刚,徐培受保护的技术使用者：惠科股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/27