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一种多PIN设计的双杯灯珠的制作方法

  • 国知局
  • 2024-09-23 14:18:08

本技术提供了一种多pin设计的双杯灯珠,属于电子显示。

背景技术:

1、随着led灯的普遍运用,对灯珠的集成度要求越来越高,双面显示屏孕育而生,但现有的双面显示屏为正反设计两张pcb电路板组合后实现双面显示,具有屏体笨厚、体积大、散热性差以及气密性不佳等缺点。

2、对比文件1(cn202122120669 .2)公开了一种双面led灯珠,并具体公开了:包括支座、两个用于显示图像的rgb芯片及用于焊接pcb板的焊盘,所述焊盘设于所述支座的底部,两个所述rgb芯片分别内置于所述支座的前面及背面,两个所述rgb芯片分别与所述焊盘线连接。由于对比文件1中的rgb芯片与焊盘在支架上呈“凵”字形,空间利用率仍然较低,且气密性较差等问题,所以需要设计一种能双面显示、气密性好且屏体薄的同时还能节约成本的双面led灯珠结构。

技术实现思路

1、本实用新型为了解决led灯双面显示屏气密性差、屏体体积大的技术问题,提出了一种多pin设计的双杯灯珠,目的是通过led灯珠结构的硬件结构的改进或者对硬件模块和/或电路的组合连接进行改进从而实现rgb-led灯珠双面显示且气密性好、屏体体积小。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种多pin设计的双杯灯珠,包括支架和碗杯,所述支架上设置有电路板,所述支架和电路板一体注塑成型,电路板可以为pcb电路板或者玻璃基板预设电路,所述支架正反两面分别设置有碗杯,两个所述碗杯之间的侧面设置有引脚,所述引脚与所述电路板电连接;

3、所述碗杯划分有多个焊盘区,每个所述焊盘区对应电连接一个引脚;

4、所述焊盘区设置有rgb灯珠,所述rgb灯珠包括红光灯珠、绿光灯珠和蓝光灯珠;

5、所述rgb灯珠采用正装工艺或者倒装工艺封装。

6、进一步,所述焊盘区包括第一焊盘区、第二焊盘区、第三焊盘区和第四焊盘区。

7、进一步,所述引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚;所述第一焊盘区、第二焊盘区、第三焊盘区和第四焊盘区分别电连接所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚;所述红光灯珠与所述第一焊盘区和第二焊盘区电连接,所述绿光灯珠与所述第一焊盘区和第三焊盘区电连接,所述蓝光灯珠与所述第一焊盘区和第四焊盘区电连接。

8、进一步,所述引脚包括电源端引脚、输出端引脚、数据输入端引脚和公共端引脚;电源端引脚、输出端引脚、数据输入端引脚和公共端引脚分别电连接第一焊盘区、第二焊盘区、第三焊盘区和第四焊盘区。

9、进一步,所述焊盘区包括第五焊盘区、第六焊盘区、第七焊盘区、第八焊盘区、第九焊盘区和第十焊盘区。

10、进一步,所述引脚包括第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚和第十引脚;所述第五焊盘区、第六焊盘区、第七焊盘区、第八焊盘区、第九焊盘区和第十焊盘区分别电连接第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚和第十引脚;所述红光灯珠与所述第五焊盘区和第六焊盘区电连接,所述绿光灯珠与所述第七焊盘区和所述第八焊盘区电连接,所述蓝光灯珠与所述第九焊盘区和第十焊盘区电连接。

11、进一步,所述引脚包括公共端引脚、备用数据输入端引脚、数据输入端引脚、悬空端引脚、数据输出端引脚和电源端引脚;所述公共端引脚、备用数据输入端引脚、数据输入端引脚、悬空端引脚、数据输出端引脚和电源端引脚分别电连接第五焊盘区、第六焊盘区、第七焊盘区、第八焊盘区、第九焊盘区和第十焊盘区。

12、进一步,所述焊盘区还设置有ic芯片,所述ic芯片分别与所述红光灯珠、绿光灯珠和蓝光灯珠电连接。

13、进一步,所述第一焊盘区设置有红光灯珠、绿光灯珠、蓝光灯珠、ic芯片、两个焊球;所述红光灯珠、绿光灯珠和蓝光灯珠均通过引线连接ic芯片,所述绿光灯珠和蓝光灯珠还通过引线对应连接一个焊球;所述第二焊盘区、第三焊盘区和第四焊盘区上设置的焊球分别通过引线与所述ic芯片电连接。

14、进一步,所述第五焊盘区设置有ic芯片和焊球,所述ic芯片通过引线与所述焊球连接;所述ic芯片通过引线分别与所述第六焊盘区、第七焊盘区和第九焊盘区上设置的焊球连接;所述第十焊盘区设置有红光灯珠、绿光灯珠、蓝光灯珠和多个焊球,所述红光灯珠、绿光灯珠和蓝光灯珠均通过引线与所述ic芯片连接;所述ic芯片、绿光灯珠和所述蓝光灯珠还均通过引线各自连接一个焊球。

15、本实用新型相对于现有技术具备的有益效果有:

16、一、本实用新型采用一张电路板实现双面显示,可使得屏体更薄、成本更低,进而性价比更高;

17、二、本实用新型的rgb灯珠和ic芯片可采用正装或者倒装工艺,可采用单独内置rgb灯珠或者增设ic芯片,实现单独控制或者通过ic芯片驱动控制led灯,应用范围更广;

18、三、本实用新型通过内置ic芯片和一张电路板结合的方案,可实现超小间距双面显示,可以延伸在chip及蚀刻工艺;

19、四、本实用新型采用侧引脚设计,引脚不用弯折,气密性更佳。

技术特征:

1.一种多pin设计的双杯灯珠,包括支架(13)和碗杯(12),其特征在于:所述支架(13)上设置有电路板,所述支架(13)和电路板一体注塑成型,所述支架(13)正反两面分别设置有碗杯(12),两个所述碗杯(12)之间的侧面设置有引脚(11),所述引脚(11)与所述电路板电连接;

2.根据权利要求1所述的一种多pin设计的双杯灯珠,其特征在于:所述焊盘区包括第一焊盘区(101)、第二焊盘区(102)、第三焊盘区(103)和第四焊盘区(104)。

3.根据权利要求2所述的一种多pin设计的双杯灯珠,其特征在于:所述引脚(11)包括第一引脚(1)、第二引脚(2)、第三引脚(3)和第四引脚(4);所述第一焊盘区(101)、第二焊盘区(102)、第三焊盘区(103)和第四焊盘区(104)分别电连接所述第一引脚(1)、第二引脚(2)、第三引脚(3)和第四引脚(4);所述红光灯珠(14)与所述第一焊盘区(101)和第二焊盘区(102)电连接,所述绿光灯珠(15)与所述第一焊盘区(101)和第三焊盘区(103)电连接,所述蓝光灯珠(16)与所述第一焊盘区和第四焊盘区(104)电连接。

4.根据权利要求2所述的一种多pin设计的双杯灯珠,其特征在于:所述引脚(11)包括电源端引脚、输出端引脚、数据输入端引脚和公共端引脚;电源端引脚、输出端引脚、数据输入端引脚和公共端引脚分别电连接第一焊盘区(101)、第二焊盘区(102)、第三焊盘区(103)和第四焊盘区(104)。

5.根据权利要求1所述的一种多pin设计的双杯灯珠,其特征在于:所述焊盘区包括第五焊盘区(105)、第六焊盘区(106)、第七焊盘区(107)、第八焊盘区(108)、第九焊盘区(109)和第十焊盘区(110)。

6.根据权利要求5所述的一种多pin设计的双杯灯珠,其特征在于:所述引脚包括第五引脚(5)、第六引脚(6)、第七引脚(7)、第八引脚(8)、第九引脚(9)和第十引脚(10);所述第五焊盘区(105)、第六焊盘区(106)、第七焊盘区(107)、第八焊盘区(108)、第九焊盘区(109)和第十焊盘区(110)分别电连接第五引脚(5)、第六引脚(6)、第七引脚(7)、第八引脚(8)、第九引脚(9)和第十引脚(10);所述红光灯珠(14)与所述第五焊盘区(105)和第六焊盘区(106)电连接,所述绿光灯珠(15)与所述第七焊盘区(107)和所述第八焊盘区(108)电连接,所述蓝光灯珠(16)与所述第九焊盘区(109)和第十焊盘区(110)电连接。

7.根据权利要求5所述的一种多pin设计的双杯灯珠,其特征在于:所述引脚(11)包括公共端引脚、备用数据输入端引脚、数据输入端引脚、悬空端引脚、数据输出端引脚和电源端引脚;所述公共端引脚、备用数据输入端引脚、数据输入端引脚、悬空端引脚、数据输出端引脚和电源端引脚分别电连接第五焊盘区(105)、第六焊盘区(106)、第七焊盘区(107)、第八焊盘区(108)、第九焊盘区(109)和第十焊盘区(110)。

8.根据权利要求1所述的一种多pin设计的双杯灯珠,其特征在于:所述焊盘区还设置有ic芯片,所述ic芯片分别与所述红光灯珠(14)、绿光灯珠(15)和蓝光灯珠(16)电连接。

9.根据权利要求2所述的一种多pin设计的双杯灯珠,其特征在于:所述第一焊盘区(101)设置有红光灯珠(14)、绿光灯珠(15)、蓝光灯珠(16)、ic芯片、两个焊球(17);所述红光灯珠(14)、绿光灯珠(15)和蓝光灯珠(16)均通过引线连接ic芯片,所述绿光灯珠(15)和蓝光灯珠(16)还通过引线对应连接一个焊球(17);所述第二焊盘区(102)、第三焊盘区(103)和第四焊盘区(104)上设置的焊球(17)分别通过引线与所述ic芯片电连接。

10.根据权利要求5所述的一种多pin设计的双杯灯珠,其特征在于:所述第五焊盘区(105)设置有ic芯片和焊球(17),所述ic芯片通过引线与所述焊球(17)连接;所述ic芯片通过引线分别与所述第六焊盘区(106)、第七焊盘区(107)和第九焊盘区(109)上设置的焊球(17)连接;所述第十焊盘区(110)设置有红光灯珠(14)、绿光灯珠(15)、蓝光灯珠(16)和多个焊球(17),所述红光灯珠(14)、绿光灯珠(15)和蓝光灯珠(16)均通过引线与所述ic芯片连接;所述ic芯片、绿光灯珠(15)和所述蓝光灯珠(16)还均通过引线各自连接一个焊球(17)。

技术总结本技术提供了一种多PIN设计的双杯灯珠,属于电子显示技术领域;所要解决的技术问题是提供一种采用一张电路板可实现双面显示的双杯灯珠;为解决该技术问题采用的技术方案是:包括支架和碗杯,支架上设置有电路板,支架和电路板一体注塑成型,电路板可以为PCB电路板或者玻璃基板预设电路,支架正反两面分别设置有碗杯,两个所述碗杯之间的侧面设置有引脚,引脚与电路板电连接;碗杯划分有多个焊盘区,每个所述焊盘区对应电连接一个引脚;焊盘区设置有RGB灯珠,所述RGB灯珠包括红光灯珠、绿光灯珠和蓝光灯珠;RGB灯珠采用正装工艺或者倒装工艺封装;本技术应用于双面显示屏。技术研发人员:谢小强,王勇,吕志伟受保护的技术使用者:山西高科华兴电子科技有限公司技术研发日:20231120技术公布日:2024/9/19

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