板级结构、第一器件及电子设备的制作方法

本技术涉及电子产品，具体地涉及一种板级结构、第一器件及电子设备。

背景技术：

1、电子产品内通过在电路板上集成各种各样的器件来实现不同的功能。器件的底部通常需要焊接在电路板上，对于高度较大的器件，一般在电路板上开槽，将高度较大的器件直接焊接在槽的底面，以通过槽的深度来吸收器件的部分高度，减小高度较大的器件对电路板外部空间的占用。但是，槽中的器件焊接受限于工艺，不能与其他设置在电路板表面的器件一同焊接，只能单独焊接，工艺复杂。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术提供一种板级结构、第一器件及电子设备，以减小高度较大的器件对电路板外部空间的占用，同时简化器件的安装工艺。

2、第一方面，本技术实施例提供了一种板级结构，其中，包括第二基板和至少一个第一器件。所述第一器件包括第一本体和第一基板，所述第一基板上设置有第一焊点和第二焊点，所述第一基板通过所述第一焊点与所述第一本体连接。所述第二基板包括容纳部和第三焊点，所述第三焊点位于所述第二基板上且靠近所述容纳部。所述第一基板通过所述第二焊点和所述第三焊点与所述第二基板焊接，所述第一基板跨接于所述容纳部的上方，所述第一本体的至少部分伸入至所述容纳部中。其中，“上方”是指第二基板的外侧且能够与容纳部相对的位置，例如第一基板可以连接在第二基板的表面，第一基板的边缘处能够搭接在容纳部周围的第二基板上，而不会伸入至容纳部之中。

3、本技术中，通过第二基板上的容纳部可以吸收第一本体的部分z向高度，减小第一本体在第二基板外侧的z向空间的占用，有利于实现电子设备的薄型化设计。此外，容纳部仅用于容纳第一本体，不用于焊接第一本体，因此无需在容纳部内单独设置焊盘，且第一基板可以通过第二焊点和第三焊点直接焊接在第二基板上，由此仅需在一次工艺流程中在第二基板的表面成型出焊点以连接第一基板即可，由此可以极大程度地简化组装工艺，保证组装质量。

4、在一种可能的实现方式中，所述容纳部为通槽，所述通槽沿所述板级结构的厚度方向贯通所述第二基板。其中，当第一本体的高度大于等于第二基板的厚度时，通过通槽吸收的第一本体的高度值等于第二基板的厚度，由此可以使通过第二基板吸收第一本体的高度达到最大化。此外，容纳部为通槽的设计使得现有技术中的通槽底部设置焊点用于焊接第一本体成为不可能。

5、在一种可能的实现方式中，所述容纳部的内壁与所述第一本体之间具有间隙。其中，通过使容纳部的内壁与第一本体之间具有间隙，可以通过间隙来吸收第一本体的安装公差，保证第一本体能够正常安装到容纳部中，而不会与容纳部的内壁发生干涉或摩擦，造成第一本体无法安装或表面磨损。此外，也可以避免来自第二基板的震动和热量直接传递至第一本体，以降低震动及热量对第一本体的影响。

6、在一种可能的实现方式中，所述第二基板在厚度方向上的两侧具有第一面和第二面。所述板级结构还包括至少一个第二器件，所述第二器件连接于所述第一面和/或所述第二面。所述第一基板连接于所述第一面和/或所述第二面。由此，本技术实施例提供的第一器件、第二器件和第二基板之间的组装较为灵活，可以具体根据实际安装情况进行布置。

7、在一种可能的实现方式中，所述第一基板连接于所述第一面，至少部分所述第二器件连接于所述第二面，沿所述板级结构的厚度方向，所述第一本体的高度小于等于所述第二基板的厚度和所述第二器件的高度之和。示例性地，容纳部为通槽，且当第一本体的高度大于第二基板的厚度且小于第二基板的厚度与第二器件的高度之和时，第一本体从第二基板上具有第一面的一侧插入至通槽中，并能够从第二基板上具有第二面的一侧从通槽中穿出，由于第一本体的高度小于等于第二基板的厚度和第二器件的高度之和，第一本体从通槽中穿出的部分不会凸出于连接在第二面上的第二器件的端部，由此可以通过第二基板和第二器件共同吸收第一本体的整体高度，避免了第一本体占用额外的z向空间。

8、在一种可能的实现方式中，所述第一基板和所述第二器件均连接于所述第一面或所述第二面，沿所述板级结构的厚度方向，所述第一本体的高度小于等于所述第二基板的厚度。示例性地，容纳部为通槽，第一基板和第二器件均连接于第一面，而第二面不设置有第二器件，当第一本体的高度小于等于第二基板的厚度时，第二基板的厚度可以完全吸收第一本体的高度，第一本体远离第一基板的一端不会从第二基板上具有第二面的一侧伸出，从而也可以避免第一本体占用额外的z向空间。

9、此外，容纳部为通槽的设计使得现有技术中的通槽底部设置焊点用于焊接第一本体成为不可能。

10、在一种可能的实现方式中，所述容纳部为凹槽。

11、在一种可能的实现方式中，所述凹槽底部的厚度与所述第二基板厚度的比值小于3/10。其中，凹槽底部的实体材料没有强度的要求，其厚度可以具有相对于现有技术更小的数值，从而可以使凹槽的空间进一步扩大，以吸收第一本体更大的高度。

12、在一种可能的实现方式中，所述第二基板的厚度值介于0.5mm～1.0mm，所述凹槽底部的厚度小于0.3mm。其中，第二基板的厚度值可以为0.5mm、0.6mm、1.0mm等，相应地，如果凹槽的底部需要支撑器件，那么凹槽底部的厚度需要大于0.3mm才能保证支撑强度，而本实施例中，第一本体不需要凹槽底部的支撑，凹槽底部的厚度可以进一步减薄，能达到小于0.3mm的范围内，从而可以使凹槽的空间进一步扩大，以吸收第一本体更大的高度。

13、在一种可能的实现方式中，所述第二基板为印刷电路板。

14、第二方面，本技术实施例还提供了一种第一器件，其中，包括第一基板和至第一本体。所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第一焊点和第二焊点，所述第一基板通过所述第一焊点与所述第一本体连接，所述第二焊点用于与第二基板连接。其中，所述第二基板上设置有容纳部，所述第一本体的至少部分伸入至所述容纳部中。

15、其中，该应用于前述板级结构的第一器件具有同前述板级结构相似的技术效果，在此不再赘述。

16、在一种可能的实现方式中，所述第一本体设置有多个，多个所述第一本体均连接于所述第一基板。其中，多个第一本体可以实现相同的功能，也可以实现不同的功能，通过使多个第一本体连接于一个第一基板，可以便于第一器件整体组装至第二基板上。

17、在一种可能的实现方式中，第一器件还包括第二本体，所述第二本体设置于所述第二表面。其中，第一本体和第二本体分别连接于第一基板上相对的两侧，第一基板为能够实现不同功能的本体的连接提供了更多的位置，从而实现了在第二基板上布置更多数量的功能器件，提升了集成度，节省了空间，有利于实现电子设备的小型化。

18、在一种可能的实现方式中，沿所述板级结构的厚度方向，所述第二本体的高度小于所述第一本体的高度。其中，高度相对较大的第一本体设置于第一基板上朝向第二基板的一侧，可以通过第二基板的容纳部来吸收第一本体的高度，减小对第二基板外空间的占用。高度相对较小的第二本体设置于第一基板背离第二基板的一侧，构成“正装”的安装形式，第二本体的高度与其他第二器件等器件的高度相当，能够在充分利用第一基板上方空间的同时，不会对该板级结构的整体高度造成限制。

19、在一种可能的实现方式中，第一器件还包括封装件，所述封装件包覆于所述第一本体。其中，在第一本体通过第一焊点焊接在第一基板上后，可以使封装件固定包覆在第一器件的表面，同时也可以将第一焊点包覆在其中，从而可以实现对第一本体及第一焊点的保护，防止环境中的杂质、水汽侵蚀第一本体及第一焊点。

20、在一种可能的实现方式中，所述第一基板为印刷电路板。

21、第三方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，其中，包括本技术第一方面提供的板级结构。其中，包括有前述板级结构的电子设备具有同前述板级结构相似的技术效果，在此不再赘述。

22、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。