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一种热处理设备用晶圆片承载装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-09-23 14:18:24

本技术涉及晶圆片加工,具体为一种热处理设备用晶圆片承载装置。

背景技术:

1、在晶圆片的加工工艺中,需要用到热处理设备对其进行热处理,就是在热处理炉内配设有能够承载晶圆片的基座,并对承载于该基座的晶圆片进行热处理,但是现有热处理设备都是单片式的,只能一片一片操作,因此大大降低了生产效率;

2、另外,国内晶圆片主要分为8英寸和12英寸两种,为了适应不同尺寸晶圆片的加工需要,一般都会准备两种尺寸的承载基座,从而增加了企业对于承载装置方面的投入成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种热处理设备用晶圆片承载装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种热处理设备用晶圆片承载装置,包括框架,所述框架内设有多个承载机构,所述承载机构包括两个第一气缸,两个所述第一气缸分别固定于框架的两侧内壁上,每个所述第一气缸的活塞杆均连接着弧形夹臂,所述弧形夹臂上设有多个第一真空吸嘴,所述弧形夹臂的边缘还设有硅胶防撞垫,所述弧形夹臂的侧边还设有探针。

3、优选的,所述框架的下方还设有一根横梁,所述横梁上设有多个托盘机构,多个所述托盘机构与多个所述承载机构的数量是匹配的;

4、优选的,所述托盘机构包括第二气缸,所述第二气缸固定于横梁上,所述第二气缸的活塞杆连接托盘,所述托盘位于两个弧形夹臂之间,所述托盘上设有第二真空吸嘴。

5、优选的,所述框架设置于热处理设备的进出料口处,所述进出料口的两侧设有液压杆,所述液压杆连接至框架的外边框处。

6、优选的,所述外边框的内侧边缘设有密封圈。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,设计新颖,通过设置多个承载机构,来同时对承载机构上的晶圆片进行热处理,从而大大提高了生产效率;

8、特设的承载机构可以通过两侧的第一气缸的伸缩,来调整两侧弧形夹臂的间距,从而可以匹配不同尺寸的晶圆片,从而降低了企业投入成本。

技术特征:

1.一种热处理设备用晶圆片承载装置,包括框架(1),其特征在于:所述框架(1)内设有多个承载机构(2),所述承载机构(2)包括两个第一气缸(21),两个所述第一气缸(21)分别固定于框架(1)的两侧内壁上,每个所述第一气缸(21)的活塞杆均连接着弧形夹臂(22),所述弧形夹臂(22)上设有多个第一真空吸嘴(23),所述弧形夹臂(22)的边缘还设有硅胶防撞垫(24),所述弧形夹臂(22)的侧边还设有探针(25)。

2.根据权利要求1所述的一种热处理设备用晶圆片承载装置,其特征在于:所述框架(1)的下方还设有一根横梁(11),所述横梁(11)上设有多个托盘机构(3),多个所述托盘机构(3)与多个所述承载机构(2)的数量是匹配的。

3.根据权利要求2所述的一种热处理设备用晶圆片承载装置,其特征在于:所述托盘机构(3)包括第二气缸(31),所述第二气缸(31)固定于横梁(11)上,所述第二气缸(31)的活塞杆连接托盘(32),所述托盘(32)位于两个弧形夹臂(22)之间,所述托盘(32)上设有第二真空吸嘴(33)。

4.根据权利要求1所述的一种热处理设备用晶圆片承载装置,其特征在于:所述框架(1)设置于热处理设备(4)的进出料口(41)处,所述进出料口(41)的两侧设有液压杆(42),所述液压杆(42)连接至框架(1)的外边框(12)处。

5.根据权利要求4所述的一种热处理设备用晶圆片承载装置,其特征在于:所述外边框(12)的内侧边缘设有密封圈(13)。

技术总结本技术公开了一种热处理设备用晶圆片承载装置,包括框架,所述框架内设有多个承载机构,所述承载机构包括两个第一气缸,两个所述第一气缸分别固定于框架的两侧内壁上,每个所述第一气缸的活塞杆均连接着弧形夹臂,所述弧形夹臂上设有多个第一真空吸嘴,所述弧形夹臂的边缘还设有硅胶防撞垫,所述弧形夹臂的侧边还设有探针,本技术结构简单,设计新颖,通过设置多个承载机构,来同时对承载机构上的晶圆片进行热处理,从而大大提高了生产效率。技术研发人员:顾少俊,黄柱龙,余珺受保护的技术使用者:鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司技术研发日:20231124技术公布日:2024/9/19

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