耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法与流程

本发明涉及高分子聚合材料，具体为耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

背景技术：

1、聚酰亚胺是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，俗称“黄金膜”，从高速列车、导弹、战斗机到微薄小型化的笔记本电脑、智能手机、照相机、摄像机等电子产品都离不开它。但目前的窘境是，国内聚酰亚胺薄膜本土企业产品应用多局限于低端的绝缘材料领域，高性能聚酰亚胺薄膜的生产仍处于空白。例如，聚酰亚胺薄膜在绝缘方面优异的性能而在电机的槽绝缘上被普遍应用，但在变频电机中，脉冲过电压产生的电晕放电会导致纯聚酰亚胺材料快速老化并在短时间内发生击穿，所以提高聚酰亚胺薄膜的耐电晕性能是延长变频电机寿命的主要途径。

2、申请人在申请本发明时，经过检索，发现聚酰亚胺是一种高分子化合物，具有出色的耐高温、耐磨损、耐腐蚀等特性，被广泛应用于航空航天、电子通讯、汽车制造、医疗器械等领域，但是通常只有在电路板方面该聚酰亚胺具有良好的防水效果，但是通常大多数的聚酰亚胺薄膜不具有防水效果，因此，根据申请人的发明，发明了一种能够针对大部分耐电晕聚酰亚胺薄膜不能防水的问题。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供了耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法，解决了现有的耐电晕聚酰亚胺薄膜通常不具有防水效果的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法，包括基层，所述基层上表面与下表面分别设置有第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述基层主要是苯四甲酸二酐、二氨基二苯基醚和二甲基乙酰胺，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜均为苯四甲酸二酐、二氨基二苯基醚、二甲基乙酰胺和耐电晕填料，所述基层内部混合有聚四氟乙烯；

5、所述均苯四甲酸二酐30％-50％、一二氨基二苯醚以质量计占30％-45％、二甲基乙醚胺以质量计占15％-25％、正硅酸乙酯以质量计占5％-15％、甲基三乙氧基硅烷以质量计占6％-20％、异丙醇铝以质量计占4％-8％、n-甲基1-2吡咯烷酮12％-45％、聚四氟乙烯以质量计占10％-15％，聚酰亚胺以质量计占20％-25％。

6、优选的，所述耐电晕聚酰亚胺薄膜操作步骤包括溶液制备、基板处理、浇铸成膜、干燥等：

7、a、溶液制备：对苯四甲酸二酐、一二氨基二苯醚、二甲基乙醚胺、正硅酸乙酯、甲基三乙氧基硅烷、异丙醇铝、n-甲基1-2吡咯烷酮、聚四氟乙烯，聚酰亚胺进行混合，将聚酰亚胺树脂溶解于有机溶剂中，加热搅拌得到均匀的聚酰亚胺溶液，并且加入聚四氟乙烯液体以及聚酰亚胺；

8、b、基板处理：增强聚酰亚胺薄膜与基板的附着力，采用清洗、表面活化等方法，用于去除表面的杂质和油脂，保证其表面干净；

9、c、浇铸成膜：将溶液以一定速度浇铸到基板表面，使其均匀分布并形成薄膜，控制好浇铸速度和温度可以获得较为均匀的薄膜，同时要避免气泡和溶剂残留等缺陷的产生；

10、d、干燥：采用常温干燥或加热干燥的方法，在干燥过程需要控制好温度和时间，避免过快或过慢的干燥导致薄膜结构不理想。

11、优选的，所述基层厚度为11-20μm，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜厚度为0.3μm-0.8μm。

12、优选的，所述步骤a中聚酰亚胺树脂与有机溶剂比例为5:2，所述步骤a中搅拌速度为600-1500转每分钟，便于对溶液进行搅拌混合，使原料混合均匀。

13、优选的，所述步骤b中采用化学方法或等离子处理使基板表面生成一层活性基团，提高其与聚酰亚胺溶液的相互作用能力。

14、优选的，所述步骤c浇铸速度为0.5m/min，所述步骤c中浇铸温度在70-110℃，使聚酰亚胺溶液均匀分布在基板的表面，保障耐电晕聚酰亚胺薄膜生产质量。

15、优选的，所述步骤d中加入干燥温度在130-400℃，时间为3-4小时，选择合适的温度避免过快或过慢的干燥导致薄膜结构不理想。

16、(三)有益效果

17、本发明提供了耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法。具备以下有益效果：

18、1、本发明在制备溶液时，将苯四甲酸二酐、二氨基二苯基醚、二甲基乙酰胺和耐电晕填料进行混合，并且加入聚四氟乙烯混合，在耐电晕聚酰亚胺薄膜在制备完成后具有良好的防水效果，在不同的领域使用时均可以进行防水。

19、2、本发明在溶液在加入聚酰亚胺，使聚酰亚胺与溶液进行混合，并且聚酰亚胺具有良好的耐高温和防紫外线的效果，使耐电晕聚酰亚胺薄膜覆盖在电子元件上后能够对电阻元件进行保护。

技术特征：

1.耐电晕聚酰亚胺薄膜，包括基层(1)，其特征在于：所述基层(1)上表面与下表面分别设置有第一覆盖膜(2)和第二覆盖膜(3)，所述基层(1)主要是苯四甲酸二酐、二氨基二苯基醚和二甲基乙酰胺，所述第一覆盖膜(2)和第二覆盖膜(3)均为苯四甲酸二酐、二氨基二苯基醚、二甲基乙酰胺和耐电晕填料，所述基层(1)内部混合有聚四氟乙烯；

2.根据权利要求1所述的耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法，其特征在于：所述耐电晕聚酰亚胺薄膜操作步骤包括溶液制备、基板处理、浇铸成膜、干燥等：

3.根据权利要求1所述的耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法，其特征在于：所述基层(1)厚度为11-20μm，所述第一覆盖膜(2)和第二覆盖膜(3)厚度为0.3μm-0.8μm。

4.根据权利要求1所述的耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法，其特征在于：所述步骤a中聚酰亚胺树脂与有机溶剂比例为5:2，所述步骤a中搅拌速度为600-1500转每分钟。

5.根据权利要求1所述的耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法，其特征在于：所述步骤b中采用化学方法或等离子处理使基板表面生成一层活性基团，提高其与聚酰亚胺溶液的相互作用能力。

6.根据权利要求1所述的耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法，其特征在于：所述步骤c浇铸速度为0.5m/min，所述步骤c中浇铸温度在70-110℃。

7.根据权利要求1所述的耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法，其特征在于：所述步骤d中加入干燥温度在130-400℃，时间为3-4小时。

技术总结本发明提供耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法，涉及高分子聚合材料技术领域。该耐电晕聚酰亚胺薄膜，包括基层，所述基层上表面与下表面分别设置有第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述基层主要是苯四甲酸二酐、二氨基二苯基醚和二甲基乙酰胺，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜均为苯四甲酸二酐、二氨基二苯基醚、二甲基乙酰胺和耐电晕填料，所述基层内部混合有聚四氟乙烯。通过在溶液中加入适量的聚四氟乙烯，使得耐电晕聚酰亚胺薄膜具有良好的防水效果，不仅是在生产电路板时用到耐电晕聚酰亚胺薄膜时具有防水效果，使耐电晕聚酰亚胺薄膜在别的领域也具有防水效果，便于对产品进行保护。技术研发人员：吕亮,吕明,陆玉环,魏文帆,张鑫受保护的技术使用者：太湖聚智新材料科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/9