电子设备的制作方法

本申请涉及防水，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、目前，针对整机ip68的防水设置的方案主要是通过在壳体上开设直径大于2mm的通孔，从而从后面点胶以实现连接，以完成前壳与显示屏的固定连接。

2、但是，当前窄边框的手机，由于边框过于狭窄以及产品设计及堆叠没有空间来开直径>φ2mm的通孔来从背面点填充胶。最大通孔最大直径是φ1.2mm，φ1.2mm直径的通孔无法保证填充胶能够充分流动填充。如果增加点胶喷射阀的压力或降低填充胶的粘稠度，这样会导致胶水流到窄边框上为p-sensor开设的通孔的位置遮挡p-sensor光学路径。

3、因此，如何提供一种对窄边框手机实现防水设置的装置成为亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种电子设备。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

3、本申请第一方面提供一种电子设备，包括：

4、显示屏；

5、壳体，所述壳体包括：

6、第一通孔，所述第一通孔设置于所述壳体的目标外表面，所述第一通孔用于显露位于所述壳体内的第一电子元器件的目标面；

7、密封区域，位于所述壳体的目标外表面，所述密封区域由粘贴件构成；所述显示屏通过粘贴件与所述壳体的目标外表面固定，覆盖所述壳体的目标外表面；

8、第一凹槽，所述第一凹槽位于所述壳体的目标外表面，所述第一凹槽用于填充第一粘贴件，所述第一粘贴件形成的第一密封线与所述密封区域的用于将所述第一通孔隔开的部分对应。

9、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，述壳体还包括：

10、第二通孔，所述第二通孔设置于所述壳体的目标外表面，所述第二通孔位于所述密封区域以内，所述第二通孔用于显露位于所述壳体内的第二电子元器件的目标面。

11、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述壳体还包括：

12、第二凹槽，设置于所述壳体的目标外表面，且所述第二凹槽的区域至少与所述第二通孔的位置对应，所述第二凹槽用于填充第二粘贴件，所述第二粘贴件形成第二密封线，所述第二密封线与所述第一密封线的一端连接。

13、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述壳体还包括：

14、第三通孔，所述第三通孔设置于所述壳体的目标外表面，所述第三通孔位于所述密封区域以内，所述第三通孔用于显露位于所述壳体内的第三电子元器件的目标面。

15、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述壳体还包括：

16、第一连接层，所述第一连接层设置在所述壳体的目标外表面的第一区域，以用于将所述壳体与所述显示屏固定，且将所述第一通孔和第三通孔包围，所述第一连接层上设置有通过所述第一密封线形成的部分密封区域。

17、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一凹槽包括间隔设置的第一子凹槽和第二子凹槽，所述第一子凹槽和第二子凹槽分别位于所述第一通孔的两侧，所述第一粘贴件分别填充于所述第一子凹槽和所述第二子凹槽内，所述第一粘贴件从所述第一子凹槽沿第一预设轨迹延伸至所述第二子凹槽以形成第一密封线。

18、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述密封线还包括第三密封线，通过第三粘贴件从第一子凹槽绕所述目标外表面的周向沿顺时针方向延伸至所述第二凹槽远离所述第二子凹槽的一端形成所述第三密封线，所述第三密封线的一端与所述第一密封线连接，所述第三密封线的另一端与所述第二密封线连接。

19、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一子凹槽和所述第二子凹槽均包括柱状槽体和半球形槽体，所述半球形槽体相对于所述柱状槽体靠近所述壳体的边缘，且所述柱状槽体与所述半球形槽体连通。

20、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，第一粘贴件和第二粘贴件的流动性小于第三粘贴件的流动性。

21、在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一粘贴件和所述第二粘贴件为硅酮胶；

22、所述第三粘贴件为热熔胶。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还包括：

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还包括：

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还包括：

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还包括：

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一凹槽包括间隔设置的第一子凹槽和第二子凹槽，所述第一子凹槽和第二子凹槽分别位于所述第一通孔的两侧，所述第一粘贴件分别填充于所述第一子凹槽和所述第二子凹槽内，所述第一粘贴件从所述第一子凹槽沿第一预设轨迹延伸至所述第二子凹槽以形成第一密封线。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

技术总结本申请提供一种电子设备。涉及防水技术领域。其中，电子设备，包括：显示屏；壳体，所述壳体包括：第一通孔，所述第一通孔设置于所述壳体的目标外表面，所述第一通孔用于显露位于所述壳体内的第一电子元器件的目标面；密封区域，位于所述壳体的目标外表面，所述密封区域由粘贴件构成；所述显示屏通过粘贴件与所述壳体的目标外表面固定，覆盖所述壳体的目标外表面；第一凹槽，所述第一凹槽位于所述壳体的目标外表面，所述第一凹槽用于填充第一粘贴件，所述第一粘贴件形成的第一密封线与所述密封区域的用于将所述第一通孔隔开的部分对应。技术研发人员：段功里受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司技术研发日：20230831技术公布日：2024/9/19