用于便携电子设备的中框以及便携电子设备的制作方法

本申请涉及电子产品，尤其涉及用于便携电子设备的中框以及便携电子设备。

背景技术：

1、在一些便携电子设备中，当前市面上采用的用于便携电子设备的中框多为金属中框或塑料中框，而且中框的外形也是固定的直角边框或者圆弧边框等长方形中框。例如智能手机，虽然智能手机的功能在不断迭代，但是自智能手机问世以来，所采用的手机中框材料多为金属材料或塑料材料，外形多为长方形的固定形状，这种固定的、坚硬的中框外形已经造成了审美疲劳，且无法完全贴合用户手持手机时的手掌弧度，更无法满足用户关于手机中框形状的个性化需求。

2、此外，以智能手机为例，在智能手机跌落时，手机的抗摔性能主要依靠手机中框与地面的硬接触来体现，通过坚固的中框来对手机进行支撑保护，不过，这种硬接触没有缓冲，容易造成手机中框、背板以及屏幕盖板的损伤，甚至造成手机内部元器件的损伤。

技术实现思路

1、本申请实施例提供用于便携电子设备的中框以及便携电子设备，以解决上述一个或多个技术问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了用于便携电子设备的中框，包括：中框本体，设置有凹槽；和包裹体，设置有凸起，所述凸起与所述凹槽相连接，使得所述包裹体与所述中框本体连接，所述包裹体包括便于手持所述便携电子设备的接触层，所述接触层与所述中框本体之间形成空腔结构，所述空腔结构上设置有通气孔，所述空腔结构通过所述通气孔充气后使得所述包裹体膨胀。

3、在一种实施方式中，所述凹槽设置在所述中框本体的安装面，所述安装面为所述中框本体的外围表面。

4、在一种实施方式中，所述包裹体还包括密封层，所述密封层位于所述接触层和所述中框本体中间，所述密封层用于防止所述空腔结构中的气体通过所述接触层漏出。

5、在一种实施方式中，所述通气孔设置在所述中框本体上，所述中框本体中还设置有充放气器件，所述充放气器件放置在所述通气孔内，并与所述便携电子设备的电路板连接，以在接收到所述便携电子设备的电信号后通过所述通气孔向所述空腔结构中充气或放气。

6、在一种实施方式中，所述通气孔设置在所述包裹体上，所述包裹体中还设置有气嘴，所述气嘴放置在所述通气孔内，所述气嘴内置有阀门，在所述阀门开启的情况下，所述气嘴通过所述通气孔向所述空腔结构中充气或放气。

7、在一种实施方式中，所述空腔结构中填充有膨胀材料，在向所述空腔结构中充气的情况下，所述膨胀材料吸收气体并膨胀。

8、在一种实施方式中，在未向所述空腔结构中充气的情况下，所述空腔结构为塌陷状态。

9、在一种实施方式中，在所述空腔结构中注入的气体达到预设阈值的情况下，所述接触层膨胀为设定形状，所述设定形状包括单手持握便携电子设备的形状或双手持握便携电子设备的形状。

10、在一种实施方式中，所述凸起与所述凹槽通过铆合结构、粘连结构相连接。

11、第二方面，本申请实施例提供了便携电子设备，其中，所述便携电子设备包括用于便携电子设备的中框和便携电子设备本体；所述中框包括中框本体和包裹体，所述中框本体设置有凹槽，所述包裹体设置有凸起，所述凸起与所述凹槽相连接，使得所述包裹体与所述中框本体连接；所述包裹体包括便于手持所述便携电子设备的接触层，所述接触层与所述中框本体之间形成空腔结构，所述空腔结构上设置有通气孔，所述空腔结构通过所述通气孔充气后使得所述包裹体膨胀。

12、上述说明仅是本申请技术方案的概述，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，通过参考附图和以下说明书的详细描述，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.用于便携电子设备的中框，包括：

2.根据权利要求1所述的用于便携电子设备的中框，其中，所述凹槽设置在所述中框本体的安装面，所述安装面为所述中框本体的外围表面。

3.根据权利要求1所述的用于便携电子设备的中框，其中，所述包裹体还包括密封层，所述密封层位于所述接触层和所述中框本体中间，所述密封层用于防止所述空腔结构中的气体通过所述接触层漏出。

4.根据权利要求1所述的用于便携电子设备的中框，其中，所述通气孔设置在所述中框本体上，所述中框本体中还设置有充放气器件，所述充放气器件放置在所述通气孔内，并与所述便携电子设备的电路板连接，以在接收到所述便携电子设备的电信号后通过所述通气孔向所述空腔结构中充气或放气。

5.根据权利要求1所述的用于便携电子设备的中框，其中，所述通气孔设置在所述包裹体上，所述包裹体中还设置有气嘴，所述气嘴放置在所述通气孔内，所述气嘴内置有阀门，在所述阀门开启的情况下，所述气嘴通过所述通气孔向所述空腔结构中充气或放气。

6.根据权利要求1所述的用于便携电子设备的中框，其中，所述空腔结构中填充有膨胀材料，在向所述空腔结构中充气的情况下，所述膨胀材料吸收气体并膨胀。

7.根据权利要求1所述的用于便携电子设备的中框，其中，在未向所述空腔结构中充气的情况下，所述空腔结构为塌陷状态。

8.根据权利要求1所述的用于便携电子设备的中框，其中，在所述空腔结构中注入的气体达到预设阈值的情况下，所述接触层膨胀为设定形状，所述设定形状包括单手持握便携电子设备的形状或双手持握便携电子设备的形状。

9.根据权利要求1所述的用于便携电子设备的中框，其中，所述凸起与所述凹槽通过铆合结构、粘连结构相连接。

10.便携电子设备，其中，所述便携电子设备包括用于便携电子设备的中框和便携电子设备本体；

技术总结本申请提供了用于便携电子设备的中框以及便携电子设备，其中，便携电子设备的中框包括：中框本体，设置有凹槽；和包裹体，设置有凸起，凸起与凹槽相连接，使得包裹体与中框本体连接，包裹体包括便于手持便携电子设备的接触层，接触层与中框本体之间形成空腔结构，空腔结构上设置有通气孔，空腔结构通过通气孔充气后使得包裹体膨胀。依据本申请实施例，通过向安装在便携电子设备中框上的包裹体中充气，可以改变便携电子设备的中框外形，提升便携电子设备的抗摔性能。技术研发人员：陈伟东,何泽兴受保护的技术使用者：武汉星纪魅族科技有限公司技术研发日：20231213技术公布日：2024/9/19