一种微小型SMD压控晶振的制作方法

本技术涉及晶体振荡器，具体为一种微小型smd压控晶振。

背景技术：

1、微小型smd压控晶振的出现主要是为了满足现代电子设备对小型化、高性能的要求，随着电子设备越来越小型化，对电子元件的尺寸也提出了更高的要求，传统的晶振封装方式比较大型，难以满足微型电路板上的空间限制，因此，为了适应小型化设计，微小型smd压控晶振应运而生。

2、根据申请号为202221215847.8公开的一种抗振型晶体振荡器，通过设置第一壳体、第二壳体以及弹性件，在晶体振荡器受到冲击时，晶体振荡器受到的横向力被第一壳体和第二壳体承受了部分，传递给晶体振荡器本体的力减小，减小了晶体振荡器可能会受到的损伤。

3、但在实际使用过程中依然存在以下问题：

4、(1)上述文献中的抗振型晶体振荡器无法实现快速安装和快速拆卸，操作人员在安装或拆卸晶振时需要花费更多的时间和精力，这会导致生产效率下降或维修和更换部件的时间延长。

5、(2)稳定的安装是确保晶振可靠性的关键因素之一，晶振会面临额外的机械应力和环境影响，例如振动、温度变化或湿度变化，而这都会导致晶振的寿命缩短，增加故障率，并降低整个系统的可靠性，而上述文献中的抗振型晶体振荡器在安装后缺少稳定性的支撑。

6、为此本实用新型推出一种微小型smd压控晶振。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种微小型smd压控晶振，具备能够提供稳定、可靠且安全的方式来固定晶振本体，防止外力震动松动的优点，解决了背景技术中提出的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种微小型smd压控晶振，包括基板，所述基板的顶部固定连接有固定杆，所述基板的上方设置有晶振本体和拆装机构，所述拆装机构包括弧形板、抵接板、固定板、延伸块和限位弹簧，所述弧形板的两侧与固定杆的一端转动连接，所述弧形板的一端与晶振本体的顶部抵接，所述固定板的一端与弧形板的另一端转动连接，所述抵接板的一侧表面与固定板的另一端固定连接，所述抵接板的顶部与晶振本体的底部抵接，所述延伸块的一端与固定板的一端固定连接，所述限位弹簧的一端与基板的顶部固定连接，所述限位弹簧的另一端与抵接板的底部固定连接。

3、优选的，所述基板的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有限位机构，所述限位机构包括圆盘、通槽、限位孔和限位杆，所述限位孔开设在基板的表面，所述限位孔与空腔相通，所述圆盘的表面与空腔的内部转动连接，所述通槽开设在圆盘的表面，所述通槽与限位孔相通，所述限位杆的表面与限位孔的内部滑动连接，所述限位杆的一端与抵接板的底部固定连接，所述限位杆的另一端与通槽的内部滑动连接。

4、优选的，所述空腔的内部滑动连接齿条板，所述圆盘的表面开设有若干个齿槽，所述齿槽的内部与齿条板的一侧表面相互啮合。

5、优选的，所述齿条板的一端固定连接复位弹簧，所述复位弹簧的一端与空腔的槽壁固定连接，在复位弹簧的作用，能够保证在固定晶振本体时，齿条板的默认位置能够使得通槽与限位孔错开，进而保证固定晶振本体时的稳定性。

6、优选的，所述基板的一侧表面开设有通孔，所述通孔与空腔相通。

7、优选的，所述通孔的内部滑动连接连接杆，所述连接杆的一端与齿条板的一端固定连接，通过使用顶针可以移动连接杆，进而控制圆盘的位置。

8、与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

9、1、该种微小型smd压控晶振，通过设置有拆装机构，安装晶振本体时，首先将抵接板向下按动，此时限位弹簧会被压缩，而固定板向下移动时会带动弧形板的一端转动，而弧形板的另一端会张开，此时可以将晶振本体放置在抵接板上，在限位弹簧的弹力作用下会将抵接板向上推动，而固定板上升时会带动弧形板的一端向中间夹紧，从而抵接在晶振本体的表面，完成对晶振本体的安装，该结构的设置，整体上通过抵接板向上施加的力和弧形板向下施加的力完成对晶振本体的安装固定，而拆卸时只需安装两端的延伸块，使得抵接板下移的同时又能够带动弧形板张开，从而能够将晶振本体取下，提供了一种稳定、可靠且安全的方式来固定晶振本体。

10、2、该种微小型smd压控晶振，通过设置有限位机构，当晶振本体完成安装后，限位杆会位于限位孔的内部，此时在复位弹簧的弹力作用下会推动齿条板移动，而齿条板与圆盘表面的啮合作用会带动圆盘转动，从而使得通槽和限位孔错开，此时限位杆的底部抵接在圆盘的表面，进而使得限位杆和抵接板无法向下移动，防止外力震动导致抵接板松动，保持对晶振本体固定的稳定性，需要解除限制时需要使用顶针插入通孔的内部，推动连接杆和齿条板反向移动，从而使得圆盘反转，使得通槽和限位孔相通，此时限位杆可以向下移动插入到通槽的内部，从而能够将晶振本体取下，该结构的设置，通过对限位杆的限位，能够将晶振本体紧密固定在位，防止其在外力震动下松动，可以防止外界干扰和震动对晶振本体的影响，保持其性能稳定。

技术特征：

1.一种微小型smd压控晶振，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的顶部固定连接有固定杆(2)，所述基板(1)的上方设置有晶振本体(5)和拆装机构(20)，所述拆装机构(20)包括弧形板(4)、抵接板(3)、固定板(6)、延伸块(7)和限位弹簧(8)，所述弧形板(4)的两侧与固定杆(2)的一端转动连接，所述弧形板(4)的一端与晶振本体(5)的顶部抵接，所述固定板(6)的一端与弧形板(4)的另一端转动连接，所述抵接板(3)的一侧表面与固定板(6)的另一端固定连接，所述抵接板(3)的顶部与晶振本体(5)的底部抵接，所述延伸块(7)的一端与固定板(6)的一端固定连接，所述限位弹簧(8)的一端与基板(1)的顶部固定连接，所述限位弹簧(8)的另一端与抵接板(3)的底部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种微小型smd压控晶振，其特征在于：所述基板(1)的内部开设有空腔(11)，所述空腔(11)的内部设置有限位机构(19)，所述限位机构(19)包括圆盘(12)、通槽(13)、限位孔(17)和限位杆(9)，所述限位孔(17)开设在基板(1)的表面，所述限位孔(17)与空腔(11)相通，所述圆盘(12)的表面与空腔(11)的内部转动连接，所述通槽(13)开设在圆盘(12)的表面，所述通槽(13)与限位孔(17)相通，所述限位杆(9)的表面与限位孔(17)的内部滑动连接，所述限位杆(9)的一端与抵接板(3)的底部固定连接，所述限位杆(9)的另一端与通槽(13)的内部滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种微小型smd压控晶振，其特征在于：所述空腔(11)的内部滑动连接齿条板(15)，所述圆盘(12)的表面开设有若干个齿槽(14)，所述齿槽(14)的内部与齿条板(15)的一侧表面相互啮合。

4.根据权利要求3所述的一种微小型smd压控晶振，其特征在于：所述齿条板(15)的一端固定连接复位弹簧(16)，所述复位弹簧(16)的一端与空腔(11)的槽壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种微小型smd压控晶振，其特征在于：所述基板(1)的一侧表面开设有通孔(10)，所述通孔(10)与空腔(11)相通。

6.根据权利要求5所述的一种微小型smd压控晶振，其特征在于：所述通孔(10)的内部滑动连接连接杆(18)，所述连接杆(18)的一端与齿条板(15)的一端固定连接。

技术总结本技术涉及晶体振荡器技术领域，且公开了一种微小型SMD压控晶振，包括基板，所述基板的顶部固定连接有固定杆。该种微小型SMD压控晶振，将抵接板向下按动，此时限位弹簧会被压缩，而固定板向下移动时会带动弧形板的一端转动，而弧形板的另一端会张开，此时可以将晶振本体放置在抵接板上，在限位弹簧的弹力作用下会将抵接板向上推动，而固定板上升时会带动弧形板的一端向中间夹紧，从而抵接在晶振本体的表面，完成对晶振本体的安装，该结构的设置，整体上通过抵接板向上施加的力和弧形板向下施加的力完成对晶振本体的安装固定，拆卸时只需安装两端的延伸块，使得抵接板下移的同时又能够使弧形板张开，从而能够将晶振本体取下。技术研发人员：张殿平受保护的技术使用者：连云港浩尔晶电子有限公司技术研发日：20231219技术公布日：2024/9/19