柔性电路板、功能模组和电子设备的制作方法

本公开涉及电路板，具体涉及一种柔性电路板、功能模组和电子设备。

背景技术：

1、柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)是实现动态绕折电子设备的重要组件之一。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等为基材制成的一种可弯折的印刷电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。当前柔性电路板设计受狭小空间和不断增加的功能制约，柔性电路板的层数不断增加，这与更优的弯折性能背道而驰，因此，柔性电路板的弯折性能的提升迫在眉睫。

技术实现思路

1、本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此，本公开的实施例提出一种柔性电路板，以提高其弯折性能。

3、本公开实施例的柔性电路板包括电路板本体，所述电路板本体具有弯折区，所述电路板本体包括功能层和非功能层，所述功能层和所述非功能层层叠设置；其中，所述非功能层包括镂空部，所述镂空部设于所述弯折区内。

4、在一些实施例中，所述功能层的数量为多层，所述非功能层设于相邻两层功能层之间，所述非功能层还包括连接部，相邻两层所述功能层通过所述连接部连接。

5、在一些实施例中，所述非功能层的数量为多层，每个所述非功能层均具有所述连接部和所述镂空部；相邻两层所述非功能层的所述镂空部层叠设置，相邻两层所述非功能层的所述连接部层叠设置。

6、在一些实施例中，所述电路板本体具有沿其厚度方向相对设置的第一侧和第二侧，所述弯折区弯折时所述第一侧位于所述第二侧的内侧；在所述电路板本体的厚度方向上相邻的两个所述连接部中，靠近所述第一侧的所述连接部在所述电路板本体的延伸方向上的尺寸小于靠近所述第二侧的所述连接部在所述电路板本体的延伸方向上的尺寸。

7、在一些实施例中，所述柔性电路板还包括支撑板，所述支撑板设于所述第二侧，且所述支撑板对应所述连接部设置。

8、在一些实施例中，在所述电路板本体的厚度方向上，所述支撑板在所述电路板本体的延伸方向上的尺寸大于与其对应的所述连接部在所述电路板本体的延伸方向上的尺寸；所述镂空部包括第一层叠部分，所述第一层叠部分与所述支撑板层叠设置。

9、在一些实施例中，所述第一层叠部分在所述电路板本体的延伸方向上的尺寸大于等于0.8mm。

10、在一些实施例中，所述支撑板的数量为三个，三个所述支撑板沿所述电路板本体的延伸方向间隔设置，相邻两个所述支撑板之间均设有所述镂空部。

11、在一些实施例中，所述镂空部为镂空槽，所述镂空槽沿预设方向贯通所述非功能层，其中，所述预设方向垂直于所述电路板本体的厚度方向和所述电路板本体的延伸方向。

12、在一些实施例中，所述电路板本体上设有通孔，所述通孔沿所述电路板本体的厚度方向贯通所述电路板本体，所述通孔设于所述弯折区内。

13、在一些实施例中，所述柔性电路板还包括支撑板，所述支撑板设于所述电路板本体的厚度方向的一侧；所述通孔包括第二层叠部分，所述第二层叠部分与所述支撑板层叠设置。

14、在一些实施例中，所述第二层叠部分在所述电路板本体的延伸方向上的尺寸为0.4mm～0.6mm。

15、在一些实施例中，所述功能层包括线路层，所述线路层设有凹槽。

16、在一些实施例中，所述功能层的数量为多层，所述非功能层设于相邻两层功能层之间，所述非功能层包括连接部，相邻两层所述功能层通过所述连接部连接；所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽分为多个凹槽组，其中两个所述凹槽组在所述电路板本体的延伸方向上分别设于同一所述连接部的两侧。

17、在一些实施例中，每个所述凹槽组包括多个凹槽，同一所述凹槽组中的多个所述凹槽沿预设方向间隔设置，所述预设方向垂直于所述电路板本体的厚度方向和所述电路板本体的延伸方向。

18、在一些实施例中，同一所述凹槽组中的相邻两个所述凹槽中，靠近所述电路板本体的边缘的所述凹槽的长度小于远离所述电路板本体的边缘的所述凹槽的长度。

19、在一些实施例中，所述凹槽包括第三层叠部分，所述第三层叠部分与所述连接部层叠设置。

20、在一些实施例中，所述非功能层为胶层，相邻两层所述功能层通过所述连接部粘接。

21、本公开的实施例还提出一种具有上述柔性电路板的功能模组。

22、本公开实施例的功能模组包括电子元件和柔性电路板，所述柔性电路板为上述任一实施例所述的柔性电路板，所述电子元件与所述柔性电路板电连接。

23、本公开的实施例还提出一种具有上述功能模组的电子设备。

24、本公开实施例的电子设备包括上述实施例所述的柔性电路板或者上述实施例所述的功能模组。

25、本公开实施例的柔性电路板，通过在非功能层上设置镂空部，且镂空部设置在弯折区内。使得在对柔性电路板进行弯折时，可以利用镂空部增加电路板本体的弯折性能，从而增加柔性电路板的弯折性能，使得在柔性电路板层数较多的情况下，也可以具有较好的可弯折性。因此，本公开实施例的柔性电路板具有弯折性能好等优点。

技术特征：

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体具有弯折区，所述电路板本体包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述功能层的数量为多层，所述非功能层设于相邻两层功能层之间，所述非功能层还包括连接部，相邻两层所述功能层通过所述连接部连接。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述非功能层的数量为多层，每个所述非功能层均具有所述连接部和所述镂空部；

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述电路板本体具有沿其厚度方向相对设置的第一侧和第二侧，所述弯折区弯折时所述第一侧位于所述第二侧的内侧；

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括支撑板，所述支撑板设于所述第二侧，且所述支撑板对应所述连接部设置。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，在所述电路板本体的厚度方向上，所述支撑板在所述电路板本体的延伸方向上的尺寸大于与其对应的所述连接部在所述电路板本体的延伸方向上的尺寸；

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一层叠部分在所述电路板本体的延伸方向上的尺寸大于等于0.8mm。

8.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述支撑板的数量为三个，三个所述支撑板沿所述电路板本体的延伸方向间隔设置，相邻两个所述支撑板之间均设有所述镂空部。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述镂空部为镂空槽，所述镂空槽沿预设方向贯通所述非功能层，其中，所述预设方向垂直于所述电路板本体的厚度方向和所述电路板本体的延伸方向。

10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述电路板本体上设有通孔，所述通孔沿所述电路板本体的厚度方向贯通所述电路板本体，所述通孔设于所述弯折区内。

11.根据权利要求10所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括支撑板，所述支撑板设于所述电路板本体的厚度方向的一侧；

12.根据权利要求11所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二层叠部分在所述电路板本体的延伸方向上的尺寸为0.4mm～0.6mm。

13.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述功能层包括线路层，所述线路层设有凹槽。

14.根据权利要求13所述的柔性电路板，其特征在于，所述功能层的数量为多层，所述非功能层设于相邻两层功能层之间，所述非功能层包括连接部，相邻两层所述功能层通过所述连接部连接；

15.根据权利要求14所述的柔性电路板，其特征在于，每个所述凹槽组包括多个凹槽，同一所述凹槽组中的多个所述凹槽沿预设方向间隔设置，所述预设方向垂直于所述电路板本体的厚度方向和所述电路板本体的延伸方向。

16.根据权利要求15所述的柔性电路板，其特征在于，同一所述凹槽组中的相邻两个所述凹槽中，靠近所述电路板本体的边缘的所述凹槽的长度小于远离所述电路板本体的边缘的所述凹槽的长度。

17.根据权利要求14所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽包括第三层叠部分，所述第三层叠部分与所述连接部层叠设置。

18.根据权利要求2或14所述的柔性电路板，其特征在于，所述非功能层为胶层，相邻两层所述功能层通过所述连接部粘接。

19.一种功能模组，其特征在于，包括：

20.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-18中任一项所述的柔性电路板或者如权利要求19所述的功能模组。

技术总结本公开涉及一种柔性电路板、功能模组和电子设备，所述柔性电路板包括电路板本体，所述电路板本体具有弯折区，所述电路板本体包括功能层和非功能层，所述功能层和所述非功能层层叠设置；其中，所述非功能层包括镂空部，所述镂空部设于所述弯折区内。本公开实施例的柔性电路板具有弯折性能好等优点。技术研发人员：刘玉兵受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/2