激光加工装置及激光加工方法与流程

本发明的一个方式涉及激光加工装置及激光加工方法。

背景技术：

1、在沿着切断线来切断对象物时，有时例如实施沿着切断线来去除对象物的表层侧的开槽加工(例如，参照专利文献1、2)。在如此的开槽加工中，通过将激光照射于对象物，而沿着切断线在对象物形成沟槽。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2007-173475号公报

5、专利文献2：日本特开2017-011040号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、在上述那样的技术中，例如，为了节拍(作业效率)的提升等，有时通过使照射于对象物的激光分支成多个分支激光，沿着切断线至少将第1沟槽及第2沟槽形成于对象物。但此情况，各分支激光的聚光点(加工点)有可能彼此受影响，产生无法良好地形成第1沟槽及第2沟槽的问题。

3、因此，本发明的一个方式的目的在于，在使激光分支而照射于对象物的激光加工装置及激光加工方法中，沿着切断线将第1沟槽及第2沟槽良好地形成于对象物。

4、用于解决技术问题的手段

5、本发明的一个方式的激光加工装置是通过沿着切断线来照射激光于对象物，而沿着切断线在对象物形成沟槽的激光加工装置，具备：支承对象物的支承部；出射激光的激光源；具有由激光源出射的激光所入射的显示部，根据显示于显示部的调制图案来调制激光的空间光调制器；以及将由空间光调制器调制的激光聚光于被支承部支承的对象物的聚光部，调制图案包含：分支图案，其使激光至少分支成形成第1沟槽的1个或多个第1分支激光、及形成第2沟槽的1个或多个第2分支激光，在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于在第1沟槽及第2沟槽的宽度方向上第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。

6、在此激光加工装置中，在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置(以下，也称为“第1加工位置”)与第2分支激光的聚光点的位置(以下，也称为“第2加工位置”)的间隔大于宽度方向上的第1加工位置与第2加工位置的间隔。由此，可使第1加工点与第2加工点分离至彼此的影响(例如，各聚光点的干涉、及在热影响残留的状态下加工之类的影响等，以下同样)难出现，可将第1沟槽及第2沟槽的各个在对象物可靠地形成为独立的沟槽。因此，可沿着切断线将第1沟槽及第2沟槽良好地形成于对象物。

7、在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以为，第2沟槽相对于第1沟槽，第1沟槽的宽度方向的端部重叠。在此情况下，可在对象物形成包含第1沟槽及第2沟槽的复合沟槽。如此的复合沟槽例如可有效地诱引从形成于对象物的内部的改质区域伸展的龟裂。

8、在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以为，分支图案，除了第1及第2分支激光之外，还使激光分支成形成第3沟槽的1个或多个第3分支激光，第3沟槽相对于第2沟槽，第2沟槽的宽度方向的端部会重叠的。在此情况下，可形成宽度宽的复合沟槽。

9、在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以为，在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于激光的脉冲间距。在此情况下，可抑制第1加工位置与第2加工位置的间隔过窄而彼此的影响变显著的情形，将第1沟槽及第2沟槽良好地形成于对象物。

10、在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以为，在沿着切断线的方向上多个第1分支激光的聚光点的位置的间隔大于激光的脉冲间距。在此情况下，可抑制多个第1加工位置的间隔过窄而彼此的影响变显著的情形，将第1沟槽良好地形成于对象物。

11、在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以为，在沿着切断线的方向上多个第1分支激光的聚光点的位置的间隔小于在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。在此情况下，可将多个第1加工位置的间隔，以能够抑制haz(heat-affected-zone)的方式，设定于彼此影响的范围。

12、在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以为，在沿着切断线的方向上多个第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于激光的脉冲间距。在此情况下，可抑制多个第2加工位置的间隔过窄而彼此的影响变显著的情形，将第2沟槽良好地形成于对象物。

13、在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以为，在沿着切断线的方向上多个第2分支激光的聚光点的位置的间隔小于在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。在此情况下，可将多个第2加工位置的间隔，以能够抑制haz的方式，设定于彼此影响的范围。

14、在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以为，分支图案使激光分支成2个第1分支激光及2个第2分支激光。在此情况下，可降低在各聚光点的能量，可抑制haz。

15、在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以为，分支图案使激光分支成3第1分支激光及3个的第2分支激光。在此情况下，可进一步降低在各聚光点的能量，可进一步抑制haz。

16、在本发明的一个方式的激光加工装置中，也可以为，分支图案以聚光点排列成沿着所述切断线的一维阵列状的方式，使所述激光分支。由此，可在对象物形成宽度窄的沟槽。

17、本发明的一个方式的激光加工方法是通过沿着切断线来照射激光于对象物，而沿着切断线在对象物形成沟槽的激光加工方法，具备：出射激光，使出射的激光入射于空间光调制器的显示部，根据显示于显示部的调制图案来调制激光，将调制的激光聚光于对象物的工序，调制图案包含：分支图案，其使激光至少分支成形成第1沟槽的1个或多个第1分支激光、及形成第2沟槽的1个或多个第2分支激光，在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于在第1沟槽及第2沟槽的宽度方向上第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。

18、在此激光加工方法中，也可沿着切断线将第1沟槽及第2沟槽良好地形成于对象物。

19、发明的效果

20、根据本发明的一个方式，在使激光分支并照射于对象物的激光加工装置及激光加工方法中，能沿着切断线将第1沟槽及第2沟槽良好地形成于对象物。

技术特征：

1.一种激光加工装置，其中，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的激光加工装置，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的激光加工装置，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的激光加工装置，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的激光加工装置，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的激光加工装置，其中，

10.根据权利要求1～9中任一项所述的激光加工装置，其中，

11.根据权利要求1～10中任一项所述的激光加工装置，其中，

12.一种激光加工方法，其中，

技术总结本发明的激光加工装置通过沿着切断线来照射激光于对象物，而沿着切断线在对象物形成沟槽。激光加工装置具备支承部、激光源、空间光调制器及聚光部。显示于空间光调制器的显示部的调制图案包含：分支图案，其使激光至少分支成形成第1沟槽的1个或多个第1分支激光、及形成第2沟槽的1个或多个第2分支激光。在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于在第1沟槽及第2沟槽的宽度方向上第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。技术研发人员：坂本刚志,杉本阳,荻原孝文,栗田隆史,吉村凉受保护的技术使用者：浜松光子学株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/2