光学传感器封装的制作方法

本说明书涉及组装和封装半导体器件模块、半导体器件组件和半导体器件。更具体地，本说明书涉及包括光学传感器的半导体器件模块。

背景技术：

1、可使用一个或多个半导体裸片、一个或多个衬底(例如，直接键合金属(dbm)衬底)和电互连件(例如，键合引线、导电间隔件和导电夹片)来实现半导体器件组件(诸如包括图像传感器的组件)。模塑料(例如，环氧树脂模塑料)可用作封装剂以保护半导体器件组件的部件。包括图像传感器的半导体器件组件可用于许多图像处理应用，包括相机、智能电话、视频监控设备、汽车系统和工业应用。

技术实现思路

1、在一些方面，本文所述的技术涉及一种装置，该装置包括：衬底；光学传感器裸片，该光学传感器裸片耦合到该衬底的上表面；多层环氧树脂围堤，该多层环氧树脂围堤粘结到该光学传感器裸片；透明盖，该透明盖耦合到该多层环氧树脂围堤；引线键合，该引线键合在该光学传感器裸片与该衬底中的电路元件之间提供电连接；以及封装剂，该封装剂围绕该透明盖、该多层环氧树脂围堤、该光学传感器裸片和该引线键合的至少一部分设置。

2、在一些方面，本文所述的技术涉及一种装置，其中透明盖是矩形的，并且多层环氧树脂围堤围绕透明盖的周边设置。

3、在一些方面，本文所述的技术涉及一种装置，该装置还包括附接到衬底的下表面的焊料球。

4、在一些方面，本文所述的技术涉及一种装置，其中封装剂是通过热固化而固化的液体环氧树脂。

5、在一些方面，本文所述的技术涉及一种装置，其中衬底包括陶瓷材料、玻璃材料、半导体材料、有机材料、树脂材料、层压体和印刷电路板中的一种或多种。

6、在一些方面，本文所述的技术涉及一种装置，其中多层环氧树脂围堤的层是感光层。

7、在一些方面，本文所述的技术涉及一种装置，其中使用相同的尺寸将多层环氧树脂围堤的感光层图案化，以形成均匀的叠堆。

8、在一些方面，本文所述的技术涉及一种装置，其中透明盖具有介于9mm2与100mm2之间的面积。

9、在一些方面，本文所述的技术涉及一种装置，其中透明盖具有介于200μm与1mm之间的厚度。

10、在一些方面，本文所述的技术涉及一种装置，其中多层环氧树脂围堤是具有介于30μm与100μm之间的总厚度的两层环氧树脂围堤。

11、在一些方面，本文所述的技术涉及一种装置，其中两层环氧树脂围堤包括完全固化的c级粘合剂层和完全固化的b级粘合剂层。

12、在一些方面，本文所述的技术涉及一种方法，该方法包括：在玻璃衬底上形成感光粘合剂层；将该感光粘合剂层图案化；沿图案化的感光粘合剂层的切割边界切割该玻璃衬底以产生：透明盖的至少一部分和围堤的至少一部分；以及组装芯片封装，该芯片封装包括围绕该透明盖的周边设置的该围堤。

13、在一些方面，本文所述的技术涉及一种方法，其中将感光粘合剂层图案化包括将液体粘合剂旋涂到玻璃衬底上。

14、在一些方面，本文所述的技术涉及一种方法，其中将感光粘合剂层图案化包括使用层压工艺将感光粘合剂层施加到玻璃衬底。

15、在一些方面，本文所述的技术涉及一种方法，该方法还包括：固化感光粘合剂层。

16、在一些方面，本文所述的技术涉及一种方法，该方法包括：在透明衬底上形成第一感光粘合剂层；将该第一感光粘合剂层图案化以形成第一图案化的感光粘合剂层；固化该第一感光粘合剂层；在该第一感光层上形成第二感光粘合剂层；将该第二感光粘合剂层图案化以形成第二图案化的感光粘合剂层；沿该第一图案化的感光粘合剂层和该第二图案化的感光粘合剂层的边界切割该玻璃衬底以产生：透明盖的至少一部分和两层围堤的至少一部分；以及组装芯片封装，该芯片封装包括围绕该透明盖的周边的至少一部分设置的该两层围堤；以及固化该两层围堤。

17、在一些方面，本文所述的技术涉及一种方法，其中固化第一感光粘合剂层包括将第一感光粘合剂层加热到在约100℃至约200℃的范围内的温度。

18、在一些方面，本文所述的技术涉及一种方法，其中将第二感光粘合剂层图案化包括将第二感光粘合剂层图案化为具有介于200μm与500μm之间的间距。

19、在一些方面，本文所述的技术涉及一种方法，其中组装芯片封装包括将两层围堤附接到光学传感器裸片。

20、在一些方面，本文所述的技术涉及一种方法，其中固化两层围堤将b级材料转化成c级材料。

技术特征：

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述透明盖是矩形的，并且所述多层环氧树脂围堤围绕所述透明盖的周边设置，或者

3.根据权利要求2所述的装置，其中使用类似的尺寸将所述多层环氧树脂围堤的所述感光层图案化，以形成均匀的叠堆。

4.根据权利要求2所述的装置，其中所述两层环氧树脂围堤包括完全固化的c级粘合剂层和完全固化的b级粘合剂层。

5.根据权利要求1所述的装置，还包括附接到所述衬底的下表面的多个焊料球。

6.一种方法，包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其中将所述感光粘合剂层图案化包括将液体粘合剂旋涂到所述玻璃衬底上，或者使用层压工艺将所述感光粘合剂层施加到所述玻璃衬底。

8.根据权利要求6所述的方法，还包括固化所述感光粘合剂层。

9.一种方法，包括：

10.根据权利要求9所述的方法，其中

技术总结本专利申请涉及光学传感器封装。本发明公开了一种光学传感器模块，该光学传感器模块包括通过保护围堤与光学传感器裸片间隔开的透明盖。该围堤可由可使用光刻工艺来进行图案化的感光环氧树脂材料形成。该环氧树脂材料可在组装期间在液相与固相之间变化，然后可通过固化而完全硬化。该保护围堤可形成为单层，或者形成为环氧树脂材料的多层叠堆，其中这些层可具有不同的特性。在一些具体实施中，该环氧树脂围堤充当提供基本上均匀的间隙以最小化该透明盖相对于该光学传感器的倾斜角度的间隔件。技术研发人员：谢有德受保护的技术使用者：半导体元件工业有限责任公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12